當所有人垂涎IoT這顆果子時，華為是遞上一把梯子的那個人

有關萬物互聯(lián)時代的種種宏大構想，人們已經聽了太多，但未來世界的美好景象并沒有因此而變得生動起來。

科技巨頭們堅定不移地將IoT作為未來戰(zhàn)略，但卻在戰(zhàn)略推進上缺乏有效的實質性工具和手段。形而上的“道”太多，形而下的“器”太少，這就是IoT產業(yè)當前的核心問題所在。

我們當然不能將問題完全歸咎于那些直接面對消費者的終端設備制造商，他們并不缺少智能設備的生產制造能力，但卻在IoT全產業(yè)鏈布局上有著天然的短板，比如操作系統(tǒng)、開發(fā)平臺。

因此，當華為在8月9日舉辦的開發(fā)者大會上宣布面向合作伙伴推出HiLink開發(fā)者平臺時，很多人意識到，事情開始發(fā)生變化。

無的不放矢，IoT商業(yè)化阻力究竟何在？

為何那些被家電企業(yè)們說得天花亂墜的智能家電買回家里卻完全不是那么回事？這是消費者們困惑的問題。為何在IoT的大勢之下，智能終端設備制造商在消費市場的表現(xiàn)卻不盡人意？這是華為一直思考的問題。

華為消費者業(yè)務首席戰(zhàn)略官邵洋在演講中提到IoT產業(yè)商業(yè)化的四大挑戰(zhàn)，在我看來可以簡單歸納為三個層面的阻力：

一是行業(yè)競爭阻力。IoT行業(yè)的問題并不在于缺少生態(tài)，而是生態(tài)太多。不是缺少標準而是標準不一。這個問題本質上是“三個和尚沒水喝”的問題。因為大多數(shù)企業(yè)之間存在直接競爭關系，誰都希望以自身為標準建立生態(tài)，結果出現(xiàn)很多相互獨立割裂的生態(tài)陣營，導致不同品牌的設備無法互通互聯(lián)。

二是企業(yè)轉型阻力。IoT雖然是大趨勢，但傳統(tǒng)企業(yè)在布局過程中也不可避免地要考慮投入和產出的比例。拿家電企業(yè)來說，靠一己之力補齊系統(tǒng)、芯片、平臺等產業(yè)鏈短板，意味著巨大的研發(fā)和運營成本。在市場不明朗的情況下誰也不愿去冒太大的風險。

三是產品層面的阻力。主要表現(xiàn)有兩方面：首先是設備連接體驗差，很多設備需要經過APP下載、設備綁定等一系列復雜操作；其次是智能單品的操控體驗差，主要原因是缺少一款堪比智能手機體驗的物聯(lián)網操作系統(tǒng)。

這些阻力是IoT產業(yè)切實存在的現(xiàn)象，現(xiàn)象的背后是IoT產業(yè)整體布局效率的低下，效率低下的根本原因則在于能力的不足。一些家電巨頭雖然具備智能家居全品類制造能力，但由于缺乏入口級產品作為操控中心，進而陷入對入口級產品的研發(fā)和營銷活動中，IoT布局周期也因此被拉長。

當我們認識到IoT產業(yè)發(fā)展遲緩的根本原因在于效率的低下和企業(yè)自身能力的不足時，就能夠理解華為在IoT產業(yè)中所扮演的角色。華為是一個賦能者，賦能的初衷便是提升IoT產業(yè)的布局效率。

能者多勞，賦能者華為有所為有所不為

今年3月舉辦的AWE大會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東曾表示：“華為只做產業(yè)的賦能者，不做行業(yè)的掠奪者”，這句承諾擲地有聲。

能者注定多勞。華為雖然不直接涉足傳統(tǒng)家電等IoT設備的研發(fā)制造，但在IoT的根本性能力——平臺、系統(tǒng)、芯片三大能力上具備優(yōu)勢。HiLink開放平臺、LiteOS端側智能系統(tǒng)和IoT設備專用芯片，本次華為開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務首席戰(zhàn)略官邵洋將其稱為“使能三件套”。

HiLink開放平臺是平臺也是標準，通過統(tǒng)一的互聯(lián)互通標準將不同品牌、品類的設備連接在同一平臺，實現(xiàn)設備之間的互通互聯(lián)和場景化的智能聯(lián)動；LiteOS智能系統(tǒng)是華為2012實驗室自主研發(fā)的物聯(lián)網專用操作系統(tǒng)，其內核開源，方便針對消費者的能力共享和開發(fā)者在端側的智能化升級；華為海思則提供了無線、有線的窄帶系列化芯片能力。

顯而易見，“使能三件套”解決的是開發(fā)層面的問題，目的是為了提升開發(fā)者的效率。這是開發(fā)者們最為關心的問題。而終端消費者們關心的則是華為的賦能最終將如何提升產品體驗。

此前，華為曾在行業(yè)內率先提出IoT的三要素——入口、連接、生態(tài)。本次華為開發(fā)者大會上，華為終端業(yè)務發(fā)展部部長龔元松再次圍繞這三大要素闡述了華為在賦能方面的細節(jié)，從這些細節(jié)中我們已經能夠感受到賦能者華為將對智能家居乃至整個IoT產業(yè)的消費側帶來何種改變。

首先，入口賦能的核心內容是所有接入HiLink平臺的IoT設備都能夠獲得華為“1+8+N”相關資源支持?！?”是核心入口智能手機，“8”是平板、穿戴、HD、PC、耳機、VR、AI音箱、車機八大輔助入口，“N”指的是泛IoT設備。覆蓋全場景的入口支持，以及語音AI等技術加持，對消費者而言，意味著用戶交互體驗的提升。

其次，連接層面的賦能主要是硬件設備接入方式的多樣化拓展，如芯片模組、SDK、邊緣插件、云云對接。當豐富的多樣化設備在同一解決方案的支撐下實現(xiàn)互聯(lián)互通，真正全場景智慧化的智能家居生態(tài)才有了可能性。

再次，所謂生態(tài)賦能可以簡單理解為從IoT設備的設計研發(fā)到品質認證，再到市場營銷，最終交到消費者手中，這一全流程的賦能。華為為此整合了四大能力中心：產品設計ID 能力中心、IDH 賦能中心、品質/認證能力中心和產品營銷能力中心。這意味著未來IoT設備的增長將呈現(xiàn)井噴態(tài)勢，消費者也將擁有更多選擇。

對于全球科技企業(yè)而言，IoT是一顆誘人的果子。華為不想做那個摘果子的人，它只是在果實成熟時不失時機地為他人遞上一把梯子。它不爭搶、不掠奪，但又不可或缺。如此，才能稱其為“賦能者”。

為者常成，全場景智慧化已經觸手可及

正如文章開始所言，IoT產業(yè)發(fā)展的一大問題在于說的太多而做的太少，理想豐滿現(xiàn)實骨感。所謂“為者常成，行者常至”，萬物互聯(lián)的IoT時代到來只能靠一步步的推進才能夠實現(xiàn)，原地畫餅毫無意義。

華為透露的數(shù)據顯示，截至目前HiLink平臺已經擁有超過3000萬注冊用戶，600家加盟生態(tài)伙伴，認證了超過1000款產品，覆蓋100多個生活品類。為什么如此多的生態(tài)伙伴和產品愿意接入HiLink平臺，在我看來一個很關鍵的原因是華為在IoT布局上表現(xiàn)出的戰(zhàn)略堅定和推進效率讓他們看到未來的可能性。

2015年底華為首次發(fā)布HiLink戰(zhàn)略時就制定了清晰的落地時間表，何時發(fā)布SDK、LiteOS源碼，何時與智能家電廠商互通，何時與解決方案商互通……都有明確的落地規(guī)劃。到2019年3月余承東宣布華為IoT戰(zhàn)略升級為全場景智慧化戰(zhàn)略，時隔5個月之后，本次華為開發(fā)者大會上再次進行戰(zhàn)略升級。每向前邁出一步，華為的IoT戰(zhàn)略目標都比之前更明確，落地方案也愈發(fā)清晰。

本次大會除了發(fā)布HUAWEI HiLink開發(fā)者平臺之外，一個重要的內容是華為進一步明確了IoT布局的多樣化商業(yè)合作模式：

1、華為智選。依托華為的全球化設計能力在產品的ID設計、定義規(guī)格、全線驗收層面與合作伙伴展開深度合作，同時在渠道和銷售層面提供資源扶持；2、Workswith HUAWEI HiLink，側重廣度批量合作，以實現(xiàn)華為產品、渠道能力的普惠；3、云云互聯(lián)。通過與合作伙伴共享入口和數(shù)據，實現(xiàn)智能家居生態(tài)的互通；4、HiLink全屋智能方案。與合作伙伴共建行業(yè)標準，提供家裝基礎套件、智能家居產品和智慧服務。

四大商業(yè)合作模式的確立讓覆蓋全場景的智能家居產品進入千家萬戶提供了可能。值得一提的是，為了加速這一進程，華為在本次大會上還跨界與房地產行業(yè)領軍企業(yè)中海地產達成在智能家居領域的戰(zhàn)略合作關系，同時與歐派家居集團達成在智能家裝領域的戰(zhàn)略簽約，聯(lián)合歐普、A.O.史密斯、博聯(lián)、博西等家居家裝領域合作伙伴，共同為消費者打造智能家居全屋智能解決方案。

如果說把IoT設備送進用戶家庭，是智能家居廠商的問題。那么，IoT設備進入家庭之后的體驗，則是賦能者華為需要解決的問題。所有的問題，歸根結底是消費者的問題。要解決這些問題仍然需要一些時間，但如果沒有去解決，問題就一直擺在那里。

當所有人都在垂涎IoT這顆長在樹上的果子時，華為是為大家遞上一把梯子的那個人。我們相信消費者們很快也將品嘗到這顆果子的美味，余承東所說的“全場景智慧化”時代已經觸手可及。

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