算力高達70 TOPS,支持L3級自動駕駛,黑芝麻華山二號A1000芯片正式發(fā)布

2020年6月15日,黑芝麻智能科技舉辦了華山二號系列芯片線上發(fā)布會,成功發(fā)布了國產(chǎn)最強性能智能駕駛感知芯片——華山二號A1000芯片和華山二號A1000L(A1000 Lite)。同時還揭秘了華山二號A1000的兩大核心技術(shù)——DynamAI NN 引擎架構(gòu)和 NeuralIQ ISP技術(shù)。

眾所周知,芯片設(shè)計是非常復雜的創(chuàng)新過程,而人工智能感知芯片又是其中最復雜的一類,黑芝麻智能科技自2016年進入這一賽道,始終致力于智能感知計算芯片和平臺的研發(fā),成立三年,便在2019年8月發(fā)布了國內(nèi)首款車規(guī)級智能駕駛芯片華山一號A500,而在距離華山一號發(fā)布不到300天的時間,黑芝麻智能又發(fā)布了第二款大算力、低功耗、高能效比和算力利用率的智能駕駛感知芯片——華山二號A1000,這對于國產(chǎn)智能駕駛芯片的發(fā)展是一重大突破!

算力高達70 TOPS,支持L3級自動駕駛,黑芝麻華山二號A1000芯片正式發(fā)布

黑芝麻智能科技華山一號A1000芯片

看得清、看得遠、看得懂

黑芝麻發(fā)布AI³產(chǎn)品戰(zhàn)略

從黑芝麻成立之初,就專注于開發(fā)自己的核心IP,對芯片的設(shè)計理念和芯片核心IP的要求從未改變過,做高等級自動駕駛、輔助駕駛芯片的方向也始終沒有動搖過。黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示:基于對產(chǎn)業(yè)的理解,黑芝麻制定了AI³戰(zhàn)略——看的清、看得遠、看得懂。通過強大的圖像處理能力讓感知信號變清晰,即看得清;通過與其他車、云、路進行互聯(lián)協(xié)同,擴大有效感知范圍,即看得遠。這兩項能力正是黑芝麻智能科技的強項所在。與此同時,此次發(fā)布的華山二號芯片能夠賦予智能汽車強大的"大腦",使其能夠理解外界所有信息并進行決策和判斷,實現(xiàn)"看得懂"。

算力高達70 TOPS,支持L3級自動駕駛,黑芝麻華山二號A1000芯片正式發(fā)布

清華大學車輛與運載學院教授李克強表示:智能汽車是現(xiàn)代信息通信、電子控制與汽車相結(jié)合的高新技術(shù)的產(chǎn)物,而智能計算平臺是智能汽車的核心組成。其中車規(guī)級芯片是智能汽車計算平臺的關(guān)鍵,也是中國發(fā)展智能汽車的"卡脖子"技術(shù)。而黑芝麻研發(fā)的車規(guī)級智能駕駛芯片在計算能力、功耗控制等方面表現(xiàn)優(yōu)異,這對于中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)化具有非常重大的意義。

更硬核的產(chǎn)品和技術(shù)IP

更靈活的智能駕駛解決方案

黑芝麻智能科技此次新推出的華山二號(A1000)芯片具備40-70TOPS的強大算力,小于8W的功耗及優(yōu)越的算力利用率,工藝制程16nm,符合AEC Q-100、單芯片ASIL B、系統(tǒng)ASIL D汽車功能安全要求,是目前能支持L3及以上級別自動駕駛的唯一國產(chǎn)芯片,有望賦能整個自動駕駛生態(tài)圈,助力中國智能汽車方向的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。另外,為了應對不同的市場需求,黑芝麻同步發(fā)布了華山二號A1000L,同樣符合車規(guī)級要求。

算力高達70 TOPS,支持L3級自動駕駛,黑芝麻華山二號A1000芯片正式發(fā)布

算力高達70 TOPS,支持L3級自動駕駛,黑芝麻華山二號A1000芯片正式發(fā)布

基于華山二號A1000芯片,黑芝麻提供了四種智能駕駛解決方案。單顆A1000L芯片適用于ADAS輔助駕駛,單顆A1000芯片適用于L2+自動駕駛,雙A1000芯片互聯(lián)可達140TOPS算力,支持L3等級自動駕駛,四顆A1000芯片則可以支持L4甚至以上的自動駕駛需求。另外,黑芝麻還可以根據(jù)不同的客戶需求,提供定制化服務。

算力高達70 TOPS,支持L3級自動駕駛,黑芝麻華山二號A1000芯片正式發(fā)布

AI感知芯片是黑芝麻核心技術(shù)的綜合體現(xiàn),把高質(zhì)量圖像傳感、高精度圖像視頻壓縮編碼、高性能計算機視覺處理、高準確度深度學習及人工智能四項核心技術(shù)和高效的運算有機地結(jié)合在一起。同時,華山二號A1000 SOC具備應用可擴展性、多傳感器支持、高算力、高能效比、滿足汽車功能安全以及高性價比等核心優(yōu)勢。

黑芝麻智能科技CTO齊崢表示,華山二號A1000硬件開發(fā)平臺測試階段已完成,將在2020年7月份和軟件SDK一起提供給客戶。而A1000 L3 DCU參考設(shè)計會在2020年9月提供給客戶。

智能駕駛芯片量產(chǎn)進行時

黑芝麻用"芯"賦能未來出行

黑芝麻聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO劉衛(wèi)紅表示,華山一號芯片已經(jīng)在量產(chǎn)中,目前與國內(nèi)頭部主機廠關(guān)于L2+ 和L3級別自動駕駛的項目正在展開,預計2021年底,搭載黑芝麻華山二號芯片的車型正式量產(chǎn)!

中國一汽黨委常委、副總經(jīng)理王國強在發(fā)布會上表示:黑芝麻已經(jīng)與中國一汽在智能駕駛超算平臺、軟硬件開發(fā)、人工智能視覺感知算法等方面展開全方位合作,在不遠的將來必將結(jié)出豐碩的成果。希望黑芝麻能夠打造出中國領(lǐng)先、世界一流、滿足用戶需求的智能駕駛核心算法和芯片。

除此以外,上汽集團副總裁兼總工程師祖似杰、蔚來創(chuàng)始人兼CEO李斌、博世中國區(qū)總裁陳玉東紛紛對黑芝麻表達出很高的期望。

隨著全球智能汽車總量逐年攀升,到2025年全球6600萬輛車中將有1/4是中國產(chǎn)的智能駕駛汽車,市場需求不斷升級。黑芝麻將與Tier1、整車廠、高校及科研機構(gòu)以及上下游合作伙伴一起,通過打造強大的生態(tài)圈,助力中國智能汽車的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

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