晶晨Amlogic

全球無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者，堅持核心軟硬件技術(shù)開發(fā)，擁有豐富的SoC全流程設(shè)計經(jīng)驗，提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級解決方案

晶晨半導(dǎo)體是全球無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者，為智能機頂盒、智能電視、智能家居等多個產(chǎn)品領(lǐng)域，提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級解決方案，技術(shù)先進(jìn)性和市場覆蓋率位居行業(yè)前列。同時積極布局智能影像、無線連接、汽車電子等新市場，助力開啟AIoT新時代。

晶晨半導(dǎo)體擁有豐富的SoC全流程設(shè)計經(jīng)驗，堅持超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護(hù)、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術(shù)開發(fā)，整合業(yè)界領(lǐng)先的CPU/GPU技術(shù)和先進(jìn)制程工藝，實現(xiàn)成本、性能和功耗優(yōu)化，提供基于多種開放平臺的完整系統(tǒng)解決方案，幫助全球運營商、OEM、ODM等客戶部署市場。

晶晨半導(dǎo)體起源于美國硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青島、臺北、香港、首爾、孟買、倫敦、慕尼黑、印第安納波利斯、米蘭等地設(shè)有主體或代表處。