智能移動(dòng)終端作為人們生活中不可或缺的一部分，消費(fèi)者在挑選的時(shí)候自然是希望能夠選購(gòu)到更心儀、性能更強(qiáng)的產(chǎn)品。例如智能手機(jī)，性能越強(qiáng)就代表著更好的使用體驗(yàn)，乃至更長(zhǎng)的設(shè)備使用壽命。但要說到性能，就必須說到芯片。對(duì)于智能手機(jī)來說，芯片既是“大腦”，也是“心臟”。強(qiáng)“芯”才能造就更好的體驗(yàn)!
以2020年來看，面向手機(jī)芯片市場(chǎng)的高中低端各消費(fèi)層級(jí)供貨的供應(yīng)商僅有高通一家。高通驍龍的高端5G芯片采用的5nm制程是高端產(chǎn)品的標(biāo)配，而同樣向OEM供貨的聯(lián)發(fā)科卻未能拿出前沿制程的產(chǎn)品。那么為什么芯片廠商沖擊高端會(huì)面臨諸多困難呢?
首先是，一顆小小的芯片要集合眾多技術(shù)，沒有長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)研究與經(jīng)驗(yàn)積累，是無(wú)法做到的。例如高通，每年將收益20%投入創(chuàng)新研發(fā)，難有廠家可以這樣持續(xù)幾十年大手筆投入;對(duì)5G的研發(fā)，更是早在十幾年前就已經(jīng)開始。雄厚的資金支撐，強(qiáng)大的科研力量，以及極具前瞻性的目光，并非所有廠家都能夠做到。
其次，產(chǎn)品研發(fā)最終都是要落地應(yīng)用，如果效果不佳，消費(fèi)者更是不買賬。尤其是進(jìn)入5G時(shí)代，對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)連接的5G芯片方案是集成5G基帶，還是外掛，也是一場(chǎng)技術(shù)的比拼。集成5G基帶又是否會(huì)對(duì)性能有所影響，芯片的工藝又達(dá)到了怎樣一個(gè)程度，采用什么樣的構(gòu)架等等，這都是芯片研發(fā)的思考重點(diǎn)。
從眼前來看，是5nm芯片讓5G走向成熟。放眼當(dāng)前市場(chǎng)，幾大手機(jī)芯片廠商除了聯(lián)發(fā)科都有了5nm旗艦芯片。不過三星、海思芯片主要是自用，所以說現(xiàn)在手機(jī)芯片供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)，主要是集中在高通和聯(lián)發(fā)科兩家。
但聯(lián)發(fā)科之前缺席了5nm賽道，其6nm芯片無(wú)法撼動(dòng)高通固有的旗艦市場(chǎng)地位。國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)品牌的旗艦產(chǎn)品和專門的游戲手機(jī)均是選擇了與高通進(jìn)行合作，例如vivo、小米、OPPO、努比亞，還有專為游戲而生的黑鯊游戲手機(jī)、騰訊ROG游戲手機(jī)等等，都率先采用高通驍龍旗艦芯片。就連無(wú)法自用芯片的華為，也是首選了高通驍龍芯片合作。頂級(jí)旗艦系列采用驍龍8系列旗艦芯片，而中端機(jī)型則由驍龍7系列SoC護(hù)航。從當(dāng)前市場(chǎng)來看，高通驍龍芯片的確夠強(qiáng)。搭載了驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的黑鯊游戲手機(jī)4 Pro，連續(xù)幾個(gè)月都是安卓性能排行榜魁首。9月份的安卓手機(jī)性能排行榜上，前十強(qiáng)也都是驍龍8系列手機(jī)。不是經(jīng)過市場(chǎng)肯定的驍龍888手機(jī)，就是新晉驍龍888 Plus旗艦機(jī)型。
此前有消息稱聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣2000將在明年應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品，但卻并未對(duì)標(biāo)同是4nm工藝的高通驍龍888的下一代產(chǎn)品，只將矛頭指向了今年的驍龍888。今年旗艦芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科未能參與，這一段技術(shù)旅程的空白，意味著對(duì)未來芯片的調(diào)校和廠商的磨合都缺失了經(jīng)驗(yàn)的累積，是否能在未來沖擊高端市場(chǎng)還尚未可知。
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