其實從高通第一款，也是全球首款5G基帶驍龍X50問世以來，很多消費者開始對5G基帶關注起來。現(xiàn)在我們能夠使用5G手機連接5G信號，都是因為有了5G基帶的幫忙才得以實現(xiàn)。
不過很多人對5G基帶的了解也就是停留在手機應用的層面，認識并不是很全面。事實上，一款優(yōu)質(zhì)的5G基帶不僅為智能手機帶來5G連接，而且還能為筆記本電腦、XR終端、移動WIFI等等多種產(chǎn)品提供相應的5G解決方案。高通5G基帶驍龍X65就是一款能夠為各個領域產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)5G解決方案的產(chǎn)品。隨著5G布局的不斷深入，以及毫米波頻段的廣泛應用，高通驍龍X65的部分優(yōu)勢和特性逐漸凸顯出來。
驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片，不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢，而且還是全球首個符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并首次實現(xiàn)了對10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外，驍龍X65還帶來了多項技術創(chuàng)新與功能升級，包括可升級架構(gòu)、全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術等等，都是業(yè)內(nèi)首屈一指的領先5G技術。
此前，高通基于驍龍X65 5G基帶開發(fā)了一款與現(xiàn)階段常用的Wi-Fi無線網(wǎng)卡相同的M.2接口打造的5G接口參考設計。這一參考設計的目的就是為了讓5G終端產(chǎn)品的普及更為便利。因為我們都知道要完成5G連接，并不是僅靠一枚芯片就可以解決問題，是需要包括基帶、射頻前端以及天線在內(nèi)的多個部件共同協(xié)作才能完成的系統(tǒng)性工程。
高通開發(fā)出的5G接口參考設計，就是為了將復雜的5G終端開發(fā)設計變得簡單化，讓廠商在不需要額外增加開發(fā)成本和延長開發(fā)時間的前提下，快速推出更多5G終端產(chǎn)品。所以，這款參考設計的應用領域可就不僅僅是限于智能手機了，它還可直接應用于筆記本電腦、PC 臺式機以及CPE、XR、游戲以及其他移動寬帶(MBB)等更廣泛的領域，進一步豐富5G終端產(chǎn)品線，推動5G的推廣和普及。
當然，不僅僅是驍龍X65基帶，高通每一代5G基帶產(chǎn)品都為推動5G發(fā)展做出了貢獻。包括驍龍X65的上上代產(chǎn)品驍龍X55，最近也再一次成為了行業(yè)內(nèi)的焦點。因為此前中國移動公布了2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購結(jié)果：采用高通驍龍X55基帶芯片的模組中標份額總計約50%，很多人都說高通成了這次采購的最大贏家。
其實，這次采購的最大贏家應該是與5G連接相關聯(lián)的各行各業(yè)。在產(chǎn)業(yè)鏈的合力推動下，我國5G賦能加速千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。同時，我國5G模組產(chǎn)品已達到規(guī)模商用的標準，2021年上半年我國5G模組出貨量近40萬片，其中包括模組企業(yè)向海外市場的發(fā)貨量。
在這樣的背景之下，這次中國移動的集中采購，更像是推動5G通用模組借助產(chǎn)品和服務大規(guī)模走向市場的“前奏”，將對我國5G進一步普及、5G終端及應用的多元化具有重要意義。所以說，高通作為技術提供方，它還并不是最大贏家，真正的贏家是在5G技術推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中從中受益的我們每一個人。
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