安世亞太發(fā)布增材工藝仿真軟件助力中國智造

面向增材制造3D打印的工藝模擬軟件近年得到了越來越多的應用,利用模擬仿真軟件可以對打印過程進行有針對性的調(diào)整、優(yōu)化,減少試錯,降低成本,提升3D打印成功率和打印質(zhì)量。

目前市場上的各種增材制造工藝仿真軟件各有側重點,但忽略了工藝路徑對3 D打印成功的影響非常之大,而市場上不同行業(yè)的用戶對包含工藝路徑的增材制造工藝仿真的需求卻越來越高;此外,考慮到熱源作用下,熔池附近的材料經(jīng)歷反復的熔融凝固過程,該物理過程對制件溫度場也有根本影響。

近日,安世亞太與中科煜宸聯(lián)合開發(fā)的面向金屬增材制造定向能量沉積工藝的專業(yè)工藝仿真軟件AMProSim-DED正式發(fā)布。

該3D打印仿真模擬系統(tǒng)考慮溫度相關的材料非線性屬性,基于工藝文件的運動路徑信息,模擬增材制造工藝的材料堆積過程,可以詳細模擬零件分區(qū)、打印路徑以及熔融冷卻的相變過程對增材制造過程的影響,預測增材制造過程中的溫度、應力和變形,優(yōu)化工藝參數(shù),從而保證3 D打印質(zhì)量和打印效率,避免低效的試錯過程。

安世亞太發(fā)布增材工藝仿真軟件助力中國智造

安世亞太增材工藝仿真軟件AMProSim-DED提供增材工藝、熱處理工藝仿真的相關分析功能,包括可模擬增材制造工藝、熱處理工藝過程,獲得其溫度、變形以及應力的分布;解讀3D打印路徑文件,提供路徑規(guī)劃軟件數(shù)據(jù)接口,可以將打印程序的控制指令信息轉換為仿真可以讀取的路徑數(shù)據(jù)表,直接考慮掃描路徑進行增材工藝仿真;根據(jù)3 D打印掃描路徑的材料堆積過程,模擬在熱源作用下材料的熔凝過程,來計算制件在增材制造過程中隨時間變化的熱傳遞行為;并且,考慮材料的非線性行為以及基板實際約束條件,通過熱應力耦合分析來進行增材制造過程的變形以及應力分析。

安世亞太作為我國工業(yè)軟件及先進設計與智能制造服務企業(yè),提出了基于增材思維的先進設計和智能制造解決方案,聚焦于以增材思維為核心的先進設計與智能制造生態(tài)構建。作為中國仿真軟件領域的先驅者,面向增材的工藝仿真軟件開發(fā),將有利于我國增材制造產(chǎn)品研發(fā)和制造的效率提升。

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2020-03-09
安世亞太發(fā)布增材工藝仿真軟件助力中國智造
面向增材制造3D打印的工藝模擬軟件近年得到了越來越多的應用,利用模擬仿真軟件可以對打印過程進行有針對性的調(diào)整、優(yōu)化,減少試錯,降低成本,提升3D打印成功率和打印

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