提到富士康，人們會習(xí)慣性地將其視為電子代工廠。然而，富士康的野心絕不止于此。8月5日，富士康正式以5.86億元人民幣的價格收購芯片制造商旺宏電子，將旺宏電子旗下六英寸晶圓廠廠房及設(shè)備收入麾下，交易產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移預(yù)計于今年年底前完成。至此，近年來頻頻涉足電動汽車制造的富士康正式進軍電動汽車芯片領(lǐng)域，在全球芯片供應(yīng)空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。可見，富士康的野心絕不是只做一個代工廠，或許更是成為汽車芯片領(lǐng)域的“臺積電”。
從布局汽車到涉足車用半導(dǎo)體
本次交易，看似規(guī)模并不大，但能夠幫助富士康在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域迅速發(fā)展。富士康在其官方新聞中表示，隨著公司進一步向電動汽車行業(yè)擴張，這一收購將有助于確保汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。
眾所周知，如何將新并購的企業(yè)“為我所用”，而不至“消化不良”，是企業(yè)并購面臨的難題之一。對于初進入汽車芯片領(lǐng)域的富士康而言，是否有能力消化這起并購?
富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬，而是早有布局。富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)。此外，富士康還與拜騰汽車開展了戰(zhàn)略合作，且與吉利控股成立合資公司，為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動汽車平臺首席執(zhí)行官。
在系統(tǒng)方面，富士康推出了被業(yè)界稱為“電動車界的Android系統(tǒng)”的MIH平臺。據(jù)了解，該平臺是將軟件框架建立在硬件平臺之上，連接到車聯(lián)網(wǎng)打造完整的EV開放平臺，此外，其EV Service Layer的服務(wù)層，可提供所有的車上服務(wù)，從而撐起整個架構(gòu)，同手機的Android系統(tǒng)一樣，給應(yīng)用開發(fā)者提供框架，甚至車廠可以此集成自己的自動駕駛系統(tǒng)。
除了在汽車領(lǐng)域早有預(yù)備以外，富士康在造芯方面也有著諸多優(yōu)勢。賽迪顧問高級分析師呂芃浩認為，富士康進軍汽車芯片領(lǐng)域主要有三點優(yōu)勢。其一，富士康在資本方面力量雄厚。長期以來，富士康在代工領(lǐng)域有著難以動搖的地位，資本力量非常雄厚，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)，這為富士康造芯奠定了基礎(chǔ)。“雖然富士康短期內(nèi)很難依靠汽車芯片盈利，但是強大的資本力量也足以支撐其生存，也能支撐其對于汽車芯片的長期研發(fā)投入。”呂芃浩說。
其二，半導(dǎo)體技術(shù)方面，富士康布局許久，積攢了許多寶貴的技術(shù)經(jīng)驗。據(jù)了解，早在2017年，富士康就組建了半導(dǎo)體子集團，以發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。而在過去的幾年里，富士康已與珠海、濟南和南京等市，就參與當(dāng)?shù)匦酒圃旆矫孢_成了多項協(xié)議。同時，長期以來富士康非常重視公司的半導(dǎo)體項目，在富士康2019年企業(yè)社會責(zé)任報告中可以清晰的看到，企業(yè)將IC設(shè)計、制程設(shè)計納入了未來新產(chǎn)品重點研發(fā)方向。
其三，半導(dǎo)體是人才密集型產(chǎn)業(yè)，由于富士康在電子信息領(lǐng)域有著可謂“一呼百應(yīng)”的能力，因此在吸納人才方面也有著得天獨厚的優(yōu)勢。“雖然汽車芯片對于富士康而言是新的領(lǐng)域，但是若是能招來‘能人巧匠’，想快速發(fā)展也并非難事。”呂芃浩說。
收購?fù)晔莿澦阒e
目前，全球汽車產(chǎn)業(yè)缺芯，富士康希望將更多汽車半導(dǎo)體資源握在自己手中，成為汽車領(lǐng)域的“臺積電”。以手機為代表的消費電子市場還不夠“香”么?入局強者如云的汽車領(lǐng)域并上探汽車芯片市場，富士康作何盤算?
據(jù)了解，近兩年，受全球新冠疫情影響，富士康在海外的多家工廠經(jīng)營慘淡，甚至有些被迫停工停產(chǎn)。例如，在勞動力成本相對較低的印度，隨著印度疫情愈演愈烈，原本生意興隆卻也不得不停工停產(chǎn)，甚至關(guān)閉生產(chǎn)線，造成訂單難以按期交付。
此外，近些年富士康在代工領(lǐng)域也屢屢遭遇“追兵”，立訊精密和比亞迪等代工新勢力開始瘋狂瓜分市場，競爭壓力越來越大，這也迫使了富士康加大半導(dǎo)體上下游的投資。相信汽車芯片缺芯情況愈演愈烈，也是讓在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有眾多優(yōu)勢的富士康毅然入局的原因。
富士康此次收購的旺宏電子晶圓工廠，是一家6英寸晶圓廠，主要制造各種專用驅(qū)動芯片及電源芯片。而汽車芯片多采用6英寸工藝制造，汽車半導(dǎo)體并不需要更先進的制程。此外，該工廠生產(chǎn)的6英寸晶圓還主要用于制造電動汽車中關(guān)鍵的SiC功率組件，而SiC在電動汽車以及快速充電等領(lǐng)域，具有比傳統(tǒng)硅基器件更好的性能，也有著更廣闊的發(fā)展前景。
狹路相逢勇者勝
在汽車缺芯這一艱難時刻占據(jù)市場機遇，搭建芯片格局，是商業(yè)資本運作的極佳邏輯。然而，隨著大量供應(yīng)商進軍汽車電子市場，市場競爭愈演愈烈，對于供應(yīng)商而言，勢必面臨更多的壓力和挑戰(zhàn)。
TrendForce集邦咨詢分析師陳虹燕同《中國電子報》記者介紹，此次的汽車芯片短缺原因來自多個綜合因素，除了需求判斷有落差、消費性產(chǎn)品造成排擠效應(yīng)等原因，也包括車用芯片需求增長大于車輛銷售成長，這對車廠來說需要重新審視供需平衡與供應(yīng)鏈管理方式。目前的解決方式，除了直接與芯片供應(yīng)商洽談需求量外，也透過策略采購、合資公司等方法來確保上游芯片供應(yīng)。
“雖然不少供應(yīng)商進入車用芯片領(lǐng)域，但若想取代芯片廠商的地位難度很高。車用芯片對可靠度的要求非常高，驗證時間和所花費用也高于其他產(chǎn)品，這使得車用產(chǎn)品不像消費性產(chǎn)品，可以有第二供應(yīng)商作為供應(yīng)調(diào)配。此外，汽車產(chǎn)業(yè)有著維持已久的生態(tài)關(guān)系，車用芯片供應(yīng)大多來自國際IDM大廠以及一級供應(yīng)商，這些廠商與車廠有著緊密的合作關(guān)系，尤其一級供應(yīng)商熟悉車輛次系統(tǒng)設(shè)計，具備強大優(yōu)勢，如何突破這層關(guān)系，獲得車廠的信任，是新進廠商面臨的較大的挑戰(zhàn)。“陳虹燕說。
“汽車賽道是眾多供應(yīng)商的必選，諸多供應(yīng)商的涌入，會大大推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，也會造成市場競爭變得日趨嚴峻。此外，汽車芯片市場也有著諸多不確定因素，究竟缺芯情況將會何時緩解?怎樣才能緩解?很難有定論。”呂芃浩說。“面對如此多的不確定性，最后能留下來的，一定是精英。”
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