一直以來，高通深耕移動(dòng)領(lǐng)域，不僅積累了大量先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)也贏得了諸多手機(jī)廠商的高度認(rèn)可。2021年，驍龍8系列手機(jī)收獲了良好口碑，一大批國(guó)內(nèi)用戶都成為了驍龍的擁護(hù)者。如今的高通驍龍芯片已經(jīng)成了安卓市場(chǎng)上高性能的標(biāo)志，多家手機(jī)廠商打造旗艦高端產(chǎn)品均會(huì)首選高通驍龍作為合作對(duì)象。
目前，驍龍888的繼任者已經(jīng)發(fā)布，被命名為全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。這是一款性能強(qiáng)過當(dāng)前安卓旗艦SoC的全新產(chǎn)品，吸引了業(yè)界的高度關(guān)注。
此前的驍龍888，高通做出了性能上的重大突破，加入了超大核，使其成為驍龍8系列史上性能提升最大的旗艦SoC;而驍龍888 Plus，是更上一層樓，不僅超大核頻率提升到3.0GHz,AI運(yùn)算力也有了大幅提升。而相比前兩者，新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)是高通移動(dòng)技術(shù)的再次提升。據(jù)目前曝光的配置信息，新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用的是和驍龍888與驍龍888 Plus相同的4個(gè)小核心，3個(gè)大核，和1個(gè)與驍龍888 Plus頻率相當(dāng)?shù)某蠛?。憑借過硬的性能、超強(qiáng)AI與5G的完美結(jié)合，基于新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)研發(fā)出的終端產(chǎn)品，性能將會(huì)相當(dāng)全面。
尤其是在5G方面，高通作為全球率先研發(fā)出5G基帶驍龍X50的芯片廠家，5G技術(shù)上一直領(lǐng)先同行。從驍龍888開始，高通的第三代5G基帶驍龍X60投入使用，這款5G基帶可以同時(shí)支持Sub-6跟毫米波頻段，相比其他的芯片有著明顯的優(yōu)勢(shì)。新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將與最新的驍龍5G基帶X65芯片配合，讓其信號(hào)穩(wěn)定的特點(diǎn)能在新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)上獲得最大的體現(xiàn)。
新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用的是三星4nm工藝，這也是首次大規(guī)模量產(chǎn)4nm級(jí)芯片。更加先進(jìn)的4nm工藝制作出的產(chǎn)品。相較于目前主流的5nm級(jí)芯片，EUV工藝晶體管密度會(huì)大幅度提高，導(dǎo)致芯片的運(yùn)算速度提升;或是在同樣的晶體管密度下，功耗比舊工藝制作出的芯片更低。體現(xiàn)在我們手中使用的終端產(chǎn)品上就是，搭載新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品性能會(huì)更高，功耗卻更低。高性能智能手機(jī)等移動(dòng)端設(shè)備一直被詬病的功耗問題，能進(jìn)一步得到改善。僅靠這一點(diǎn)，就能讓新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)手機(jī)在未來市場(chǎng)上具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。
高通先進(jìn)的技術(shù)，業(yè)界有目共睹。這也是為何諸多廠商，選擇與高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)合作的原因。在2021投資者大會(huì)上，已經(jīng)宣布小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年將繼續(xù)與高通驍龍合作高端旗艦產(chǎn)品;就是有自研手機(jī)芯片的三星，也表示將在其2022年多層級(jí)終端中采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通不乏競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過比起高通的5G技術(shù)，其他供應(yīng)商還是稍遜一籌。日前聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布的4nm芯片天璣9000，同樣宣稱是跑分超過百萬，但在5G技術(shù)方面，據(jù)消息稱天璣9000卻并不支持毫米波通信。眾所周知，Sub-6GHz只是步入5G的門票，未來勢(shì)必要往毫米波為主。此前的5nm旗艦芯片之爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科更是缺席。激進(jìn)式躍向4nm，中間缺少調(diào)校經(jīng)驗(yàn)以及與廠商的磨合。想來，這也是為何國(guó)內(nèi)諸多手機(jī)廠商優(yōu)先選擇與高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)繼續(xù)合作高端旗艦產(chǎn)品的原因。
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