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全新ALIENWARE x15/x17有著超纖薄機身與最新散熱科技，以極限姿態(tài)面向玩家。ALIENWARE x15/x17搭載了外星人獨家的CRYO-TECH?外星人超級散熱架構(gòu)，五項創(chuàng)新散熱突破——獨家31號元素導(dǎo)熱層、四風(fēng)扇對流通風(fēng)設(shè)計、智能獨立控制風(fēng)扇技術(shù)、智能模式控制與TCC溫度墻設(shè)計。作為顛覆認知的未來PC，ALIENWARE以強悍性能與極致科技美學(xué)孕育了全新創(chuàng)造力。
精密至毫米的高密度集成主板，造就了x15/x17在保證性能輸出和技能調(diào)校平衡的基礎(chǔ)上，擁有至薄機身。ALIENWARE x15/x17將機身厚度的每一毫米都壓縮至極限，x15的機身最薄處僅為11mm，最厚處15.9mm/16.3mm（FHD 165Hz屏幕，厚度不含腳墊），x17的機身最薄處僅為12mm，最厚處20.9mm/21.4mm（FHD 165Hz屏幕，厚度不含腳墊）。不難看出，“挑戰(zhàn)邊界”這一概念已經(jīng)融入到了x15/x17的每一寸設(shè)計之中。x17纖薄的機身內(nèi)，仍能支持CHERRY? MX X型鷗翼式機械鍵盤。不僅如此，x15/x17最高可選360Hz刷新率硬件級防藍光屏幕，在足夠纖薄的同時，給予玩家極佳的感官體驗。
在承載諸多黑科技的ALIENWARE x15/x17纖薄機身之下，雙芯性能也不容小覷。x15最高可搭載的全新英特爾十一代i9處理器，x17最高可搭載全新英特爾十一代i9K處理器，搭配RTX 30系顯卡，在最新的CRYO-TECH?外星人超級散熱架構(gòu)加持下，保障了雙芯澎湃釋放強悍性能。除此之外，輔以AWCC外星人智動能技術(shù)平臺，在全方位塑造感官體驗的同時，幫助玩家深度掌控PC。
ALIENWARE在環(huán)保方面同樣做到了盡善盡美，全包裝選擇可回收材質(zhì)，其中內(nèi)包裝為92%可回收再利用材料，25%來自海洋回收塑料制作而成。
除了澎湃性能和精致纖薄的外觀，ALIENWARE還為玩家準(zhǔn)備了全方位的支持計劃。ALIENWARE系列筆記本標(biāo)配2年24x7全面保障，保障玩家從拿到新電腦的第一時間就可以開啟“簡單模式”。
超現(xiàn)實的純粹感官體驗，不僅存在于科幻之中。ALIENWARE在追求PC性能上限的過程中，將生產(chǎn)力工具締造為探索“現(xiàn)實與虛擬、未知與現(xiàn)實邊界”的媒介。以尖端科技與引領(lǐng)行業(yè)的外觀，為玩家打造夢寐以求的純粹感官體驗工具——ALIENWARE x15/x17。
ALIENWARE x15/x17在精致纖薄的姿態(tài)下，搭載全新CRYO-TECH?外星人超級散熱架構(gòu)，帶來了獨家31號元素導(dǎo)熱層、四風(fēng)扇對流通風(fēng)設(shè)計（一個風(fēng)扇可以實現(xiàn)雙對流通風(fēng)，剩余三風(fēng)扇單向?qū)α魍L(fēng)）、智能獨立控制風(fēng)扇技術(shù)、智能模式控制、TCC溫度墻設(shè)計，發(fā)揮極致的散熱能力，保障雙芯長久高效的性能輸出。
獨家31號元素導(dǎo)熱層為鎵硅液金化合物，擁有更強的導(dǎo)熱性，對比ALIENWARE m15 R4可以帶來25%的耐熱性提升和雙倍儲能空間（僅在搭載RTX? 3070或RTX? 3080顯卡時，CPU添加獨家31號元素導(dǎo)熱層）。更低的流動性可以與CPU形成穩(wěn)定結(jié)構(gòu)、更低的空間占有度讓機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊湊。獨家鎵硅液金化合物在體積較小的CPU核心上展現(xiàn)出了難以超越的優(yōu)勢。由于鎵硅液金化合物自帶導(dǎo)電特性，所以在組裝技術(shù)上要求極為嚴(yán)格，而ALIENWARE已經(jīng)擁有成熟的組裝技術(shù)，因此即便是在纖薄的機身下，依然能達到組裝技術(shù)的高標(biāo)準(zhǔn)。
在獨家鎵硅液金化合物散熱的基礎(chǔ)上，ALIENWARE x17還在CPU與4個銅復(fù)合熱管之間加入了VC（Vapor Chamber）真空腔均熱板，通過腔內(nèi)導(dǎo)熱紋理擴大了熱交換面積，將高溫區(qū)域的熱量以蒸汽的形式更迅速、更均勻、更穩(wěn)定的導(dǎo)出。
為了打造更強大的散熱體系，ALIENWARE x15/x17采用4風(fēng)扇設(shè)計。一個雙對流風(fēng)扇實現(xiàn)對流風(fēng)交替冷卻核心溫度，更迅速的完成空氣導(dǎo)熱，輔以上下雙進風(fēng)口，左右后方出風(fēng)口的區(qū)域劃分，讓熱量得以高效導(dǎo)出。從底部吸入冷氣，并通過機身后側(cè)和兩側(cè)的出風(fēng)口排出熱氣流，從而實現(xiàn)理想的核心組件散熱效果。有效降低核心溫度，使鍵盤區(qū)域溫度保持在合理范圍內(nèi)。
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