2019年5月，惠普2019創(chuàng)新商用打印機夏季新品發(fā)布會上推出全新一代激光打印機“銳系列”，格之格對市場迅速做出反應，憑借核心的芯片技術優(yōu)勢，率先自主研發(fā)出適配于此激光打印機的全新芯片硒鼓——兼容惠普110A/118A。
通用耗材行業(yè)首發(fā)
格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓是通用耗材行業(yè)首發(fā)上市產(chǎn)品，產(chǎn)品裝機即用，有效幫助消費者擺脫拆裝原裝芯片的繁瑣操作，為廣大用戶提供更高效便捷的產(chǎn)品方案。
產(chǎn)品徹底解決當前市面上110A/118A通用硒鼓需要拆裝原裝芯片的使用痛點，同時也實現(xiàn)了強勁穩(wěn)定兼容與監(jiān)測打印余量的功能，產(chǎn)品在使用便捷性上作出了重大的優(yōu)化提升。
20年精良品質(zhì)傳承
除自主研發(fā)芯片硬實力外，格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓一如既往地繼承格之格產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)。原材料方面，格之格精心挑選碳粉、鼓芯等核心部件，調(diào)試最優(yōu)配方，使得產(chǎn)品打印黑度高，頁產(chǎn)量足;穩(wěn)定性方面，該產(chǎn)品通過耐候性試驗測試，在高低溫、高低濕度等各種環(huán)境條件下能穩(wěn)定使用。
聚焦用戶需求是格之格貫穿始終的產(chǎn)品及服務理念，20年行業(yè)深耕，格之格“影子傳說”美譽享譽行內(nèi)，更打造起“健康打印”耗材標準、引入自動化生產(chǎn)等措施大幅提升產(chǎn)品的環(huán)保性于穩(wěn)定度，堅持以匠心致初心，用高品質(zhì)回應用戶每一份期待。
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