極客網(wǎng)·人工智能7月26日，據(jù)媒體報道，為自家數(shù)據(jù)中心開發(fā)人工智能（AI）芯片已經(jīng)不再滿足Google的胃口，其將計劃讓AI芯片整合到其他公司生產(chǎn)的產(chǎn)品中去。而在本周周三，Google推出了能讓傳感器和其他設(shè)備高效處理數(shù)據(jù)的芯片Edge TPU，并先投入工業(yè)制造領(lǐng)域進行“實驗性運行”，其主要用途是應(yīng)用于檢測屏幕的玻璃存在的制造缺陷。消費電子產(chǎn)品制造商LG也將開始對這個芯片進行一系列的測試。
據(jù)悉，Edge TPU比訓(xùn)練模型的計算強度要小得多，而且在脫離多臺強大計算機相連的基礎(chǔ)上進行獨立運行計算，效率非?？焖?。
事實上，Google一直以來對“定制芯片”市場虎視眈眈的野心早已路人皆知，它試圖通過自制的芯片奪取云計算市場份額，并與亞馬遜(Amazon)和微軟(Microsoft)死磕到底。
早在2015年，Google就開始用TPU來加速自家數(shù)據(jù)中心的某些工作負載，不再依賴Nvidia等供應(yīng)商提供的商用硬件。而在2017年，Google意識到AI芯片時戰(zhàn)略目標的重中之重，因此投入大量的研發(fā)精力去建造數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，在新數(shù)據(jù)引流的科技潮流下，AI芯片能有效地對大量的機器進行預(yù)測。
其實對物聯(lián)網(wǎng)感興趣的云計算服務(wù)供應(yīng)商不僅僅是Google，就連微軟也嗅到了當中蘊含的龐大商機，所以不難看出，Google的Edge TPU并沒有跟傳統(tǒng)芯片有任何競爭意向，而是以管理和處理來自許多小型嵌入式設(shè)備的數(shù)據(jù)為核心，致力構(gòu)建Edge TPU、NXP芯片和Wi-Fi連接，并與Arm、Harting、日立萬寶(Hitachi Vantara)、Nexcom、諾基亞(Nokia)和NXP等制造商合作，這對所有硅芯片供應(yīng)商和設(shè)備制造商都非常有利。
Google推出的Edge TPU很可能會在未來引發(fā)一系列的“顛覆云計算競爭”，這是因為許多計算現(xiàn)在都能在設(shè)備上運行，而不是全部發(fā)送到數(shù)據(jù)中心，亦即邊緣計算。而在成本和能耗方面，Edge TPU很可能比傳統(tǒng)芯片更加高效和經(jīng)濟。例如在顯示面板生產(chǎn)玻璃的行業(yè)中，由于該檢測設(shè)備嵌入了Edge TPU，所以它每秒可處理200多張玻璃圖像。相比之下，現(xiàn)有系統(tǒng)的準確率約為50%。而谷歌AI的準確率可達99.9%。
目前處理IT服務(wù)的CNS團隊已經(jīng)在測試Edge TPU，相信這塊芯片很快會通過內(nèi)測正式面世。
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