全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)實(shí)測(cè)有多強(qiáng)?高通技術(shù)積累不來虛的

不久前,高通發(fā)布了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),采用了4納米工藝,配備了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu),以及新一代Adreno GPU圖形單元,有著20%的性能提升,吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。在這樣的情況下,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)最近的工程機(jī)實(shí)測(cè)結(jié)果在最近曝光,在安兔兔上獲得了超過百萬的高分,實(shí)力可謂是相當(dāng)驚人。

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在性能提升的基礎(chǔ)上,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的功耗也得到了降低,實(shí)測(cè)的溫度就很好說明了問題。在三次測(cè)試前手機(jī)8的工程機(jī)溫度為 28℃、33℃ 和 37℃,每次耗電 7%,溫升分別為 8℃、5℃ 和 3℃,同時(shí)考慮到本次驍龍并沒有像之前的幾款產(chǎn)品一樣在后蓋上開了幾個(gè)孔,而是完全封死的,足以看出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)對(duì)功耗控制的優(yōu)秀。在全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的功耗和性能表現(xiàn)外,它還在多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)優(yōu)秀,凸顯了高通硬技術(shù)實(shí)力。

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全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的表現(xiàn)離不開4納米工藝支持,也得益于射頻前端的技術(shù)積累。射頻前端是高通主要發(fā)力的方向之一,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)就集成第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),表現(xiàn)足夠出色。而在此基礎(chǔ)上,高通目前不但是智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)的營(yíng)收第一,而且將調(diào)制解調(diào)器和射頻的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至Wi-Fi,并將射頻前端應(yīng)用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,射頻前端業(yè)務(wù)相信會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

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高通對(duì)AI能力一直都相當(dāng)重視,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的AI能力也相當(dāng)出色。據(jù)悉,這款處理器升級(jí)至第七代AI引擎,內(nèi)置超高性能、超高能效的高通Hexagon處理器,而張量加速器速度和共享內(nèi)存均提升至前代平臺(tái)的2倍。同時(shí),高通也將自己AI能力擴(kuò)展到了汽車芯上,即將在2023年量產(chǎn)的高通SA8295P芯片的AI算力達(dá)到30TOPS,處于業(yè)界領(lǐng)先地位,在競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)。

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另外值得一提的是,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的性能和功耗的確能幫助玩家游戲的基礎(chǔ)上,它在游戲方面也有優(yōu)秀表現(xiàn)。全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)搭載了最新的Adreno GPU,圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%,游戲能力毋庸質(zhì)疑。此外,其針對(duì)CPU多線程、遮擋剔除、延遲渲染、頂點(diǎn)著色器負(fù)載等方面進(jìn)行了優(yōu)化,大大降低《原神》等游戲在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上運(yùn)行時(shí)的功耗,相信可以滿足更多玩家的需求。

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綜合來說,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的確是高通技術(shù)能力的集中體驗(yàn),不管是游戲還是射頻能力的升級(jí)都相當(dāng)顯著。而在此基礎(chǔ)上,我們可以看到高通正在將自己的技術(shù)擴(kuò)展到多個(gè)領(lǐng)域中,相信會(huì)給我們帶來更多優(yōu)秀的產(chǎn)品,讓我們拭目以待吧。

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