2021年6月10日，EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日正式發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，明確下一代集成電路智能設計流程(EDA 2.0)目標，并開創(chuàng)性地提出平臺服務模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。該模式有助于推動開放、標準化和統(tǒng)一的芯片設計智能化流程，促進全新的芯片設計合作生態(tài)，以技術變革加速芯片創(chuàng)新效率，滿足數(shù)字世界中系統(tǒng)應用對芯片多樣化的需求，賦能科技進步。
“系統(tǒng)+芯片+算法+軟件”協(xié)同開發(fā)的定制化芯片，決定了系統(tǒng)應用的競爭優(yōu)勢，芯片的創(chuàng)新效率成為關注的焦點。然而，在過去30年里，芯片的集成規(guī)模提高了數(shù)萬倍、設計難度和成本也急劇增加，但是EDA作為集成電路設計工具，在方法論革新與顛覆式技術創(chuàng)新卻一直沒有突破，無法支撐快速增加并急劇分化的應用需求。未來10年將是社會對芯片技術提出更快發(fā)展要求的10年，EDA工具和方法學需要全面進階，才能降低技術門檻，進一步提升芯片技術發(fā)展的速度和創(chuàng)新的效率。
EDA 2.0的目標是要讓系統(tǒng)工程師和軟件工程師也能參與到芯片設計中來，解決設計難、人才少、設計周期長、設計成本高企的問題，用智能化的工具和服務化的平臺來縮短從芯片需求到應用創(chuàng)新的周期。EDA 2.0的關鍵路徑包括開放和標準化、自動化和智能化，平臺化和服務化：
開放和標準化。產業(yè)上下游共同制定開放的標準。基于這些開放接口和標準，以需求為導向進行定制，方便流程自動化和AI智能處理的集成。
· 工具軟件接口(API)更開放
· 數(shù)據格式開放或數(shù)據訪問接口開放
· EDA軟件針對更多硬件平臺的開放
· 芯片內外部的總線和接口標準化
· 商業(yè)EDA與開源EDA的結合
· 更開放、便捷的IP模塊
自動化和智能化。EDA2.0的目標是要從現(xiàn)有的EDA1.0過程中大幅減少芯片架構探索、設計、驗證、布局布線等工作中的人力占比，將過去的設計經驗和數(shù)據吸收到EDA工具中，形成智能化的EDA設計。
· 智能化的設計需求分析
· 智能化的芯片架構探索
· 智能化的設計生成
· 智能化的驗證平臺
· 智能化的物理設計
平臺化和服務化。打造基于云原生軟件架構的全新EDA服務平臺EDaaS，深度利用云端彈性性能，給用戶提供近乎無限的計算彈性以及更優(yōu)化的使用模式。
· 用彈性算力去部分取代人力投入
· 商業(yè)和使用模式的優(yōu)化
· 采用適合云平臺的軟件架構
· EDA服務平臺可以提供專業(yè)的咨詢或設計服務
· 基于云平臺和開放數(shù)據的定制服務
EDA 2.0不再是工具的組合，而是一個服務化、可定制的完整平臺，由芯華章開創(chuàng)性提出的EDaaS可以直接服務不同的應用需求，支持其快速設計和部署芯片產品，實現(xiàn)更高效更簡單的應用創(chuàng)新周期，讓芯片設計更簡單、更普惠。
芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“數(shù)字化時代下，科學研究范式正在發(fā)生革命，人工智能、云技術等前沿科學正在顛覆芯片產業(yè)過去的經驗和模式。未來系統(tǒng)應用將是芯片設計的核心驅動力，芯華章作為一家以創(chuàng)新為信仰的硬科技企業(yè)，將持續(xù)投入研究EDA 2.0這一革命性的全新范式，加強前沿探索與關鍵技術突破，協(xié)同生態(tài)合作伙伴構建面向未來的新技術與新生態(tài)，為產業(yè)帶來更多換道超車的機會，打造數(shù)字化價值的發(fā)展源動力。”
關于芯華章
芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產品線，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真，為合作伙伴提供開創(chuàng)性地芯片驗證解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發(fā)，以技術革新加速芯片創(chuàng)新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。
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