SEMI 發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測報告,推測本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長約 9%,達(dá)到 990 億美元的歷史新高。此外 SEMI 總裁兼 CEO Ajit Manocha 表示:“在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平后,預(yù)計明年的設(shè)備市場會在新晶圓廠和升級需求的推動下保持健康增長”。
(來自:SEMI.org)
SEMI 預(yù)計,中國臺灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠設(shè)備支出,同比增長 47% 至 300 億美元。同時中國大陸地區(qū)只有 220 億美元,較去年峰值下滑 11.7% 。
其次韓國下滑 5.5% 至 222 億美元,但預(yù)計歐洲 / 中東地區(qū)的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 66 億美元 —— 盡管絕對支出金額仍低于其它地區(qū),但同比增長卻高至 141% 。
SEMI 支出,對高性能計算(HPC)等先進(jìn)技術(shù)的強勁需求,正在大力推動歐洲 / 中東地區(qū)的支出激增,此外預(yù)計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的高投資。
SEMI 預(yù)計 2023 晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)增長 5.3%(圖自:SEMI Fab Forcast)
SEMI 世界晶圓廠預(yù)測報告顯示,繼 2021 年增長 7.4% 之后,2022 年全球產(chǎn)能增長還將努力向 8% 邁進(jìn)(達(dá)到 7.7%)。
上一次出現(xiàn)這樣的同比增長率,還可追溯到 2010 年 —— 當(dāng)時 200mm 晶圓當(dāng)量的月產(chǎn)能超過了 1600 萬片,約為 2023 年預(yù)估 2900 萬片的一半。
到 2022 年,167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長,將占設(shè)備支出的 84% 以上。不過隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加,預(yù)計明年這一數(shù)字將回落至 79% 。
不出所料的是,代工行業(yè)仍占 2022 / 2023 設(shè)備支出的大頭(53%)、其次是存儲(2022 / 2023 分別占 32% 和 33%)—— 它們也是業(yè)內(nèi)產(chǎn)能增幅的前兩名。
最后,SEMI 在 9 月更新的全球晶圓廠預(yù)測報告中,列出了 1453 處設(shè)施 / 生產(chǎn)線,其中包括即將于 2022 年內(nèi)或不久后開始投入生產(chǎn)的 148 處量產(chǎn)設(shè)施 / 生產(chǎn)線。
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