進入2017年以來,PC硬件似乎進入了一個怪圈。
首先是SSD因3DNAND轉型產能不足進而漲價,接下來是虛擬貨幣大熱導致顯卡漲價,再然后是內存因智能手機大量出貨漲價,總之就是一個關鍵詞:漲價!
其實,不止是PC硬件,與半導體相關的產業(yè)鏈2017年基本都在漲價。
2017年年初,魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手機價格上漲100元,漲價原因來自BOM成本上漲。(BOM中文意為物料清單,通俗的講BOM就是對某一產品的產品結構、工藝流程等進行整合。通過BOM單,可以很清晰知道一款手機的主要配件的成本價格,在其他行業(yè)中,BOM價很少對外公布。)隨后聯(lián)想、小米、魅族、樂視、金立均已宣布對其在售產品進行價格調整,紛紛開啟漲價模式。
這樣的電子產品漲價行情不僅讓消費者需求變低,也有悖摩爾定律的“每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個月翻一倍以上“。
這場漲價風波的元兇,就是全球硅晶圓價格上漲。
漲價元兇:全球硅晶圓價格上漲
無論是PC也好,智能手機也罷,都離不開一個重要的的原材料:硅晶圓。
硅晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。CPU,F(xiàn)Lash和DRAM都是使用晶圓切割而成(不同晶圓用途不同)。
前幾年硅晶圓的價格非常穩(wěn)定,但到了2017年第一季度突然漲價10%。
據了解,12寸拋光硅晶圓(polished)原本合約均價為每片50~60美元,外延硅晶圓(epitaxial)為每片80美元,第一季均調漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價約120美元,第一季已調漲至10美元至130美元左右。
第二季度硅晶圓價格繼續(xù)上漲,累計漲幅已超過兩成,自7月開始的第3季合約價再調漲一成左右。
雖然硅晶圓占半導品產品成本也只不過才5~6%,相較過去在90納米世代,此輪硅晶圓漲價對廠商的成本有限,但面對現(xiàn)今半導體體量如此龐大的市場而言,硅晶圓漲價對電子產品的價格影響還是非常巨大的。
硅晶圓價格為何上漲?
硅晶圓價格上漲實際上還是硅晶圓廠對未來市場需求低估所導致的。雖說硅晶圓是高新科技產業(yè),但是相比芯片制造商而言,硅晶圓的利潤還是非常低的。
前些年,各大硅晶圓廠幾乎都在虧損,所以不愿意提升硅晶圓產能。近幾年高階制程熱潮崛起,對硅晶圓規(guī)格要求進一步提高,但尷尬的是雖然硅晶圓產能過剩,能提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的廠商卻少之又少,讓高階制程硅晶圓變成一貨難求,加上全球瘋狂擴產3DNANDFlash,以及大陸半導體12寸廠擴建潮,更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境。
本輪硅晶圓價格上漲并不是此前的小陽春,它的真正本質的意義是2016年開始科技產品飛速發(fā)展形成的供給需求差所形成。本輪硅晶圓漲價所引發(fā)的整個半導體產業(yè)鏈意義非常深遠,我們也很難去預估其最后對科技產業(yè)將產生哪些巨變。
但可以預見的是,硅晶圓漲價引發(fā)的存儲器供貨緊張,并形成漲價需求。同時成本的上漲可以傳導至消費級芯片廠商和終端手機廠商,所以電子產品漲價周期將長達3-5年之久,這場漲價最終買單的只能是普通消費者。
國產硅晶圓能破解漲價困局
硅晶圓可以說是現(xiàn)代半導體行業(yè)的基石,但中國在這方面很落后。
據媒體統(tǒng)計,目前全球半導體產業(yè)硅晶圓廠主要集中在前五大供貨商手中,包括信越半導體、升高、環(huán)球晶、Silitronic、LG等,全球市占率已達92%,其中勝高是臺積電最大供貨商。
大陸廠商能否崛起,破解國人受制于人的漲價之苦呢?
硅晶圓需求提升,供應量短缺,為國產硅晶圓帶來了新的機遇。
目前國產半導體中規(guī)模最大的12英寸是上海新昇半導體生產企業(yè)?,F(xiàn)在上海新昇已完成月產一萬片的工藝研發(fā)配置,預計到今年年底可達月產12萬片的產能規(guī)模,第三期目標為達到月產60萬片的產能規(guī)模。
而福建宏芯此前也曾有意收購全球第四大硅晶圓供應商Silitronic公司,但出于某種未知原因并未成功。
雖然現(xiàn)在中國大陸在硅晶圓上還屬于摸著石頭過河,硅晶圓的制作工藝也還比不上國際廠商,但目前中國在半導體領域的投入增加,硅晶圓需求的急劇增加和國產化的推動,以北方華創(chuàng)、中微、福建宏芯、上海新昇為代表的硅晶圓廠商迎來了提升機遇,中國硅晶圓正在崛起!
現(xiàn)在中國正在全力布局半導體產業(yè),從最基礎的晶圓、到3DNANDFlash顆粒、再到DRAM顆粒,已經形成了一條完整的產業(yè)鏈。
未來我們將不再受制于人,使用自主知識產權的科技產品。電子產品漲價之苦,今后將不會再出現(xiàn)。
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