一年兩款新品 寒武紀(jì)的研發(fā)效率為何如此高?

本月,寒武紀(jì)在官網(wǎng)宣布推出第三代云端AI芯片思元370及搭載該芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升級的Cambricon Neuware軟件棧等新品。

思元370是寒武紀(jì)首款采用 chiplet(芯粒)技術(shù)的 AI 芯片,基于臺積電 7nm 制程工藝,整體集成了 390 億個晶體管,最大算力達到 256TOPS(INT8),這一數(shù)據(jù)是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元 270 算力的 2 倍。

一年兩款新品 寒武紀(jì)的研發(fā)效率為何如此高?

憑借寒武紀(jì)最新智能芯片架構(gòu) MLUarch03,相較于峰值算力的提升,思元 370 實測性能表現(xiàn)非常亮眼:同功率性能超過NVIDIA T4兩倍還多,完成同樣的任務(wù),功耗可以是A10的一半。

自思元100以來,寒武紀(jì)在三年之內(nèi)已經(jīng)連續(xù)推出三代云端AI芯片,最新一代產(chǎn)品在工藝制程、架構(gòu)、指令集和軟件等方面有了全面的提升,實現(xiàn)了同級芯片的頂尖水平。

值得指出的是,新品思元370,是在去年三季度流片、相關(guān)加速卡產(chǎn)品在今年二季度陸續(xù)送測客戶后才進行的發(fā)布。目前,部分客戶已完成測試、導(dǎo)入,產(chǎn)品進入早期銷售階段。

一年1~2款新品,寒武紀(jì)能強勢領(lǐng)跑芯片行業(yè)的研發(fā)效率,與切實堅持“云邊端”一體化的芯片研發(fā)策略不無關(guān)系。

目前,寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

招股書中也曾顯示,2016年起寒武紀(jì)推出終端智能處理器產(chǎn)品,以處理器IP授權(quán)模式進行銷售。2018年以來寒武紀(jì)推出思元100、思元270云端智能芯片及加速卡,以加速卡形式進行銷售。2019 年11月,寒武紀(jì)推出思元220邊緣智能芯片及加速卡,實現(xiàn)了終端、云端、邊緣端產(chǎn)品的完整布局。

以思元2系列和3系列發(fā)布的產(chǎn)品為線索,可以看出,寒武紀(jì)都會分別立項每個系列中不同的產(chǎn)品,這樣做的好處是各個芯片產(chǎn)品之間的組件可以大量復(fù)用。同時,云邊端的產(chǎn)品雖各有側(cè)重,但實則“通用”,簡單來說,邊緣端芯片只需將云端芯片進行相應(yīng)的拆解,復(fù)用,重構(gòu),即可完成,從而大幅提升研發(fā)效率。

在架構(gòu)的更迭上,這種高復(fù)用的效果更加明顯。從2016年成立至今,寒武紀(jì)智能芯片的架構(gòu)已經(jīng)更迭了四代。第一代架構(gòu)MLUarch00主打智能加速IP核,第二代MLUarch01主打多核架構(gòu),第三代MLUarch02主打多核共享片內(nèi)存儲,最新的第四代智能處理器架構(gòu)MLUarch03,擁有新一代張量運算單元,內(nèi)置Supercharger模塊大幅提升各類卷積效率;采用全新的多算子硬件融合技術(shù),在軟件融合的基礎(chǔ)上大幅減少算子執(zhí)行時間;片上通訊帶寬是上一代MLUarch02的2倍、片上共享緩存容量最高是MLUarch02的2.75倍。配合最新架構(gòu),寒武紀(jì)還推出全新MLUv03指令集,更完備,更高效且向前兼容。

一年兩款新品 寒武紀(jì)的研發(fā)效率為何如此高?

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以每一代的架構(gòu)為基礎(chǔ),都可以開發(fā)出適合不同端的IP、芯片矩陣。而每一款芯片,又都會分成不同組件,比如按照十幾個組件設(shè)立十幾個研發(fā)小組,每個小組來做一個組件,最后把組件拼起來形成智能芯片。不同的小組可以根據(jù)項目需求,對組件進行多種組合、拼接,并實現(xiàn)不同芯片功能組件上重疊部分的高效復(fù)用。

一方面,這就使得云、邊、端不同芯片擁有很多可以復(fù)用的組件與設(shè)計,讓“云邊端”協(xié)同優(yōu)勢成為可能;另一方面,這也使得過去的積累不會因為業(yè)務(wù)線變化而浪費,哪怕是現(xiàn)在總營收占比已經(jīng)很小的IP授權(quán)業(yè)務(wù),對于其他覆蓋面更多的業(yè)務(wù)線,仍然有著生態(tài)拓展、技術(shù)復(fù)用的價值,比如在邊緣側(cè)智能芯片設(shè)計上復(fù)用。

寒武紀(jì)定位于獨立、中立的芯片公司,采用的是類似安卓理念的中立生態(tài)策略,底層芯片與系統(tǒng)軟件都充分服務(wù)客戶和開發(fā)者,但不開展人工智能應(yīng)用解決方案(基于芯片進一步提供應(yīng)用軟件或算法)的業(yè)務(wù),避免與自身的芯片客戶發(fā)生競爭,通過中立來吸引更多客戶。

因為有了生態(tài),未來云端芯片在切入客戶之時,整體難度會下降,且也希望用戶可以再回過來采用生態(tài),一旦良性循環(huán)起來,生態(tài)可以增加更多用戶的粘性,不斷迭代,從而形成自己的客戶群。

智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件,中國人工智能市場龐大,智能芯片具有巨大發(fā)展?jié)摿Γ灿谥悄苄酒惖?,寒武紀(jì)未來彎道超車機遇也得以顯現(xiàn)。據(jù)悉,當(dāng)下,寒武紀(jì)的客戶群體也正在不斷地壯大之中。近年來,寒武紀(jì)在智慧金融、智慧能源、智慧交通等行業(yè)與合作伙伴共同完成了諸多落地案例,招商銀行、浪潮、阿里、百度等都是寒武紀(jì)的客戶。

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