芯片巨頭高通,在產業(yè)圈有著很大的影響力。高通的每一個舉動,都會引發(fā)競爭者的高度關注。因為高通驍龍5G芯片出色的性能實力,也讓高通成為其他安卓芯片廠家對標的標桿。
最近,有關高通驍龍888下一代5G旗艦芯片的消息越來越多了,因為快到年底了,熟悉芯片界的朋友都知道,高通驍龍系旗艦芯片的更新?lián)Q代都是在每年的12月份左右。臨近年底,有關高通驍龍888 5G旗艦芯片下一代產品的消息也逐漸多了起來。這些“小道”消息也會刺激著科技迷的神經,畢竟,高通每一代旗艦芯片幾乎都會成為當年的業(yè)內標桿性作品,也直接決定著來年絕大多數(shù)安卓性能旗艦的使用體驗。
從現(xiàn)在網上能得到的信息來看,有關驍龍888的繼任者的消息還是不夠滿足人們的探索欲。高通的“保密”工作一直做得很好,不到發(fā)布會的時候,很少有人知道高通到底有什么大招給我們放出來。不過,基于高通驍龍旗艦芯片一直以來的迭代規(guī)律來看,驍龍888的繼任者在性能方面的提升應該是非常大的。
有消息稱,驍龍888下一代繼任者會采用先進的4nm 工藝制造,這應該是能夠確定的了。但是具體是臺積電還是三星的,還沒定論。因為驍龍888已經是5nm的處理器了,下一代升級到4nm應該是可能性很高的。不出意料的話,2022年的旗艦芯片市場4nm會成為標配。
另外就是在5G連接方面,這可是高通的強項。其實從驍龍855開始,高通的5G基帶在和芯片配合方面就很默契。而且因為高通的5G基帶及射頻系統(tǒng),能夠同時支持Sub-6和毫米波頻段,所以在5G連接方面更有優(yōu)勢。推測驍龍8885G旗艦芯片的繼任者會在5G基帶的配置上進行升級,應該會集成高通最新一代的驍龍X65。
驍龍888本身是集成了高通第三代5G基帶驍龍X60的,在5G連接方面就帶來很極致的體驗。而且廣泛的5G兼容性,讓這款基帶深受用戶好評。順便提一句,蘋果13手機也不使用自己的5G基帶,而是選擇了高通驍龍X60,體驗感非常不錯。而驍龍X65自今年年初正式推出以后,一躍超過驍龍X60而成為目前最強大的5G基帶產品。不過推出至今,還沒有對應的商用終端上市。很有可能驍龍888的繼任者會成為驍龍X65的終端應用處女秀。
另外,驍龍888創(chuàng)新的影像實力,它的繼任者肯定也會全盤接收,并再次基礎上升級帶來更加開拓性的移動影像功能。今年驍龍888首次引入了三個ISP的設計,讓驍龍888系列手機的影像功能都提升了一個層次。三重并發(fā)的拍攝模式,讓很多用戶都變成了很專業(yè)的光影愛好者。而驍龍888以及驍龍888 Plus飆升的AI算力,也為各種AI拍照模式進一步加成,在傻瓜式的操作之下,驍龍888手機讓人人都有成為專業(yè)攝像師的可能。
當然,這些還只是對于驍龍888繼任者的常規(guī)推測,具體這款很有可能成為新一代安卓最強芯的5G旗艦芯片,還能夠為我們帶來什么新奇的功能和體驗,讓我們靜候佳音吧。
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