近日,NVIDIA面臨了一場突如其來的產能危機,其GB200系列芯片的產量預計遠低于市場初期預期,導致公司股價在美股市場遭受重創(chuàng)。據摩根大通分析,GB200系列在2024年的全年產量預計最多可達50萬顆,這一數字遠低于此前普遍預期的60萬顆以上。
這一消息于8月5日美股開盤后迅速發(fā)酵,NVIDIA股價應聲暴跌,一度下跌超過15%。產能問題的根源被指向芯片設計缺陷,英偉達不得不進行工程設計變更(ECO),這一復雜且耗時的過程不僅增加了成本,還進一步推遲了產品的出貨時間。
市場預測因此調整,普遍認為GB200系列的放量可能將延期至2025年第一季度。此外,基于RDL的中介層/LSI制造過程中的良率問題也加劇了產量瓶頸,特別是CoWoS-L技術的良率僅為約60%,遠低于行業(yè)標準,對整體產量構成了顯著限制。
摩根大通在報告中警告稱,如果GB200系列的產能無法按計劃增加,可能會影響到超大規(guī)模用戶的采購決策,進而在整個供應鏈中引發(fā)連鎖反應,對相關廠商造成不利影響。其中,作為主要代工廠的鴻??赡苤苯邮艿焦蓛r波動的沖擊,而產品線較為多元化的廣達則可能受到的影響相對較小。同時,液冷組件供應商如雙鴻和奇鋐也面臨風險,如果GB200系列組合需求在未來下降,它們的業(yè)務或將受到挑戰(zhàn)。
此次事件再次凸顯了半導體行業(yè)供應鏈復雜性和風險性,任何環(huán)節(jié)的問題都可能對整個產業(yè)鏈造成深遠影響。NVIDIA及其供應鏈伙伴需要迅速應對,以減輕產能問題帶來的負面影響。
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