集成電路是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),行業(yè)下游應(yīng)用廣泛,包括消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等,是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志,因此受到各國政府的大力支持。我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。
集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)。從產(chǎn)業(yè)模式來看,集成電路企業(yè)主要包括IDM(垂直整合制造)、Fabless(無晶圓廠)、Foundry(代工廠)以及封裝測試企業(yè)(OSAT),集成電路設(shè)計行業(yè)運營模式主要為其中的IDM模式和Fabless模式。寒武紀(jì)自成立以來的經(jīng)營模式均為Fabless模式,未曾發(fā)生變化,并將長期持續(xù)。寒武紀(jì)專注于智能芯片的設(shè)計和銷售,主要通過向客戶提供芯片及加速卡產(chǎn)品、訓(xùn)練整機、智能計算集群系統(tǒng)、處理器IP授權(quán)及軟件獲取業(yè)務(wù)收入。
目前,寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、處理器IP授權(quán)及軟件?；A(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺 Cambricon Neuware 是公司為云邊端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供統(tǒng)一的平臺級基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件(包含軟件開發(fā)工具鏈等),打破了不同場景之間的軟件開發(fā)壁壘,兼具高性能、靈活性和可擴展性的優(yōu)勢,無須繁瑣的移植即可讓同一人工智能應(yīng)用程序便捷高效地運行在公司云邊端系列化芯片與處理器產(chǎn)品之上。
寒武紀(jì)研發(fā)的云邊端一體化開發(fā)環(huán)境,為公司云邊端系列芯片提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)工具鏈,支持程序員實現(xiàn)跨云邊端硬件平臺的人工智能應(yīng)用開發(fā),以“一處開發(fā)、處處運行”的模式大幅提升跨平臺開發(fā)效率和部署速度。公司在該方向上掌握了如下關(guān)鍵技術(shù):指令動態(tài)生成通過即時編譯的方式,結(jié)合指定的硬件信息進(jìn)行全局?jǐn)?shù)據(jù)流優(yōu)化,實現(xiàn)在運行時生成面向硬件平臺優(yōu)化的指令流;跨平臺環(huán)境模擬通過細(xì)粒度調(diào)節(jié)處理器核的頻率、訪存帶寬以及可用片上存儲大小等參數(shù),實現(xiàn)了跨云邊端平臺的程序執(zhí)行環(huán)境模擬;跨平臺運行時通過軟件計算邏輯和硬件運算資源的解耦,保證了不同硬件平臺上應(yīng)用的快速靈活部署。
集成電路行業(yè)具有資本密集和技術(shù)密集的特征,特別是在芯片行業(yè),技術(shù)研發(fā)實力是企業(yè)核心競爭力的有利保障。當(dāng)然,技術(shù)研發(fā)實力離不開人才,截止2021年6月30日,寒武紀(jì)研發(fā)人員總數(shù)達(dá)1002人,其中具有碩士及以上學(xué)位的研發(fā)人員占研發(fā)人員總數(shù)的77.54%。
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