人工智能賦能半導體產(chǎn)業(yè),半導體制造設備商的黃金時代到來

2019 年,全球半導體產(chǎn)業(yè)處于調(diào)整期。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的預測,半導體制造設備 2019 年的全球銷售額將同比減少 18.4%,降至 527 億美元。在與非網(wǎng)年終策劃專題《回顧 2019,展望 2020》的采訪中,泛林集團公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士給出了比較樂觀的答案,他表示,“產(chǎn)業(yè)成長步伐的放緩并未影響泛林集團的創(chuàng)新發(fā)展動力。作為全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務主要供應商,泛林集團抓住契機,在研發(fā)方面加快步伐加大投入,不斷實現(xiàn)技術創(chuàng)新?!?/p>

泛林集團公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理 劉二壯博士

以創(chuàng)新解決方案助力客戶成功

泛林集團始終以“助力客戶成功”為使命,憑借卓越的系統(tǒng)工程能力、技術領導力,幫助客戶取得技術進步、提高生產(chǎn)力。

在今年 4 月,泛林集團與客戶攜手達成了一項宏偉目標,實現(xiàn)自維護設備在無需維護清洗的情況下連續(xù)運行 365 天,創(chuàng)下里程碑式紀錄。在當今半導體工藝環(huán)境中,平均清洗間隔時間是限制刻蝕系統(tǒng)生產(chǎn)率提高的主要因素。利用泛林集團自維護解決方案,設備可自主決策需要更換部件的時間,且無需打開腔室即可自動更換,減少了設備的停機時間,提高了工廠的生產(chǎn)效率。劉二壯博士強調(diào),“這一技術是泛林集團 Equipment Intelligence 解決方案的一部分,該解決方案集成了關鍵元件,并可創(chuàng)建自感知、自維護和自適應的設備與工藝。此外,Equipment Intelligence 解決方案整合了機器學習、人工智能和自動化、自感知的硬件與工藝,有望提高生產(chǎn)效率,改善產(chǎn)品性能,加速行業(yè)創(chuàng)新?!?/p>

在今年 8 月,泛林集團又推出全新解決方案 -- 用于背面薄膜沉積的設備 VECTORDT 和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備 EOSGS。劉二壯博士表示,“通過該設備的推出,我們擴大了現(xiàn)有的應力管理解決方案組合,能夠全面管理晶圓生產(chǎn)中的應力,支持客戶縱向技術的持續(xù)發(fā)展,從而幫助客戶提高芯片存儲密度,以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。”

12 月,泛林集團宣布其半導體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能,配置了 Corvus 刻蝕系統(tǒng)和 Coronus 等離子斜面清潔系統(tǒng)可有效解決大規(guī)模生產(chǎn)中的邊緣良率問題,從而提高客戶的生產(chǎn)效率。泛林集團在其解決方案的早期開發(fā)階段,便與客戶開展緊密合作,以了解每位客戶所面臨的不同技術挑戰(zhàn),從而提供針對性的解決方案。

海量數(shù)據(jù)推動存儲器發(fā)展

隨著云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 時代的到來,每天都有海量數(shù)據(jù)生成,對于數(shù)據(jù)存儲日益增長的需求驅(qū)使著更加先進的存儲器的誕生。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計,自 2013 年以來,存儲器市場一直帶動著半導體市場的成長。其還預計 2019 年存儲器產(chǎn)業(yè)資本支出將占半導體產(chǎn)業(yè)總資本支出的 43%。一直以來,泛林集團憑借其在 NAND、DRAM、存儲器的 3D 封裝以及新型存儲器領域的先進技術,在存儲器領域保持著領先地位。特別是在 3D NAND,泛林集團提供了一系列解決方案,以應對其結構的實現(xiàn)所面臨的生產(chǎn)工藝的多重挑戰(zhàn)。

例如,泛林集團提供的鎢原子層沉積解決方案,精度非常高,可生成與沉積表面一致的光滑無空隙層;Flex 產(chǎn)品系列提供多種差異化技術和以應用為核心的功能,適用于關鍵介電質(zhì)刻蝕,被廣泛地應用于 3D NAND 結構中的高深寬比通道孔刻蝕;ALTUS 產(chǎn)品系列可實現(xiàn)在先進 3D NAND 制造中低氟,低應力的鎢填充。

2020年,人工智能賦能的半導體產(chǎn)業(yè)

2020 年,5G、人工智能和自動駕駛技術仍將保持蓬勃的發(fā)展勢頭。同時,新技術給半導體行業(yè)提出了更多的技術要求和挑戰(zhàn),我們需要不斷創(chuàng)新,研發(fā)下一代邏輯與存儲設備。然而,每一代新設備都需要更多創(chuàng)新,依靠更多工藝步驟,從而大大增加了制造的復雜性。因此,從一個技術節(jié)點過渡到下一個的時間變得越來越長,實現(xiàn)制造能力的成本也在增加。在劉二壯博士看來,“保持行業(yè)快速創(chuàng)新的關鍵是利用由半導體產(chǎn)業(yè)賦能的工業(yè) 4.0 技術。通過開展合作, 我們將得以加快設備設計、加快工藝開發(fā)與良率提升,從而加速新技術問世?!?/p>

加快設備設計: 數(shù)字孿生技術可以減少物理世界的學習周期,創(chuàng)造更多“一次成功”的產(chǎn)品。一旦設計合適,就可以使用增材制造的方法實現(xiàn)傳統(tǒng)技術無法輕易制造的零件;

加快工藝開發(fā): 虛擬制造和虛擬工藝開發(fā)有望在實驗設計之前,開發(fā)優(yōu)化的單元工藝,并集成到整體工藝方案流中;

加快良率提升: 機器學習可以快速識別腔室失配和工藝參數(shù)變動,從而盡早發(fā)現(xiàn)和解決問題,確保制造過程能隨著時間的推移保持一致性;虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實技術,加上按部就班的指導,可以幫助確保高質(zhì)量的安裝和服務。

根據(jù) SEMI 的世界晶圓代工工廠預測報告(World Fab Forecast Report),2020 年開工建設的新晶圓代工工廠項目投資預計將達到近 500 億美元,比 2019 年增加約 120 億美元。作為全球領先的半導體制造設備及服務供應商,泛林集團將通過不斷推出創(chuàng)新性技術、更高的生產(chǎn)能力以及優(yōu)異的服務來滿足半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及日益增長的需求。

作者:郭云云

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2019-12-26
人工智能賦能半導體產(chǎn)業(yè),半導體制造設備商的黃金時代到來
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