高通，在移動芯片領(lǐng)域，幾乎是神一般的存在。長期以來，高通都是移動處理器領(lǐng)域的王者，這也與國產(chǎn)手機的積極推動有關(guān)。為了推動參數(shù)“軍備競賽”，個別廠商給其他品牌貼上“萬年聯(lián)發(fā)科”的標(biāo)簽。
但是，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)翻身了。最新的數(shù)據(jù)顯示，移動芯片市場份額的格局已重新劃分，排名第一的，正是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科已多個季度領(lǐng)先高通，這也表明，越來越的手機廠商，越來越多的用戶，接受了聯(lián)發(fā)科。
市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科芯片的份額占比高達(dá)38%，高通的份額占比為32%，蘋果為15%，三星為7%。而華為海思芯片因為沒有廠商能為其生產(chǎn)，份額掉至3%。
Counterpoint數(shù)據(jù)
事實上，在去年第一季度時，聯(lián)發(fā)科的份額為24%，高通為31%，高通的領(lǐng)先幅度，還是較大的。但是，到了去年第三季度，聯(lián)發(fā)科（31%）已經(jīng)超越高通（29%）。迄今，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)4個季度領(lǐng)先高通，坐穩(wěn)了行業(yè)龍頭位置。
當(dāng)然，并不是說高通不行了，它的份額也是在增長的，這種增長，主要源自華為淡出了芯片市場。去年第二季度，華為海思的份額占比達(dá)16%，僅次于高通（28%）、聯(lián)發(fā)科（25%），領(lǐng)先蘋果（13%）和三星（13%）。
當(dāng)然，高通芯片的利潤更高，其在高端芯片市場，占有領(lǐng)先地位。不過，聯(lián)發(fā)科也在朝高通發(fā)起挑戰(zhàn)，現(xiàn)在一些售價4000多元的手機，也采用聯(lián)發(fā)科芯片。過去，OPPO等手機廠商，就推出了采用聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機。
天璣1000
過去兩年時間里，聯(lián)發(fā)科推出了一些列5G手機，在性能與功耗上，取得了較好的平衡，聯(lián)贏得了中國手機廠商的青睞。今年，聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100頗受歡迎，給高通制造了強大的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，年底將推出4nm制程的移動芯片，由臺積電生產(chǎn)，性能將更進(jìn)一步，功耗也更穩(wěn)定。
聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先高通，對國產(chǎn)手機來說是好事，意味著它們不再懼怕“低配高價”這頂帽子。曾經(jīng)，這頂帽子壓得它們喘不過氣來。文/徐上峰
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