寒武紀的 IPO 招股書展示了這家公司今年來的技術(shù)發(fā)展歷程,甚至還「瘋狂」地披露了一款尚未發(fā)布的芯片。
3 月 26 日,上交所公告受理三家企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請,知名人工智能芯片獨角獸寒武紀位列其中。針對寒武紀本次披露的招股書,目前已經(jīng)有很多文章從財務(wù)角度進行解讀。報表盈利固然重要,可放眼中國資本市場這三十年,一向不缺報表盈利的公司,為什么差距還是這么大?解讀寒武紀招股書,我們不想從財務(wù)數(shù)據(jù)老生常談,而是嘗試從技術(shù)和產(chǎn)品方面做一些歸納和分析。我們很驚喜地看到了技術(shù)創(chuàng)新的理想、堂吉柯德的勇氣,我們發(fā)現(xiàn)了這家獨角獸的瘋狂彩蛋。寒武紀,似乎正在走一條不一樣的道路。
本文試圖對這家公司的產(chǎn)品和技術(shù)體系進行全面分析,看看寒武紀是否如行業(yè)傳聞的那樣,能稱得上是「全村人的希望」。
定義智能芯片:廣義vs狹義、通用vs專用
首先要確定「是什么」:隨著近五年來人工智能和芯片在市場上受到熱捧,智能芯片也成為了一個見仁見智的概念——很多科技公司都推出了屬于不同架構(gòu)的「AI 芯片」。寒武紀在招股書中對人工智能芯片的定義和范疇進行了體系化梳理。在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中,傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計算能力,這些傳統(tǒng)芯片包括 CPU、GPU、DSP、FPGA 等,它們在設(shè)計之初并非面向人工智能領(lǐng)域,但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運算操作,從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求,但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。
而隨著深度學(xué)習(xí)興起的智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片,包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。寒武紀的招股書系統(tǒng)性總結(jié)了傳統(tǒng)芯片與智能芯片的特點和異同:
招股書中非常明確地提出了寒武紀在智能芯片領(lǐng)域的定位——通用型智能芯片。通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu),技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣,可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景(如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)等)。而寒武紀面向云端、邊緣端、終端的三個系列智能芯片與處理器產(chǎn)品,通過共用相同的自研指令集與處理器架構(gòu),共用相同的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺,實現(xiàn)了從通用型智能芯片到云、邊、端通用生態(tài)的全面覆蓋。
芯片設(shè)計和系統(tǒng)軟件:十四大類技術(shù)
招股書第六節(jié)對寒武紀核心技術(shù)作了詳細闡述。寒武紀的核心技術(shù)主要集中于智能芯片和系統(tǒng)軟件。寒武紀在招股書中陳述,通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù),技術(shù)難度大涉及方向廣,是一個極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其中處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。處理器微架構(gòu)指的是智能芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu),而指令集則是智能芯片生態(tài)的基石,這兩個方向歷來是處理器廠商爭奪的技術(shù)高地。
除了核心的智能處理器架構(gòu)和智能處理器指令集外,招股書中披露的多項技術(shù)也有很高的技術(shù)門檻和生態(tài)價值。以「智能芯片編程語言」為例,英偉達通過 CUDA 及相關(guān)編程語言,樹立了 GPU 在科學(xué)計算和人工智能領(lǐng)域的地位。而寒武紀研發(fā)的 BANG 語言試圖為人工智能的底層生態(tài)開啟另一扇大門。
據(jù)了解,目前已有數(shù)家互聯(lián)網(wǎng),甚至傳統(tǒng)行業(yè)公司在基于 BANG 語言進行開發(fā)。作為一個芯片創(chuàng)業(yè)公司,能夠投入資源研發(fā)這類關(guān)鍵性軟件技術(shù),體現(xiàn)了一定的技術(shù)前瞻性。
從掌握的技術(shù)廣度來看,寒武紀正在從一個單純的芯片公司向具備硬件和軟件能力的系統(tǒng)型平臺公司發(fā)展。國內(nèi)的芯片設(shè)計公司能力普遍集中于專門領(lǐng)域的芯片,其應(yīng)用場景相對垂直,大多無須掌握如此全面的技術(shù)棧。國際上具備此類全棧技術(shù)能力的公司主要是英偉達、英特爾、谷歌等巨頭。從核心技術(shù)構(gòu)成上管中窺豹,可以看出寒武紀正在對標這些國外巨頭。
作為一家成立僅四年的年輕公司,挑戰(zhàn)科技巨頭任重而道遠。根據(jù)英偉達最新披露的年報,上一財年的研發(fā)費用高達 28.29 億美金,寒武紀要靠每年數(shù)億人民幣的投入達到全面對標,對公司是一個巨大的挑戰(zhàn)。
累計申請或授權(quán)專利超1500項
根據(jù)招股書描述,在智能芯片技術(shù)領(lǐng)域,寒武紀是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產(chǎn)品、同時具備人工智能推理和訓(xùn)練智能芯片產(chǎn)品、少數(shù)具有先進集成電路工藝(7nm)下復(fù)雜芯片設(shè)計經(jīng)驗的企業(yè)之一。而在基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域,寒武紀自研的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺 Cambricon Neuware 打破了云邊端之間的開發(fā)壁壘,兼具高性能、靈活性和可擴展性的優(yōu)勢,簡單移植即可讓同一人工智能應(yīng)用程序便捷高效地運行在云邊端系列化芯片/處理器產(chǎn)品之上。
圍繞基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)和智能芯片技術(shù),寒武紀累計申請或授權(quán)了 1500 多項專利,其中有關(guān)于處理器微架構(gòu)和指令集的國內(nèi)外專利就有約 900 項,這可能是寒武紀在財務(wù)報表之外最有價值的資產(chǎn)。
四年八億研發(fā)費用,推出四款芯片
招股書中顯示,公司 2017 年、2018 年和 2019 年三年研發(fā)費用分別為 2,986.19 萬元、24,011.18 萬元和 54,304.54 萬元,成立四年以來,合計支出研發(fā)費用超過 8 億元。公司面向云、邊、端三大場景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(包含應(yīng)用開發(fā)平臺)
根據(jù)招股書披露,寒武紀的研發(fā)費用主要包括測試化驗加工費(芯片流片)、無形資產(chǎn)攤銷(EDA 工具、IP 等)和職工薪酬(人員工資)等。芯片行業(yè)的研發(fā)支出中,最大的單筆支出是流片費用,而流片費用也和芯片的工藝制程高度相關(guān)。思元 100、思元 270、思元 220 采用的是臺積電 16nm 工藝,如果光研制三顆 16nm 的芯片,應(yīng)該不至于花掉 8 億的研發(fā)費用。寒武紀的研發(fā)費用主要花到哪里了呢?
招股書里的瘋狂彩蛋:巨型芯片思元290
在招股書中的公司業(yè)務(wù)與技術(shù)章節(jié),我們發(fā)現(xiàn)了招股書中的彩蛋——測試中的芯片「巨獸」思元 290。關(guān)于思元 290 的信息非常簡短,但包含了照片:
可能是由于這顆芯片還在測試當中,招股書對具體參數(shù)透露不多,但提到了使用臺積電(TSMC)7nm 制程工藝,采用了 HBM2 內(nèi)存等信息。觀察招股書中的芯片照片,可以看到該芯片的封裝尺寸達到了 60mm×60mm,在芯片中屬于「大塊頭」。設(shè)計思元 290 這種大尺寸芯片極富挑戰(zhàn)。目前國內(nèi)有能力設(shè)計 7nm 工藝芯片的公司屈指可數(shù),尤其是面積這么大的 7nm 芯片,有設(shè)計能力且有成品的公司更是鳳毛麟角。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,這樣一顆 7nm 大型芯片的研發(fā)投入至少在數(shù)億元人民幣的量級,推測寒武紀 2019 年 5.4 億的研發(fā)費用大部分是花在了思元 290 上。寒武紀的招股書將思元 290 這顆彩蛋埋藏的足夠深,現(xiàn)在我們也只能憑借公開的資料做一些數(shù)據(jù)猜測,未來這顆芯片的表現(xiàn)如何,留待后續(xù)為大家解讀。不過可以肯定的是,寒武紀這次玩了一把黑色幽默,把一顆大彩蛋送到了積極解讀財務(wù)數(shù)據(jù)的朋友們眼皮底下,確實夠「瘋狂」的。
芯片行業(yè)無捷徑
寒武紀作為一家成立僅四年的芯片設(shè)計企業(yè),在產(chǎn)品和技術(shù)上敢于對標巨頭,有野心有能力設(shè)計思元 290 這么復(fù)雜的芯片,這是在財務(wù)報表之外同樣值得業(yè)界關(guān)注的信息。
眾所周知,高端芯片的研發(fā)周期長、需要對人力和財力進行持續(xù)投入,只有持續(xù)的研發(fā)投入才能保障公司產(chǎn)品的競爭力,雖然招股書披露寒武紀賬上還有超過 40 億元的現(xiàn)金儲備,但與巨頭的財力還有很大差距,這恐怕也是寒武紀希望登陸科創(chuàng)板的重要原因。重任在肩,這家曾經(jīng)帶來驚艷表現(xiàn)的公司唯有靠瘋狂的研發(fā)和投入才能加速前行。
自 2016 年成立以來,寒武紀推出的思元 100 和思元 270 已實現(xiàn)規(guī)?;鲐?,思元 220 及在測試中的思元 290 未來商用表現(xiàn)如何,是否能繼續(xù)延續(xù)獨角獸的「瘋狂」,我們拭目以待。(來源:機器之心)
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