芯擎科技完成近十億元A輪融資 獲得全產(chǎn)業(yè)鏈資本加持，加速布局車規(guī)級(jí)高端處理器市場(chǎng)

近日，國(guó)際領(lǐng)先的7納米車規(guī)級(jí)高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯擎科技）順利完成近十億元A輪融資。融資資金計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級(jí)、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。

繼今年3月獲得一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資之后，芯擎科技的本輪融資由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國(guó)盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國(guó)際等跟投參與。據(jù)悉，這是2022年上半年汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)最大的單筆融資。

芯擎科技此輪融資覆蓋汽車、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈資本，包括國(guó)際私募股權(quán)基金、汽車零部件供應(yīng)商、知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金以及國(guó)有資本等各類機(jī)構(gòu)，這樣的投資人組合彰顯了芯擎科技在汽車高端處理器領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)實(shí)力獲得產(chǎn)業(yè)以及財(cái)務(wù)多類型投資者的廣泛共同認(rèn)可，為芯擎科技產(chǎn)品的市場(chǎng)化和應(yīng)用落地提供助力和保障，并同時(shí)表明芯擎科技在智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域加速布局和推進(jìn)車載芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的決心和信心。

芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。目前，“龍鷹一號(hào)”在量產(chǎn)車型的測(cè)試和驗(yàn)證的各項(xiàng)工作已陸續(xù)完成，并即將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

“龍鷹一號(hào)”作為國(guó)內(nèi)首款的7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片，在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破；在智能汽車應(yīng)用中，正在表現(xiàn)出強(qiáng)大的性能，帶來(lái)流暢的車機(jī)運(yùn)行和操作體驗(yàn)。

芯擎科技董事兼CEO汪凱博士表示，“我們擁有明確的產(chǎn)品和市場(chǎng)定位、強(qiáng)大的行業(yè)背景和來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源的支持，使我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與需求緊密貼合，并可以快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。很高興看到我們的“龍鷹一號(hào)”在客戶量產(chǎn)車型的實(shí)測(cè)結(jié)果與產(chǎn)品定義和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)完全一致，并即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此輪融資對(duì)于芯擎科技具有重大戰(zhàn)略意義，強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈資本和合作伙伴關(guān)系始終是我們前進(jìn)的依托和動(dòng)力，我們將堅(jiān)定不移地在智能汽車高端處理器領(lǐng)域深耕，穩(wěn)步推進(jìn)多條產(chǎn)品線的研發(fā)、流片、量產(chǎn)和裝車，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起，共同助推和見證中國(guó)汽車智能化演進(jìn)和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展?！?/p>

億咖通科技董事長(zhǎng)兼CEO、芯擎科技董事長(zhǎng)沈子瑜表示，“由紅杉中國(guó)領(lǐng)投、各家行業(yè)知名機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投的此輪融資對(duì)于芯擎科技意義非凡。在汽車智能化進(jìn)程持續(xù)加速，未來(lái)多域融合初現(xiàn)端倪的關(guān)鍵時(shí)刻，很高興能夠見證諸位合作伙伴對(duì)芯擎科技的信任、認(rèn)可與支持。芯片是產(chǎn)業(yè)價(jià)值的起點(diǎn)，芯擎科技將以此輪融資作為新的起點(diǎn)，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力及核心技術(shù)能力，以優(yōu)異的產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)的引領(lǐng)。芯擎科技也期待能夠與更多伙伴同行，共同探索定義未來(lái)智能化的不凡旅程?！?/p>

芯擎科技的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)

汽車智能化發(fā)展使汽車本身越來(lái)越具備智能手機(jī)的功能，支持高算力的軟、硬件和零部件需求將爆發(fā)式增長(zhǎng)。其中，主控高算力處理器會(huì)成為智能汽車上的標(biāo)配，并將成為汽車上單體價(jià)值最大的細(xì)分賽道。中國(guó)汽車行業(yè)亟需真正具備高端處理器基因的本土芯片企業(yè)，以自研芯片推動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新。

芯擎科技應(yīng)運(yùn)而生，集自主IP、芯片設(shè)計(jì)、軟硬件一體化的核心技術(shù)和產(chǎn)品能力于一身。公司自研的中國(guó)首款車規(guī)級(jí)7納米先進(jìn)制程高端處理器芯片，涵蓋多核異構(gòu)超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)、自主設(shè)計(jì)多種創(chuàng)新核心IP、面向?qū)嶋H量產(chǎn)的車身電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)，覆蓋芯片以及整車應(yīng)用的全棧軟件研發(fā)，以及完善的全流程SoC芯片和系統(tǒng)項(xiàng)目管理等多個(gè)核心維度，打開了高端汽車處理器這一海外壟斷市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化大門，具有劃時(shí)代意義。

芯擎科技的團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)

芯擎科技擁有具備國(guó)際化戰(zhàn)略視野的管理團(tuán)隊(duì)和具備多次流片和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。核心管理團(tuán)隊(duì)具備國(guó)際化戰(zhàn)略視野和多文化、跨國(guó)管理經(jīng)驗(yàn)，建立了高效的運(yùn)營(yíng)體系。此外，芯擎科技擁有一支兼具傳統(tǒng)汽車處理器和高端服務(wù)器芯片開發(fā)與成功流片經(jīng)驗(yàn)的完整團(tuán)隊(duì)。約75%員工擁有碩士或博士學(xué)歷，核心團(tuán)隊(duì)平均擁有15年以上產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，均來(lái)自英特爾、高通、博通、英偉達(dá)、飛思卡爾/恩智浦、AMD、華芯通等世界一流半導(dǎo)體企業(yè)，團(tuán)隊(duì)構(gòu)成覆蓋產(chǎn)品、研發(fā)、市場(chǎng)、銷售全環(huán)節(jié)。

芯擎科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)兩年多就推出7納米車規(guī)級(jí)高算力多核異構(gòu)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米工藝上車規(guī)級(jí)超大規(guī)模SoC首次流片即成功的記錄?！褒堹椧惶?hào)”將于今年年底前正式量產(chǎn)，明年我們會(huì)見證基于“龍鷹一號(hào)”的車型的上市和廣泛銷售，同時(shí)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已開啟更多面向智能汽車高算力芯片的研發(fā)項(xiàng)目。

芯擎科技的產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)

芯擎科技與終端廠商緊密配合，深度參與整車廠商的電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)，確保自身產(chǎn)品能更有效滿足現(xiàn)時(shí)需要和前瞻性的平衡，以產(chǎn)品實(shí)際落地為導(dǎo)向，與上下游客戶深入合作并引領(lǐng)未來(lái)變革。

“龍鷹一號(hào)”作為芯擎科技首款產(chǎn)品，能夠在兩年多時(shí)間內(nèi)進(jìn)行適配研發(fā)并快速走向量產(chǎn)，得益于吉利、億咖通科技、安謀中國(guó)、一汽和其它合作伙伴的鼎力支持和通力合作。芯擎科技基于自有的高端SoC設(shè)計(jì)能力，從需求定義、車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)、到集成測(cè)試，形成從產(chǎn)品定義到市場(chǎng)應(yīng)用的閉環(huán)模式，從而充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)，并構(gòu)建起了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。

據(jù)悉，芯擎科技正加速布局車規(guī)級(jí)高端處理器市場(chǎng)，將覆蓋智能汽車應(yīng)用全場(chǎng)景，包括“智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產(chǎn)品線。芯擎科技的下一代產(chǎn)品的研發(fā)工作已經(jīng)展開，預(yù)計(jì)將在2024年商用。

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