3月18日，由全球電子技術領域領先的媒體集團ASPENCORE舉辦的“2021年中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海凱賓斯基酒店隆重舉行。會上，飛騰公司高性能CPU研發(fā)團隊憑借卓著的貢獻和極具開創(chuàng)意義的研發(fā)成果榮獲“年度中國優(yōu)秀IC設計團隊”。
中國IC設計成就獎已連續(xù)舉辦19年，是中國電子業(yè)界最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一，旨在表彰在中國IC設計界占領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平以及極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?，同時也表彰他們在協(xié)助電子設計工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻。此次獲獎，不僅代表了業(yè)內對飛騰研發(fā)能力的高度肯定，更彰顯出飛騰公司國產(chǎn)IC設計領軍企業(yè)的品牌號召力。
飛騰高性能CPU研發(fā)團隊自組建以來，承擔著國產(chǎn)飛騰系列高性能CPU研發(fā)的科研任務，是活躍在尖端技術一線的優(yōu)秀集體，也是國產(chǎn)CPU研發(fā)的主力軍。團隊潛心鉆研、積極進取、銳意創(chuàng)新，先后成功研發(fā)了FT-1500A/16、FT-2000+/64和騰云S2500等高性能服務器CPU。該團隊研發(fā)成果榮獲了2018年中國芯“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品”、2019年度國家科學技術進步獎一等獎等多項殊榮。
飛騰高性能CPU研發(fā)團隊的最新成果——新一代多路服務器CPU騰云S2500在多路擴展能力方面取得了重大突破，支持2路、4路和8路直連，兼具高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效五大核心能力，能夠為行業(yè)新基建提供更高算力、更高密度、更多配置、更低成本的解決方案。
針對本次峰會的主題“突破與崛起”，飛騰公司CTO郭御風博士了發(fā)表了主題為《算力數(shù)智世界，用芯攜手未來》的演講。他提到高端芯片、第三代半導體等關鍵詞成為十四五“芯”藍圖的重點，“ 國產(chǎn)集成電路的發(fā)展軌跡與國家引導的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標是一致的，即形成全生態(tài)、全場景的替換和應用。包括基礎芯片、整機硬件、基礎軟件、應用軟件、網(wǎng)絡安全在內的多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，將迎來巨大的發(fā)展機遇”。
郭御風博士在演講中介紹到，飛騰目前正在走平臺化的發(fā)展路線，可提供給用戶的不再是單顆CPU芯片，而是面向場景的整套解決方案。“ 例如飛騰即將推出的洞庭平臺將支持多樣化的異構算力平臺，融入PSPA1.0架構的一體化內生安全，支持不同主板的軟件二進制兼容，擁有豐富的I/O接口，完整支持客戶計算場景需求”。
此外，飛騰正在研發(fā)新一代服務器CPU及新一代嵌入式CPU，并將對通用微處理器的設計進行深度優(yōu)化，進一步提升內生安全，持續(xù)推進國產(chǎn)CPU的技術和產(chǎn)品演進。
榮獲 “ 中國優(yōu)秀IC設計團隊獎”既是對飛騰高性能CPU研發(fā)團隊科研成果的肯定，也是對飛騰“聚焦信息系統(tǒng)核心芯片，支撐國家信息安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展”使命的鞭策，飛騰公司將繼續(xù)以“十年磨一劍”的精神在關鍵核心領域不斷鉆研，攜手合作伙伴共同推動中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，用“芯”共創(chuàng)數(shù)智未來。
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