成立于1980年臺灣，臺灣較早成立的半導體公司，提供先進制程技術與晶圓代工服務的大型半導體芯片制造公司
聯(lián)華電子為全球半導體晶圓專工業(yè)界的領導者，提供高質量的晶圓制造服務，專注于邏輯及特殊技術，為跨越電子行業(yè)的各項主要應用產品生產芯片。聯(lián)電完整的制程技術及制造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI/BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業(yè)的IATF-16949制造認證。
聯(lián)電現(xiàn)共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19500名員工，并于臺灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。
聯(lián)電承諾實時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯(lián)電與客戶以及合作伙伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商，以確保每一個客戶的系統(tǒng)單芯片生產成功。同時聯(lián)電也擁有整合客戶設計與先進制程技術以及IP所必備的系統(tǒng)設計及架構知識，更能使今日的系統(tǒng)單芯片設計達到試產即成功的結果。
聯(lián)電的解決方案從一個邏輯平臺開始，在這里設計公司可以選擇適合其產品的制程技術和晶體管選項。從邏輯平臺之后，客戶可根據需要，進一步選擇RFCMOS與嵌入式閃存等技術來微調制程。此外，隨著IP已經成為今日系統(tǒng)單芯片的關鍵資源，藉由合作伙伴或是內部自行研發(fā)，聯(lián)電也提供經過優(yōu)化、符合便攜性和成本需求的基本系統(tǒng)單芯片設計區(qū)塊以及更復雜的IP。
聯(lián)電擁有尖端的制程技術，涵蓋廣泛的IP組合，完備的系統(tǒng)知識以及先進的12英寸晶圓制造技術，能在有效的時間內提供完整的解決方案，以確保客戶的成功。
聯(lián)電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產，目前已運用先進14及28納米制程為生產客戶產品。研發(fā)制造復合廠區(qū)由三個獨立的晶圓廠，P1＆2、P3＆4以及P5＆6 廠區(qū)組成，產能目前超過87000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯(lián)電特殊技術中心，于12吋特殊制程的生產制造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)，目前產能達50000片/月的水平。位于中國廈門的聯(lián)芯12吋晶圓廠，已于2016年第4季度開始量產，其總設計產能為 50000片/月。
2019年10月，聯(lián)電取得位于日本的公司USJC所有的股權，這座產能達33000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40納米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯(lián)電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產能超過750000片約當8吋晶圓。
