伴隨著5G和“新基建”頻頻成為社會關注熱點，這也帶動了相關產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖，芯片產(chǎn)業(yè)便是其中之一。而芯片與AI算法結(jié)合，在能效上的提升是顯著的。
例如，寒武紀1A處理器，能夠做到傳統(tǒng)四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效。華為2017年發(fā)布的全球首款AI手機芯片“麒麟970”中，便集成了1A處理器;而寒武紀第一代云端AI芯片思元100，被科大訊飛應用于語音智能處理，其能耗效率領先友商的云端GPU方案5倍以上。思元270及板卡產(chǎn)品，與英偉達Tesla T4在峰值性能和功耗上基本持平。
以上是寒武紀產(chǎn)品在的一些商業(yè)化應用示例和性能參考。在技術層面，寒武紀采用靈活和豐富的軟件棧支持主流編程框架，這有利于在大規(guī)模商用中修正，不斷提升軟件的“好用”能力。
此前，寒武紀CEO陳天石在接受媒體采訪時曾表示：“我們走的是最正統(tǒng)的芯片設計公司的路徑——做自己能做的，把空間給客戶。底層芯片、系統(tǒng)軟件、上層應用都充分服務供應商、社區(qū)和開發(fā)者。”
這種開放性降低了公司和開發(fā)者研發(fā)不同種類智能芯片的成本，反向促進了AI芯片的普及和落地。
在寒武紀公布的招股說明書中指出：其產(chǎn)品全面覆蓋云端、邊緣段和終端場景，形成了較為完善的產(chǎn)品線矩陣。這源于，寒武紀每年都會推出和迭代新產(chǎn)品，在“通用”的前提下，不斷改善和提升“好用”。
這次寒武紀沖擊科創(chuàng)版上市，有望提振A股芯片板塊。特別是“新基建”的影響下，值得被長期關注。
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