近日，芯謀研究有幸與全國政協(xié)委員、中國工程院院士鄧中翰連線，就當前芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到的瓶頸如何解決，我國芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展路線等諸多牽動每一位半導(dǎo)體從業(yè)者神經(jīng)的熱點問題進行探討。鄧中翰院士稱，“綜合起來就是，要發(fā)揮我國新型舉國體制的優(yōu)勢，通過國家大基金和科創(chuàng)板等投融資手段精準支持集成電路企業(yè)，做到以標準引領(lǐng)實現(xiàn)垂直域創(chuàng)新，來達成集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，解決解決核心技術(shù)“卡脖子”問題。”
鄧中翰，全國政協(xié)委員、中國工程院院士，中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家
一、芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種新布局思路：“垂直域創(chuàng)新”
目前，中國正處于一個中國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史時點上。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)乎著國之未來，政府、企業(yè)以及社會都應(yīng)有緊迫感和責任感。
在鄧中翰院士看來，中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著兩大關(guān)鍵時期，第一個發(fā)生在2000年左右，中芯國際、中星微等企業(yè)的成立，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打下產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);第二個關(guān)鍵時期則是自2014年國家大基金成立以及2019年科創(chuàng)板成立之后，也正是當下，資本的關(guān)注和流入將會激勵我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。“國家創(chuàng)新體系中基礎(chǔ)創(chuàng)新的比重和位置越來越重要，頂層設(shè)計和系統(tǒng)布局需要更加合理。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一種新的布局思路”，鄧中翰院士說到。
在今年的兩會上，鄧中翰院士代表產(chǎn)業(yè)提出，以“垂直域創(chuàng)新”帶動芯片技術(shù)攻關(guān)的新思路。“要持續(xù)性提升芯片技術(shù)攻關(guān)能力，增強發(fā)展后勁，不能僅僅依靠單點技術(shù)的突破，而要從‘點’走向‘域’，形成體系化勢能。”
二、何為“垂直域創(chuàng)新”?我們超車的機會在哪里?
“垂直域創(chuàng)新”具體指的是什么?
鄧中翰院士解釋說：“芯片‘垂直域’就是要將標準、軟件、應(yīng)用平臺、硬件設(shè)備與底層芯片的創(chuàng)新結(jié)合起來。通過以國家發(fā)展戰(zhàn)略帶動社會市場需求，以自主標準帶動培育新的賽道、以全面創(chuàng)新帶動核心技術(shù)重點突破。”
“垂直域創(chuàng)新”的基礎(chǔ)是行業(yè)標準的制定，追本溯源就是基礎(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新。“以標準帶動應(yīng)用，以應(yīng)用催生市場，從市場創(chuàng)造需求，再由需求引導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新與進步，構(gòu)建起完備的“垂直域”生態(tài)圈，是國際芯片巨頭實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先和市場壟斷的“鐵律”，是關(guān)鍵核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破的必然途徑，例如，高通通過建立CDMA標準，掌握有27%的CDMA專利，從而一舉壟斷了全球92%以上的CDMA市場，高通芯片也因此得到巨量發(fā)展，英特爾CPU也是這樣發(fā)展起來的”，鄧中翰院士說到。
鄧中翰院士認為，中國高新技術(shù)市場發(fā)育成熟可以促進中國標準向國際市場邁進。以SVAC(《安全防范監(jiān)控數(shù)字視音頻編解碼技術(shù)要求》)標準為例，這項標準最初由工業(yè)和信息化部牽頭，由芯片企業(yè)、安防企業(yè)和科研單位聯(lián)合研發(fā)定制，在此標準基礎(chǔ)上，人工智能芯片、算法、軟件、終端設(shè)備、系統(tǒng)平臺到整體解決方案的完整“垂直域”逐步構(gòu)建成型，形成由智能感知前端、安防大數(shù)據(jù)平臺和視頻智能應(yīng)用等構(gòu)成的智能視頻監(jiān)控應(yīng)用體系，并廣泛應(yīng)用于“平安中國”、“天網(wǎng)工程”、“雪亮工程”等重大項目。SVAC標準的部分內(nèi)容目前已經(jīng)進一步被國際電聯(lián)ITU吸收為國際標準H.627。
在智能安防、智慧城市等公共服務(wù)相關(guān)領(lǐng)域，“垂直域”的思路正在被實踐驗證。那么，還有哪些“垂直域”我們擁有超車的機會?
如今，科技創(chuàng)新浪潮席卷全球。人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。我國也在去年提出“新基建”概念并圈定七大領(lǐng)域重點發(fā)展。在這些領(lǐng)域，我國已具備一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，站在全球第一梯隊。
鄧中翰院士認為，這些新興領(lǐng)域是我們“換道超車”的好機會。想要在這些領(lǐng)域超車，總體思路就是垂直發(fā)展，打造完善的產(chǎn)業(yè)鏈，不留短板。
三、用“垂直域創(chuàng)新”精準判斷，讓好項目快速上馬
發(fā)展“垂直域創(chuàng)新”，我們的產(chǎn)業(yè)還需要解決哪些問題呢?
在鄧中翰院士看來，資本和人才的問題是關(guān)鍵。
首當其沖的是資本因素。在今年兩會期間，鄧中翰院士提出，要發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，通過投融資的精準模式支持集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，解決核心技術(shù)“卡脖子”的問題。他特別肯定了國家大基金和科創(chuàng)板發(fā)揮的重要作用。
2014年國家大基金成立，大基金一期總投資額達1387億元，先后投資了70多家集成電路企業(yè)，取得了巨大成效。據(jù)統(tǒng)計，獲投上市企業(yè)資產(chǎn)總體增速為53%，其中在設(shè)計、制造、材料、和封測四個領(lǐng)域分別增長了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增強了集成電路企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實力。
過去5年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了長足進步。工業(yè)和信息化部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達8848億元。我國的自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級計算機和其他領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
不過，我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展征途也曾出現(xiàn)一些問題。鄧中翰院士認為，想要盡量避免這些問題就要做到“精準支持”。
如何做到“精準”投融資呢?
鄧中翰院士提出一個創(chuàng)新的解決方案：“用‘垂直域創(chuàng)新’幫助判斷項目是否是整個產(chǎn)業(yè)最重要的或者國家發(fā)展所需要的”。他建議國家積極指導(dǎo)相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資基金，協(xié)同配合國家集成電路產(chǎn)業(yè)二期投資基金，繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資支持力度，在投資支持對象上向有國家戰(zhàn)略需求、國家標準支撐、自主知識產(chǎn)權(quán)，具有垂直域創(chuàng)新和應(yīng)用的重要領(lǐng)域傾斜。
四、用好“科創(chuàng)板”優(yōu)勢，提前十年補齊人才缺口
人才是科技創(chuàng)新的關(guān)鍵因素。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是一個人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，并且面臨全球化競爭。產(chǎn)業(yè)迭代快速，科技人員一直在和時間賽跑。
《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》數(shù)據(jù)顯示，到2022年，中國集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬人;而據(jù)教育部、人社部、工業(yè)和信息化部制定的《制造業(yè)人才發(fā)展規(guī)劃指南》相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，到2025年我國電子信息專業(yè)人口缺口將達到950萬人;并存在著結(jié)構(gòu)性失衡問題。集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏問題嚴重。
“中國作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)大國，集成電路產(chǎn)業(yè)需要齊頭并進，整體發(fā)展，無論設(shè)計、制造還是封測環(huán)節(jié)，都需要大力吸引人才進入，才能保證整個產(chǎn)業(yè)鏈健康成長”，鄧中翰院士說到。
要找到解決辦法就要先看到問題的癥結(jié)所在。鄧中翰院士認為，導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏的主要原因有兩大方面。
首先是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，人才培養(yǎng)依賴國家和產(chǎn)業(yè)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)復(fù)雜，發(fā)展方向較分散，難以形成明顯的聚集效應(yīng)，各個環(huán)節(jié)的專業(yè)人才都有不足。人才的培養(yǎng)和成長極其依賴國家教育科研和產(chǎn)業(yè)技術(shù)資源。
另一方面是薪資待遇問題。集成電路人才、尤其是高端人才競爭是國際化的。有雄厚的資金做基礎(chǔ)，才能更好地吸引和留住人才。比如國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展就是一個例子，充足的市場需求和高薪刺激人才向互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)聚集。鄧中翰院士認為，科創(chuàng)板可以成為集成電路人才的“吸鐵石”。“上市企業(yè)在科創(chuàng)板募集到了資金，其亮麗的市值不僅會吸引國內(nèi)高校人才選擇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，更會吸引更多優(yōu)秀的外部人才聚集到中國。”
“如果我們現(xiàn)在加強集成電路人才的培養(yǎng)，那么我國集成電路人才缺口補齊時間將會提前十年”，鄧中翰院士肯定地說到。
鄧中翰院士2020年出席芯謀研究第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會，并在院士論壇上發(fā)言
(芯謀研究)
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