TYAN最新服務(wù)器平臺于ISC 2019助力AI及HPC

基于第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器平臺Thunder HX產(chǎn)品線為AI優(yōu)化及HPC變革所設(shè)計

【德國法蘭克福訊2019年6月17日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)，在6月17至19日于法蘭克福展覽中心ISC 2019展會(攤位號碼C-1250)展出最新第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)服務(wù)器平臺，主要針對預(yù)測分析、機(jī)器學(xué)習(xí)及高性能運(yùn)算等應(yīng)用優(yōu)化而設(shè)計。

神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，不論是HPC、AI深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析及多元化云架構(gòu)等要求最嚴(yán)苛的工作負(fù)載，皆需要在運(yùn)算、內(nèi)存、存儲及網(wǎng)絡(luò)資源方面實現(xiàn)最高執(zhí)行效能。透過搭載第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為TYAN服務(wù)器平臺提供了強(qiáng)大的運(yùn)算基礎(chǔ)，使我們能在各種應(yīng)用場景中獲得整體效能的提升。

搭配最新一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，TYAN的Thunder HX產(chǎn)品系列可藉由Intel最新開發(fā)的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(Intel® Deep Learning Boost)來滿足更快速的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用部署。新推出的4U系統(tǒng)Thunder HX FT83-B7119支持3TB記憶容量及12個3.5寸熱插拔硬盤插槽，此系統(tǒng)是AI訓(xùn)練及推論應(yīng)用的最佳選擇。另一臺4U展示系統(tǒng)Thunder HX FT77D-B7109，搭載了雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器并支持100Gbps帶寬的Intel®Omni-Path Fabric網(wǎng)卡，最高能達(dá)到每秒共200Gb網(wǎng)絡(luò)鏈接，適合運(yùn)用于復(fù)雜的大量平行運(yùn)算應(yīng)用，例如科學(xué)計算及大規(guī)模的人臉識別。

TYAN的Thunder HX FT48T-B7105直立式工作站平臺，支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器與最高5張高性能圖形加速卡，這款高階專業(yè)級工作站可提供用戶最大化的I/O數(shù)量需求，適用于3D成像及圖像處理應(yīng)用

支持第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的TYAN存儲服務(wù)器平臺，受惠于英特爾®傲騰™數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存(Intel®Optane™ DC persistent memory)及更高的DDR4內(nèi)存速度及容量，能提供驚人的效能。TYAN旗艦款的存儲服務(wù)器Thunder SX FA100-B7118，在4U的機(jī)箱空間中支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及100個3.5寸熱插拔硬盤，此平臺適合應(yīng)用于冷數(shù)據(jù)存儲或是采用Lustre這類文件系統(tǒng)的大型對象存儲架構(gòu)等應(yīng)用。新推出的Thunder SX GT90-B7113支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，安裝于可外拉式抽屜的12個3.5寸熱插拔硬盤及支持4個熱插拔NVMe U.2硬盤，皆配置于35寸深的1U機(jī)箱中，可在同一臺服務(wù)器中提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲的特性，最適合云服務(wù)供貨商作為軟件定義存儲服務(wù)器的部署應(yīng)用。

Intel數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品管理及存儲副總裁暨總經(jīng)理Jennifer Huffstetler認(rèn)為，數(shù)據(jù)是新數(shù)字經(jīng)濟(jì)的貨幣，而企業(yè)組織獲取成功的程度取決于如何有效地移動、存儲及處理數(shù)據(jù)，例如第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Intel深度學(xué)習(xí)加速軟件及英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存等技術(shù)，是將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有效分析數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。

而Thunder CX GT24E-B5556為1U單路基于英特爾®至強(qiáng)® E-2100處理器平臺(Intel® Xeon®E-2100processor)的云邊緣服務(wù)器，最多支持4個DDR4 DIMM插槽、1個雙寬度PCIe x16插槽和雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò)，非常適合成本效益考慮的數(shù)據(jù)中心云游戲服務(wù)平臺采用。

TYAN于ISC 2019展示：

-Thunder HX FT83-B7119:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持24個DDR4內(nèi)存插槽或英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存，10個雙寬度(PCIe x16)插槽以及12個支持SATA 6Gb/s的3.5寸熱插拔硬盤插槽，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備

-Thunder HX FT77D-B7109:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持24個DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，8個雙寬度(PCIe x16)插槽及14個2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2

-Thunder HX FT48T-B7105:直立式雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持12個DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，5個雙寬度(PCIe x16)插槽及4個(或8個)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤

-Thunder SX FA100-B7118:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持16個DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，1個半高PCIe x16插槽及100個3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤

-Thunder SX GT90-B7113:1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持16個DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，1個OCP 2.0 LAN卡Mezzanine插槽，12個3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤及4個NVMe U.2熱插拔硬盤

-Thunder CX GT24E-B5556:1U單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器平臺服務(wù)器，最高支持4個DDR4 DIMM插槽，1個雙寬度(PCIe x16)插槽，4個3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤和2個內(nèi)置2.5寸SATA 6Gb/s SSD

-Tempest CX S7106:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13")尺寸，適合云計算及數(shù)據(jù)中心部署

-Tempest HX S7105:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器/工作站主板，特殊(14.23" x 13.24")尺寸，最多可部署達(dá)5張GPU卡，適合人工智能與深度學(xué)習(xí)使用

-Tempest SX S5630:支持單路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，SSI CEB (12” x 10.9”)尺寸，適合云存儲應(yīng)用

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關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控(TSE:3706)。TYAN致力于高階X86及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲及安全性設(shè)備等市場，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。

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