隨著新基建、5G時代的到來，人工智能迎來了大規(guī)模的市場應用爆發(fā)潮。
人工智能技術(shù)三要素為算力、算法、大數(shù)據(jù)，三者缺一不可。為了進行大數(shù)據(jù)處理，在人工智能技術(shù)方案上一般都會采用高性能的處理器輔助MCU進行計算，但是隨著摩爾定律時間周期拉長，處理器上可集成的器件數(shù)量會達到極限。芯片層在人工智能的算力支持中起到了至關(guān)重要的作用，因此，在需要通過架構(gòu)的變化來滿足數(shù)據(jù)量增長的情況下，AI芯片應勢而生。作為人工智能產(chǎn)業(yè)的重中之重，AI芯片已經(jīng)成了最熱門的發(fā)展領(lǐng)域，各種AI芯片層出不窮。
2020年，中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱“高交會”)1號館信息技術(shù)與產(chǎn)品展(以下簡稱“IT展”)將帶您見證人工智能賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)應用，助力企業(yè)智能化大升級，產(chǎn)能實現(xiàn)質(zhì)的突破。在AI芯片這一領(lǐng)域，湃方科技(天津)有限責任公司(展位號：1D74)與北京知存科技有限公司(展位號：1Y24)實力搶眼。本次高交會上，湃方科技與知存科技將攜最新AI芯片技術(shù)應用、解決方案亮相。
湃方科技主要致力于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，利用行業(yè)領(lǐng)先的人工智能芯片技術(shù)和人工智能算法技術(shù)，提供跨品類、全棧式的設備管理AIoT解決方案，實現(xiàn)AI芯片、算法與工業(yè)設備的深度融合。而知存科技則專注于模擬深度學習、存算一體的人工智能芯片設計，為企業(yè)提供存算一體技術(shù)的解決方案。
隨著新基建時代的來臨，“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”應用加速落地，對于智能制造類企業(yè)來說，如何打造具有高可用、強泛化、易用的智能硬件產(chǎn)品，將是工業(yè)AIoT的關(guān)鍵所在。湃方科技以高能效AI芯片和AI算法為核心，打造了湃方星核、湃方星象、湃方星云和湃方星塵四位一體產(chǎn)品矩陣，提供跨品類、全棧式的設備管理智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)解決方案，支持泵機、電機、壓縮機等多種設備品類。具體而言，湃方科技應用超低功耗AI芯片技術(shù)，設計了小型化、低功耗、具備邊緣計算能力的無線智能終端，解決了工業(yè)應用中存在的硬件門檻高、部署困難的問題;同時打造“一機一模型”的算法服務體系，讓每臺工業(yè)設備都可以自動地學習、適配，讓AI技術(shù)真真切切的賦能工業(yè)設備。
(湃方科技端云協(xié)同芯片+算法解決方案)
在以深度學習為代表的AI算法中，數(shù)據(jù)需要從處理單元外的存儲器提取，處理完之后再寫回存儲器，速度慢、耗能高，低功耗和高性能之間的矛盾一直是端側(cè)AI芯片落地的難題。知存科技研發(fā)的存算一體技術(shù)完美地解決了這個難題。據(jù)知存科技創(chuàng)始人王紹迪介紹：“知存科技的AI芯片，是基于浮柵技術(shù)的數(shù)?；旌洗嫠阋惑w芯片，是新型的計算架構(gòu)，可以使存儲器同時擁有計算和存儲功能，真正意義上提高運算效率，降低成本。”
(知存科技的存算一體MemCore001芯片)
(MemCore001系列芯片尺寸)
知存科技的存算一體人工智能芯片主要應用于低功耗持續(xù)運行的物聯(lián)網(wǎng)設備，比如智能家居、高端手機、家電、手表、可穿戴電子科技等。
在AI芯片領(lǐng)域，除了湃方科技與知存科技，打造各類智能云服務器、智能邊緣設備、智能終端的核心處理器芯片的北京中科寒武紀科技有限公司(展位號：1A16)也將亮相高交會，讓我們拭目以待。
IT展除了設立人工智能展區(qū)，今年還設有：IT抗疫科技專區(qū)、5G商用專區(qū)、智能駕駛展區(qū)等。人工智能展區(qū)、IT抗疫科技專區(qū)、智能制造展區(qū)中眾多參展企業(yè)在今年的疫情中響應迅速，在用科技力量助力社會各界復工復產(chǎn)方面都做出了積極貢獻，也讓社會大眾對于人工智能技術(shù)應用有了新的認識。我們有理由相信，高交會IT展將是后疫情時代企業(yè)秀出自己，抓住發(fā)展機會的大好時機。
2020年11月11-15日，高交會IT展將在深圳會展中心1號館開展，一場聚焦行業(yè)發(fā)展前沿、高含金量的大型高端科技展會即將到來，我們歡迎所有科技企業(yè)加入我們，一同在高交會IT展秀出自己，綻放科技之光。
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