8月4日消息，據(jù)36氪，先進(jìn)封裝設(shè)備公司華封科技完成了數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資。本輪融資由智路資本領(lǐng)投。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于生產(chǎn)研發(fā)和市場擴(kuò)張。
華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，華封科技以貼片機(jī)為切入點，布局了一系列先進(jìn)封裝設(shè)備，包括倒裝貼片機(jī)、晶圓級封裝貼片機(jī)、面板級封裝貼片機(jī)、系統(tǒng)級封裝貼片機(jī)裝等，且均已獲得頭部企業(yè)認(rèn)可和批量采購。
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