新中國自1949年成立以來，無數(shù)的科學家為中華民族偉大復興奉獻了自己的青春揮灑了自己的汗水，兩彈一星、載人航空等一系列科學研究，推動了我國往現(xiàn)代化快速發(fā)展，如今的中國，科研事業(yè)在前人的肩膀上有了新的進展，取得新的成果，日漸脫離了發(fā)達國家對我國的核心科技掣肘。目前為世人熱議的趙彬團隊就是為中國半導體芯片事業(yè)獻出力量的一支活力隊伍。
從無到有中國科研勇往直前
中國每年進口芯片超過2000多億美元，總值已經(jīng)超過石油、糧食等。對于中國智造來說，芯片不僅意味著決定著設備的運行，還決定著產(chǎn)業(yè)的國際分工角色，甚至是國家在國際上的科技影響力?？上驳氖牵萍籍a(chǎn)業(yè)近年來在國內(nèi)風生水起，整個終端產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)更是占到了全球80%以上的份額，但就產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片而言，中國企業(yè)需要突破的關鍵技術(shù)還有不少難關。但是功夫不負有心人，著名科學研究者趙彬帶領其研發(fā)團隊實現(xiàn)了第一塊中國制造半導體芯片靶材研發(fā)成功，填補了中國濺射靶材工藝的空白，如今每天產(chǎn)量為500公斤，這看似不起眼的產(chǎn)量背后凝聚著科研人員日夜的心血。
那么究竟何為濺射靶材呢?濺射靶材是制造半導體芯片所必需的一種極其重要的關鍵材料，其原理是采用物理氣相沉積技術(shù)(PVD)，用高壓加速氣態(tài)離子轟擊靶材，使靶材的原子被濺射出，以薄膜的形式沉積到硅片上，最終形成半導體芯片中復雜的配線結(jié)構(gòu)，金屬靶材的金屬原子被一層層建設到芯片上，再利用特殊的工藝把它們切割成金屬導線，芯片的信息傳輸全靠這些金屬導線。濺射靶材以超高純金屬(鋁、鈦、銅、鉭等)為原料，具有金屬鍍膜的均勻性、可控性等諸多優(yōu)勢，被廣泛應用于半導體領域，為了進一步了解半導體芯片靶材研發(fā)及濺射靶材工藝的創(chuàng)造價值，記者與趙彬老師進行了深入的交談。
掌握核心科技 擁有發(fā)展主動權(quán)
在交談中趙彬老師就制造過程、未來發(fā)展、時代價值等疑問給予了詳盡的回復。首先在制造過程的問題上，趙彬老師坦言：“濺射靶材工藝的研發(fā)之路非常艱辛，從制造到關鍵的大設備都是自行設計的，擁有自己的知識產(chǎn)權(quán)，工廠整體投資6億元，做到了國內(nèi)人無我有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。“當記者提問道為何不采用國外成熟技術(shù)和機械時，趙彬老師則笑談：“之所以未采用全進口，且不說人家賣不賣，即使能買來全部造價也要高達20億元，核心裝備受制于人，產(chǎn)品競爭力無從談起，也就失去了不受制于人的時代價值。”
談及發(fā)展，趙彬老師則表示，從數(shù)據(jù)來看目前超純鈦產(chǎn)品每月產(chǎn)出只有3～5噸，不少手機、平板電腦生產(chǎn)商已采用了其團隊生產(chǎn)的靶材產(chǎn)品，銷量喜人。但是從長遠角度看，還不能滿足市場的需求，未來將面臨巨大的產(chǎn)能壓力，故趙彬老師提出預計在未來的三年時間，國內(nèi)所需要的超高純鈦每年要達到250～300噸，將采用與跨國公司合作的方式，及激發(fā)自身產(chǎn)能的規(guī)劃。
編者按：放眼未來，芯片將是智能裝備控制系統(tǒng)的核心，趙彬團隊生產(chǎn)的靶材，將助力中國智造的芯片大步前行，讓世界聽到中國制造的聲音。
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