毛利潤增至48%
加利福尼亞州圣克拉拉市—2021年7月27日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2021年第二季度營業(yè)額為38.5億美元,經(jīng)營收入為8.31億美元,凈收入為7.1億美元,攤薄后每股收益為0.58美元。非GAAP經(jīng)營收入為9.24億美元,凈收入為7.78億美元,攤薄后每股收益為0.63美元。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“第二季度我們的業(yè)績表現(xiàn)非常出色,營業(yè)額、經(jīng)營毛利同比增長一倍,盈利同比增長超過兩倍。得益于所有業(yè)務的強勁需求,我們的增長明顯快于市場增長。有了強有力的執(zhí)行以及消費者對AMD產(chǎn)品的偏愛,我們預計2021全年營業(yè)額將同比增長近60%。”
2021年第二季度業(yè)績
本季度營業(yè)額為38.5億美元,同比增長99%,環(huán)比增長12%,主要得益于計算與圖形事業(yè)部及企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的較高營業(yè)額。
毛利潤為48%,同比增長4個百分點,環(huán)比增長2個百分點。高端銳龍?zhí)幚砥鳌adeon顯卡和EPYC(霄龍)處理器銷量的增加推動了增長。
與去年同期的1.73億美元,以及上一季度6.62億美元的經(jīng)營收入相比,本季度的經(jīng)營收入為8.31億美元?；诜荊AAP標準,和去年同期的2.33億美元及上季度7.62億美元的經(jīng)營收入相比,本季度經(jīng)營收入為9.24億美元。經(jīng)營收入的增長主要得益于營業(yè)額的增長。
較去年同期的1.57億美元和上一季度5.55億美元的凈收入相比,本季度凈收入為7.1億美元?；诜荊AAP標準,與去年同期的2.16億美元及上季度6.42億美元的凈收入相比,本季度的凈收入為7.78億美元。
與去年同期的0.13美元和上一季度0.45美元的攤薄后每股收益相比,本季度攤薄后每股收益為0.58美元?；诜荊AAP標準,與去年同期的0.18美元和上一季度0.52美元的攤薄后每股收益相比,本季度攤薄后每股收益為0.63美元。
本季度末現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和短期投資總值為37.9億美元。
與去年同期的2.43億美元和上一季度8.98億美元的經(jīng)營業(yè)務現(xiàn)金流相比,本季度的經(jīng)營業(yè)務現(xiàn)金流為9.52億美元。自由現(xiàn)金流方面,與去年同期的1.52億美元和上一季度的8.32億美元相比,本季度的自由現(xiàn)金流達到創(chuàng)紀錄的8.88億美元。
2021年5月,AMD公司宣布了一項40億美元的股票回購計劃。第二季度,公司以2.56億美元回購了320萬普通股。
季度部門財報總結
計算與圖形事業(yè)部營業(yè)額為22.5億美元,同比增長65%,環(huán)比增長7%,主要得益于客戶端和圖形處理器銷量增長。
客戶端處理器平均售價(ASP)同比和環(huán)比均有增長,主要由銳龍臺式機和筆記本處理器組合銷量增長的推動。
受高端圖形產(chǎn)品銷量(包括數(shù)據(jù)中心GPU)的推動,GPU平均售價同比和環(huán)比均有提升。
與去年同期的2億美元及上季度4.85億美元的經(jīng)營收入相比,本季度經(jīng)營收入為5.26億美元,收入增長得益于營業(yè)額的上升。
企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額為16億美元,同比增長183%,環(huán)比增長19%。營業(yè)額的增長主要得益于EPYC(霄龍)處理器和半定制產(chǎn)品銷量的增加。
相較于去年同期的3300萬美元和上一季度2.77億美元的經(jīng)營收入,本季度經(jīng)營收入為3.98億美元。同比和環(huán)比的增長主要得益于較高的營業(yè)額。
相較于去年同期6000萬美元的經(jīng)營損失和上季度1億美元的經(jīng)營損失,本季度所有其它經(jīng)營損失為9300萬美元。
近期公司業(yè)績亮點
AMD宣布40億美元股票回購計劃,將通過經(jīng)營現(xiàn)金為回購提供資金。
TOP500組織發(fā)布了最新的全球超級計算機TOP500榜單。采用AMD EPYC(霄龍)處理器的系統(tǒng)數(shù)量是2020年6月榜單的近5倍。此外,在新榜單中,AMD EPYC(霄龍)處理器占據(jù)了58款新上榜系統(tǒng)的半壁江山。
AMD及其技術合作伙伴宣布了許多采用AMD EPYC(霄龍)處理器的全新高性能計算系統(tǒng),包括英國氣象局的微軟Azure超級計算機、Perlmutter超級計算機和新加坡國家超算中心超級計算機。
AMD與谷歌云宣布了采用第三代AMD EPYC(霄龍)處理器的全新實例T2D。據(jù)谷歌云的數(shù)據(jù),T2D實例為可擴展工作負載帶來了56%的絕對性能和40%以上的性價比提升。
AMD攜3D chiplet技術繼續(xù)打造先進的IP,并在前沿的制造和封裝技術方面繼續(xù)投資。這項封裝技術突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構與3D堆疊技術相結合。
AMD宣布了AMD Advantage設計框架,將AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡、AMD Radeon軟件和AMD 銳龍5000系列移動處理器與AMD獨有的智能技術以及其它先進的系統(tǒng)設計特性相結合,為筆記本提供一流的游戲體驗。
AMD 高性能“Zen”核心架構和AMD RDNA 2 架構已被引入新的市場。
AMD宣布,特斯拉Model S和Model X中全新設計的信息娛樂系統(tǒng)將由AMD銳龍嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架構的GPU驅動。
AMD宣布,AMD EPYC(霄龍)處理器正在為新的HPE(慧與)Alletra 6000提供動力,提供比以往的 HPE Nimble 存儲全閃存陣列高達 3 倍的性能。
Valve宣布, Steam Deck掌機采用了AMD的半定制芯片,可運行最新的 AAA 游戲及Steam游戲庫內(nèi)的所有游戲。
AMD發(fā)布先進的空間放大解決方案 —— AMD FidelityFX Super Resolution,旨在提高游戲幀率的同時,保證高品質、高分辨率的游戲體驗。目前已有超過40家游戲開發(fā)商承諾支持FSR,預計未來將有更多游戲廠商采用FSR技術。
關于AMD
在超過五十年的歷史中,AMD引領了高性能運算,圖形,以及可視化技術方面的創(chuàng)新,這些都是游戲、臨境感平臺以及數(shù)據(jù)中心的基礎。每時每刻,全球數(shù)百萬的消費者、500強公司,以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工致力于打造偉大的產(chǎn)品,努力拓寬技術的極限。成就今日,啟迪未來。
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