豐田與電裝官宣:合資的車載半導(dǎo)體企業(yè)明年4月成立

新京報記者獲悉,由豐田和電裝共同投資成立的車載半導(dǎo)體合資企業(yè)MIRISE對外宣布,公司將于2020年4月正式成立。

據(jù)悉,MIRISE將致力于三個技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域,包括電力電子領(lǐng)域、傳感器領(lǐng)域以及SoC(片上系統(tǒng))。為了在市場中快速實現(xiàn)開發(fā)工作,MIRISE將與大學、研究機構(gòu)、初創(chuàng)企業(yè)和半導(dǎo)體相關(guān)公司進行合作。

MIRISE提出了2030年的企業(yè)愿景,即實現(xiàn)擁有優(yōu)越技術(shù)環(huán)境、兼具安全性與舒適性的出行社會,由MIRISE提供的半導(dǎo)體電子產(chǎn)品在其中起到核心支撐的作用。

此外,MIRISE還提出了2024年的中期經(jīng)營方針,從整車和零部件的角度出發(fā),將結(jié)合豐田在車輛技術(shù)方面的專業(yè)知識和電裝在汽車零部件方面的專業(yè)知識,加快電動車與自動駕駛汽車的技術(shù)創(chuàng)新,并推動下一代車載半導(dǎo)體的快速發(fā)展。

(責編:肖蒙蒙)

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2019-12-16
豐田與電裝官宣:合資的車載半導(dǎo)體企業(yè)明年4月成立
由豐田和電裝共同投資成立的車載半導(dǎo)體合資企業(yè)MIRISE對外宣布,公司將于2020年4月正式成立。

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