10月10日，2018華為全連接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場(chǎng)景解決方案、2款華為AI芯片。
其中，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開(kāi)放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案，以為大家充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，以及簡(jiǎn)單易用、高效率、全流程的AI平臺(tái)。
芯片方面，大家早就在“劇透”的華為“達(dá)芬奇”計(jì)劃真的來(lái)了。
華為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。
徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)；昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。
據(jù)悉，這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬昇騰系列。
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