10月11-12日，第三屆全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會在南京國際博覽會議中心開幕。寒武紀行歌(南京)科技有限公司(以下簡稱“行歌科技”)執(zhí)行總裁王平受邀參加峰會并發(fā)表題為《單車智能突破 云邊端車協(xié)同》的主旨演講。
在演講中，王平首先從汽車智能化發(fā)展入手，分享了其對當(dāng)下智能汽車算力需求趨勢的洞察，他認為，隨著智能汽車的不斷發(fā)展迭代，算力需求以幾何級趨勢大幅上升，大算力通用開放式芯片已成主流。隨著 “大算力”、“通用”成為智能駕駛主控芯片的兩大趨勢，領(lǐng)先的車企已經(jīng)開始統(tǒng)一部署車端、云端、邊端和終端協(xié)同計算的能力，以此建立高效的智能駕駛運行和迭代體系。而大算力與通用芯片正是行歌科技產(chǎn)品系列化布局的方向及定位。
王平隨后在演講中闡述了行歌科技的智能駕駛芯片系統(tǒng)性研發(fā)節(jié)奏，并詳細介紹了寒武紀的“云邊端車協(xié)同”智能芯片新生態(tài)。王平表示，行歌科技希望和合作伙伴一起，用AI賦能，實現(xiàn)安全、快樂、低碳的出行。
以下為王平本次演講的觀點整理——
兩大趨勢
人工智能如何推動汽車智能化?眾所周知，中國車企在電動化方面已經(jīng)非常領(lǐng)先，并交出了不錯的成績。下一階段，中國車企要想在智能化方面實現(xiàn)領(lǐng)先，人工智能將發(fā)揮關(guān)鍵作用。人工智能在汽車智能化方面的應(yīng)用主要有三個方面：一是智能座艙，業(yè)內(nèi)已經(jīng)有不少成熟的方案;二是智能駕駛;三是車路云協(xié)同。寒武紀與行歌科技在智能駕駛的單車智能和車路云協(xié)同方面都希望貢獻價值。
同時，智能汽車對于算力提出了越來越高的要求，一方面，在今年發(fā)布的一些新車上，傳感器的數(shù)量越來越多，未來收集的數(shù)據(jù)也是巨量的。另一方面，算法更加成熟，更加復(fù)雜，對算力也有更大的需求，從低級別的L1、L2到高級別的L3、L4等，算力的需求是呈幾何級數(shù)提升的，一些新車型預(yù)埋算力已經(jīng)達到1000TOPS以上。
智能駕駛芯片的發(fā)展必然經(jīng)歷兩個階段：
第一階段，L1/L2時代，數(shù)據(jù)量較少，對算力的需求是比較低的。另外，領(lǐng)先企業(yè)提供的是“黑盒子”交鑰匙工程，可以幫助主機廠提供系統(tǒng)的解決方案。但同時，由于它還是一個比較封閉的方案，不太容易去實現(xiàn)OTA和算法升級。
第二階段，L2+/L3/L4時代，傳感器數(shù)量和圖像分辨率增加，算法模型更加復(fù)雜，需要的算力大大提升，迫切需要大算力芯片。加之OTA開始加速普及，也需要通用開放的軟件平臺支撐OTA算法升級。同時，主機廠開始擁抱專注大算力的芯片公司，更完善的AI軟件生態(tài)和大算力芯片能力成為決勝要素。在這個階段，智能駕駛芯片必然向著大算力通用開放式芯片發(fā)展。
大算力和通用性是未來智能駕駛芯片的兩個重要趨勢。目前，國際領(lǐng)先車企已經(jīng)推出了大算力通用芯片，不僅滿足了越來越高的算力需求，還進一步滿足了OTA的需求，可以不斷進行算法的升級。
四大挑戰(zhàn)
然而，實現(xiàn)大算力和通用性的智能駕駛芯片要面臨四大挑戰(zhàn)：
第一，芯片系統(tǒng)架構(gòu)的挑戰(zhàn)。200TOPS以上的芯片對于訪存能力的要求非常高，需要支持更高的帶寬，帶來系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計復(fù)雜度的大幅度提升。
第二，通用AI軟件棧的挑戰(zhàn)。智能駕駛的算法目前還處于不斷演變的過程，激光點云算法和多傳感器融合算法也還在快速迭代中，所以不斷變化的算法需求需要借由OTA以通用的硬件架構(gòu)和軟件棧來支持算法不斷的升級。
第三個，大尺寸芯片工程的挑戰(zhàn)。大算力芯片的尺寸是非常大的，其在封裝、電源和熱管理、成本控制、良率等方面都存在嚴峻的挑戰(zhàn)。
第四個，先進工藝平臺的挑戰(zhàn)。大算力芯片需要7nm甚至5nm先進工藝，只有先進工藝才能做到更高集成度，更低能耗，但目前國內(nèi)尚缺少7nm、5nm這樣先進的車規(guī)級芯片制造工藝。
目前，領(lǐng)先的車企開始統(tǒng)一部署車端、云端、邊端和終端的協(xié)同計算能力，建立高效的自動駕駛運行和迭代體系。從云邊端協(xié)同角度來說，國際領(lǐng)先車企也正在做一些探索，最近某領(lǐng)先車企發(fā)布了規(guī)劃中的超級計算機，其算力達到國際前列。它在云端進行訓(xùn)練，并把訓(xùn)練模型推送到車端，形成有效互動。
行歌科技首款智能駕駛芯片算力將超200TOPS
在云端、邊端和終端協(xié)同布局方面，寒武紀進行了多年的探索。寒武紀于2016年成立，目前為止已經(jīng)推出了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡。
不僅如此，寒武紀所有的云邊端芯片都具有統(tǒng)一的處理器架構(gòu)和指令集，統(tǒng)一的軟件平臺，開發(fā)的應(yīng)用可以在云邊端互相兼容，大大減少云邊端不同平臺的開發(fā)和應(yīng)用遷移成本。
行歌科技是寒武紀的子公司，專注于車載智能芯片，目前聚焦研發(fā)智能駕駛芯片。行歌科技的總部在南京，使命是用AI賦能，實現(xiàn)安全、快樂、低碳的出行，愿景是成為安全、可靠、高性能的車載智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者。行歌科技一直把安全放在智能駕駛最重要的地位。
研發(fā)中的首款寒武紀行歌車載智能駕駛芯片擁有超200TOPS AI性能、7nm制程、車規(guī)級、獨立安全島、成熟軟件工具鏈，并通過開放的軟件平臺支持客戶算法持續(xù)更新迭代，高效支撐高等級智能駕駛的需求。
云邊端車協(xié)同下的智能芯片新生態(tài)
未來，寒武紀與行歌科技會繼續(xù)推動云邊端車的協(xié)同。
在云端上，寒武紀高性能AI訓(xùn)練芯片負責(zé)處理車端收集的海量數(shù)據(jù)并進行復(fù)雜模型訓(xùn)練，再通過OTA推送到車端。在邊緣端，寒武紀基于邊緣端智能芯片則可以推送路側(cè)視角、遠距離信息、車輛盲區(qū)等信息到車端，與智能駕駛車輛形成協(xié)同感知。在終端，基于寒武紀智能處理器IP的各類終端芯片，可以感知和采集數(shù)據(jù)，賦能地圖眾包、高清地圖等應(yīng)用，通過云端和路側(cè)設(shè)備將數(shù)據(jù)推送至車輛，保障信息的準確高效。在車端，行歌科技將推出的大算力、開放通用的智能駕駛芯片，可以支持未來高等級智能駕駛的復(fù)雜模型大算力需求，也能支持算法模型的持續(xù)迭代。助力智能駕駛高效率、快速迭代實現(xiàn)。
最后，行歌科技希望和合作伙伴一起，用AI賦能，實現(xiàn)安全、快樂、低碳的出行。
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