魚龍戲：5G芯片的中場(chǎng)與抉路

踢足球的朋友都知道，中場(chǎng)球員是最考驗(yàn)大局觀和智慧的。后衛(wèi)側(cè)重防守和發(fā)動(dòng)反擊，前鋒只需要沖刺和臨門一腳。但球到了中場(chǎng)球員腳下，就需要考慮是快攻還是傳控，是傳過(guò)頂球還是分邊路？總之，球踢到了中場(chǎng)才會(huì)有隊(duì)伍之間不同風(fēng)格的差異，才能看出誰(shuí)更有機(jī)會(huì)進(jìn)那個(gè)關(guān)鍵球。

如今的5G手機(jī)芯片，似乎也來(lái)到了球賽的中場(chǎng)。隨著各國(guó)5G商用化的開始，5G芯片已經(jīng)不是最開始的探路與搶先，也沒有到成熟期的行業(yè)共識(shí)階段。目前這段賽事中，各家已經(jīng)亮出了自己的底牌，而其中蘊(yùn)藏的產(chǎn)業(yè)分歧也依舊明顯。

另一方面，5G芯片又已經(jīng)明確成為各手機(jī)品牌決戰(zhàn)明年市場(chǎng)的關(guān)鍵武器。在5G手機(jī)正式成為消費(fèi)者主力購(gòu)買品的檔口，誰(shuí)能一躍化龍，似乎變成了一場(chǎng)非常有趣的比賽。

除了蘋果的5G依舊杳無(wú)音訊，目前幾大手機(jī)芯片廠商的5G商用芯片都已經(jīng)揭曉。隨著高通剛剛發(fā)布了驍龍865，加上此前的MTK天璣1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，賽事的亮相階段基本已經(jīng)宣告完成。

母庸諱言，在三星基本退出中國(guó)市場(chǎng)，MTK還處在追趕者身份的今天，中國(guó)5G移動(dòng)芯片的競(jìng)爭(zhēng)，關(guān)鍵點(diǎn)還是在高通驍龍865與華為海思麒麟990 5G之間完成。

而這場(chǎng)賽事的最有趣地方也正在于，高通似乎選擇了與華為海思極大差異的5G芯片戰(zhàn)略。幾個(gè)分歧點(diǎn)之下，5G芯片產(chǎn)業(yè)整體似乎正在醞釀路線的分野。

想要讀懂5G芯片的中場(chǎng)戰(zhàn)事，也許要從這樣一個(gè)問(wèn)題開始：驍龍865是在麒麟990 5G芯片發(fā)布81天后才發(fā)布的。而這款芯片的實(shí)際表現(xiàn)，究竟是縮小還是拉大了81天的差距？

SoC，究竟是不是關(guān)鍵坐標(biāo)？

我們知道，2019年5G移動(dòng)芯片的最大進(jìn)展，顯然是華為海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基帶與手機(jī)芯片的集成化，也就是所謂的SoC，System-on-a-Chip。

這款剛剛獲得中國(guó)移動(dòng)2019智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第二期)“最佳5G芯片獎(jiǎng)”的芯片，是業(yè)界首款旗艦5G SoC，也是業(yè)內(nèi)最小的旗艦5G手機(jī)芯片方案。基于7nm+ EUV工藝制程，麒麟990 5G首次將5G Modem集成到SoC芯片中，并且率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC。5G NR理論下行峰值速率達(dá)2.3Gbps，5G NR理論上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

正當(dāng)外界認(rèn)為5G SoC芯片將紛至沓來(lái)時(shí)，高通卻做了一件令人大跌眼鏡的事。驍龍865一出，最大的爭(zhēng)議在于這款芯片并沒有進(jìn)行5G基帶的SoC化，而是繼續(xù)延續(xù)了外掛基帶的思路。

雖然高通在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)外掛驍龍X55基帶是為了實(shí)現(xiàn)5G性能更強(qiáng)，但似乎說(shuō)到最后也沒有展現(xiàn)出驍龍865的5G性能究竟強(qiáng)在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上進(jìn)行討論。

毫米波的差異我們隨后再說(shuō)，回到最基本的問(wèn)題，也就是外掛5G基帶究竟是為了追求更好性能，抑或發(fā)展進(jìn)程不理想下的無(wú)奈之舉？

眾所周知，外掛基帶解決方案要把通訊基帶與芯片本身分別放置，這樣帶來(lái)的基本問(wèn)題集中在三個(gè)方面：兩個(gè)用電單元造成的大量耗電、兩個(gè)模塊造成的空間占據(jù)更大，以及芯片和基帶間進(jìn)行指令傳輸，可能帶來(lái)的時(shí)延卡頓問(wèn)題。

事實(shí)上，從外掛基帶走向SoC，是每一代移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)更迭中都要走過(guò)的道路，屬于市場(chǎng)前期探索中的必要進(jìn)程。在4G初期，高通、華為海思都使用過(guò)外掛設(shè)計(jì)，但是隨著制程的提升，4G基帶一體化封裝之后明顯解決了散熱問(wèn)題，這也讓手機(jī)高度集成的今天，SoC成為了行業(yè)共識(shí)。

同時(shí)，移動(dòng)通訊行業(yè)似乎也認(rèn)可越早SoC代表著更早的產(chǎn)業(yè)成熟化。因?yàn)樗坪踔两癫]有數(shù)據(jù)能夠證明，外掛基帶可以通過(guò)某些軟件方式來(lái)化解上述存在的三大問(wèn)題。

也就是說(shuō)，如果從產(chǎn)業(yè)成熟度和商用接受度來(lái)說(shuō)，今天SoC依舊是5G手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵坐標(biāo)。

那么為什么驍龍865依舊要外掛驍龍X55呢？這可能跟高通在5G時(shí)代展現(xiàn)出的多次“失速”現(xiàn)象有關(guān)。早在2017年，高通就發(fā)布了驍龍X50基帶，但這款5G基帶屬于標(biāo)準(zhǔn)的“早產(chǎn)兒”。各種性能都有明顯的實(shí)驗(yàn)性質(zhì)，尤其不能支持SA和NSA雙模，引出了2019年5G手機(jī)市場(chǎng)上的無(wú)盡爭(zhēng)議。

而X50基帶的過(guò)早推出和市場(chǎng)反應(yīng)不佳，直接導(dǎo)致了它的迭代品X55姍姍來(lái)遲，要在2020年才能實(shí)現(xiàn)商用，也就是與驍龍865的這次搭檔。在此期間，華為海思的巴龍5000以相對(duì)成熟的姿態(tài)進(jìn)入市場(chǎng)，并且完成了從外掛到SoC的自然升級(jí)。

而直到此刻，驍龍X55依舊沒有嘗試過(guò)真正走向戰(zhàn)場(chǎng)，屬于新兵出道。這種情況下，面向大量品牌廠商、多種集成要求的高通，不敢采取過(guò)分激進(jìn)的策略，直接繞過(guò)外掛X55直接集成，因?yàn)橐坏┏霈F(xiàn)問(wèn)題影響范圍難以承受。

這也能解釋為什么在中端品牌驍龍765芯片中，反而集成了驍龍X52基帶。其原因在于中端產(chǎn)品的問(wèn)題風(fēng)險(xiǎn)尚可承受，不像驍龍865一樣必須“謹(jǐn)小慎微”。

熟悉移動(dòng)芯片市場(chǎng)的朋友不難發(fā)現(xiàn)，這一幕曾經(jīng)多次在歷史中上演。一旦芯片廠商的某款關(guān)鍵產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題或者發(fā)布節(jié)奏不對(duì)，就將很大概率影響后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)步伐。有人說(shuō)，出芯片就像做手術(shù)，手要穩(wěn)，眼要準(zhǔn)。從驍龍865上看來(lái)，似乎確實(shí)如此。

反向?qū)Ρ纫幌瞒梓?90 5G芯片為什么能夠完成SoC，會(huì)清晰發(fā)現(xiàn)整個(gè)推進(jìn)進(jìn)程是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣、循序漸進(jìn)的過(guò)程。巴龍5000首先在5G基帶上達(dá)成了高規(guī)格的成熟，支持NSA與SA雙模組網(wǎng)，而后在7nm+ EUV先進(jìn)工藝加持下，加上麒麟芯片在5G SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)上的領(lǐng)先和海思一直以來(lái)強(qiáng)調(diào)的工程能力，最終水到渠成在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上完成了5G芯片的SoC。

所以，與其說(shuō)高通的戰(zhàn)略保守，更不如說(shuō)是高通在5G初期的冒進(jìn)帶來(lái)了連鎖的失速反應(yīng)。這個(gè)交錯(cuò)，不僅讓麒麟990 5G率先在2019年完成了商用，在華為Mate30 5G版中收獲了不俗反響，確立了5G時(shí)代的各種體驗(yàn)升級(jí)進(jìn)程，同時(shí)又拖累到了2020年的5G手機(jī)市場(chǎng)，讓高通芯片的用戶只能繼續(xù)接受外掛5G基帶可能帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

如果說(shuō)，這場(chǎng)5G芯片賽跑的關(guān)鍵問(wèn)題在于天時(shí)，那么高通推出驍龍865時(shí)，另一個(gè)關(guān)鍵爭(zhēng)議則來(lái)自地利。

毫米波：當(dāng)美利堅(jiān)成為一種包袱

自驍龍865推出以來(lái)，很多媒體和用戶都被高通官方宣稱的驍龍865可實(shí)現(xiàn)最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有點(diǎn)迷惑。

而如果我們稍微仔細(xì)看一下，就會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)速率是毫米波條件下測(cè)試完成的。而毫米波這個(gè)點(diǎn)，確實(shí)也是高通在發(fā)布驍龍865時(shí)高調(diào)宣傳的。甚至暗諷競(jìng)品是“假5G”，只有支持毫米波才是真5G。

支持毫米波與否的問(wèn)題，似乎又很容易聯(lián)想到此前高通的驍龍X50基帶不支持SA模式組網(wǎng)，被眾多網(wǎng)友嘲笑為“假5G”或者“半殘5G”。難道這次是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)了？

然而事實(shí)卻是，毫米波確實(shí)是5G解決方案中的關(guān)鍵一種。但毫米波技術(shù)本身其實(shí)還存在著巨大的不確定性。毫米波雖然傳輸速度極快，但是衰減也十分嚴(yán)重。雨天霧天，房間墻壁，甚至一片樹葉的遮擋都能大大衰減毫米波。加上毫米波實(shí)現(xiàn)覆蓋的成本極其昂貴，很難實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的全面商用，所以這種技術(shù)在大部分國(guó)家和地區(qū)，都沒有成為5G網(wǎng)絡(luò)的搭建手段?；蛟S在更遠(yuǎn)的未來(lái)，技術(shù)更加成熟或者頻譜資源極度緊張之后，毫米波會(huì)成為相對(duì)“未來(lái)”的通訊解決方案，但這在可見的應(yīng)用周期里還不會(huì)變成現(xiàn)實(shí)。

事實(shí)上，高通在發(fā)布會(huì)上嘲諷其他廠商的5G芯片不支持毫米波，因此是“假5G”。然而華為是在毫米波領(lǐng)域擁有廣泛技術(shù)積累的，折疊屏手機(jī)華為Mate X就有一個(gè)毫米波版本。毫米波的應(yīng)用進(jìn)程還有很大問(wèn)題，現(xiàn)階段放入商用，事實(shí)上對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)是增加了一個(gè)基本沒有價(jià)值的成本負(fù)擔(dān)。

那么為什么高通要如此執(zhí)著于毫米波呢？

這可能要回到高通作為一家美國(guó)公司的基本定位。美國(guó)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)發(fā)展歷史中，由于運(yùn)營(yíng)商的私營(yíng)性質(zhì)與數(shù)量眾多，加上管理部門對(duì)頻譜劃分出售的隨意性，頻譜資源已經(jīng)被瓜分殆盡。尤其眾多優(yōu)質(zhì)頻譜被用戶很少的運(yùn)營(yíng)商占據(jù)，但又無(wú)法進(jìn)行有效退網(wǎng)，造成了大量頻譜被“霸占”式使用著。

這就導(dǎo)致5G時(shí)代的美國(guó)，已經(jīng)必須去尋求毫米波這種“天外飛仙”模式的解決方案。但在中國(guó)、歐洲、東南亞等世界主要市場(chǎng)上，Sub-6GHz都是5G的主要實(shí)現(xiàn)環(huán)境。

所以說(shuō)，是否支持毫米波，對(duì)于中國(guó)用戶來(lái)說(shuō)應(yīng)該是永遠(yuǎn)無(wú)關(guān)痛癢的。而對(duì)于華為手機(jī)本來(lái)也不在美國(guó)出售的情況來(lái)說(shuō)，毫米波同樣意義不大。這與NSA與SA組網(wǎng)的爭(zhēng)議截然不同，因?yàn)樽罱K中國(guó)各大運(yùn)營(yíng)商給出的答案，就是中國(guó)5G以SA組網(wǎng)發(fā)展模式為主。

而高通在驍龍865上主打毫米波，或許可以被視作一種地緣科技環(huán)境下導(dǎo)致的必然。因?yàn)楦咄ǖ闹饕I(lǐng)地在美國(guó)，它需要看齊的也首先是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商。擔(dān)當(dāng)美利堅(jiān)的特殊情況，甚至5G發(fā)展不利的客觀影響，變成了高通的主要賣點(diǎn)，并將其拿到亞洲和歐洲，事情就變得有些奇怪了。

5G芯片中場(chǎng)，魚龍之變的前夜

就像3G和4G一樣，5G手機(jī)芯片也是一個(gè)挑戰(zhàn)出牌節(jié)奏和戰(zhàn)機(jī)把握的游戲。

戰(zhàn)略時(shí)間上的失當(dāng)，加上戰(zhàn)略空間的錯(cuò)位，很容易造成一家芯片廠商產(chǎn)生周期性的失速現(xiàn)象。也就是業(yè)界談之色變的“一步錯(cuò)步步錯(cuò)”。要知道，3G和4G時(shí)代移動(dòng)芯片有遠(yuǎn)多于今天的玩家，如今他們的名字已經(jīng)很難被人想起。涅槃重生更是難度極高的任務(wù)。

今天的高通，似乎就在與華為海思的5G芯片之爭(zhēng)中陷入了一些麻煩。從高通沒有選擇正確完善的5G解決方案開始，從X55比巴龍5000的商用進(jìn)度落后整整一年開始，一些改變就已經(jīng)在5G芯片正式開賽前被決定了。

而到了今天，這場(chǎng)賽事已經(jīng)來(lái)到了上半場(chǎng)的白熱化階段，各家紛紛亮出了底牌。這些底牌上確實(shí)也折射出了更早時(shí)候留下的隱憂。

在驍龍865依舊選擇外掛5G基帶，并且強(qiáng)推中國(guó)和歐洲都不用的毫米波時(shí)，麒麟990 5G已經(jīng)選擇了更先進(jìn)的7nm+ EUV工藝、更快完成了5G基帶的SoC化，同時(shí)也在AI為代表的新方向上更清晰投入，沒有被混亂的市場(chǎng)格局與專利使用捆住手腳。

所以可以說(shuō)，移動(dòng)5G芯片的中場(chǎng)，麒麟990 5G已經(jīng)完成了量產(chǎn)領(lǐng)先、商用領(lǐng)先和SoC領(lǐng)先，從而推動(dòng)華為手機(jī)更早開始了5G應(yīng)用和生態(tài)探索。這個(gè)領(lǐng)先周期的放大性，似乎與高通X50的落后性被放大有異曲同工之處。

當(dāng)然，我們還是希望能夠看到高通在接下來(lái)奮起直追，畢竟5G時(shí)代芯片廠商已經(jīng)為數(shù)不多。而只有足夠的多元與爭(zhēng)鋒，這個(gè)產(chǎn)業(yè)才能持續(xù)向前走向繁榮，促發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)更新6G的動(dòng)力。

今天的5G芯片中場(chǎng)里，魚龍之變或許已在眼前。有人領(lǐng)先、有人跟隨，有人追趕，也有人很疲憊地跑錯(cuò)了方向。

這一切與4G時(shí)代多么相同？而芯片，從來(lái)都是那只扇起風(fēng)暴的蝴蝶。

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