聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,首發(fā)究竟將花落OVMH哪一家?

在高通正式發(fā)布了驍龍8 Gen1后,備受期待的聯(lián)發(fā)科天璣9000終于也和大家見面了。在發(fā)布會上,除了天璣9000過硬的產(chǎn)品力外,更值得一提的是天璣9000憑借自身優(yōu)秀品質(zhì)贏得了OPPO、vivo、小米、榮耀四大手機廠商的認可。來來來,在這里帶各位盤點一下本次發(fā)布會上亮相的手機廠商,大家一起為天璣9000旗艦芯打call。

最最最重磅的肯定大家翹首以盼的天璣9000首發(fā)花落誰家,在天璣9000發(fā)布會上,OPPO副總裁、手機產(chǎn)品線總裁段要輝表示:“OPPO下一代Find X旗艦系列,將首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺。這是一款集合眾多前沿技術的旗艦產(chǎn)品,我們希望能夠為用戶帶來突破性的卓越性能表現(xiàn)與杰出的能效體驗。”

聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,首發(fā)究竟將花落OVMH哪一家?

OPPO首發(fā)搭載天璣9000 5G移動平臺

眾所周知,F(xiàn)ind X系列一直以來都是OPPO的旗艦,無論是黑科技還是硬件用料都非常足。這次能在Find X系列上首發(fā)也證明了天璣9000的實力得到了OPPO認可。今年OPPO的Reno7 Pro是搭載天璣1200-MAX的熱門產(chǎn)品,基于聯(lián)發(fā)科和OPPO雙方深度聯(lián)調(diào),一發(fā)布就受到了市場的歡迎,很期待搭載天璣9000的Find X系列上市。

發(fā)布會上,vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示:“一直以來,vivo 都非常重視與MediaTek的合作關系,我們攜手見證了智能終端行業(yè)的飛速發(fā)展。我們很高興地看到天璣被越來越多的用戶熟知并喜愛,天璣在受到市場認可的同時,也積極推動了5G的發(fā)展和規(guī)模化普及。2022年,我們將與 MediaTek 繼續(xù)深度合作,vivo將成為率先采用天璣9000旗艦芯片的終端廠商,未來雙方還將不斷突破,為用戶帶來更多驚喜!”

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vivo將率先搭載天璣9000旗艦平臺

今年vivo的手機中,無論是X系列、S系列、T系列都搭載了聯(lián)發(fā)科天璣芯片,贏得了良好的市場口碑,相信天璣9000的到來將為vivo手機的旗艦表現(xiàn)保駕護航。

Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰表示:“天璣9000集業(yè)界最新科技于一身,無論性能、影像、游戲、通信還是AI等各方面,都表現(xiàn)卓越,是目前最先進的‘超旗艦’SoC之一。作為合作伙伴,Redmi很早就同MediaTek一起,對天璣9000進行深度聯(lián)調(diào),實測表現(xiàn)非常出色。天璣9000的確是史無前例的一次性能飛躍。 我同大家一樣,非常期待天璣9000的正式商用,Redmi下代旗艦K50也正蓄勢待發(fā)。伴隨天璣平臺的整體升杯,K50也將迎來全產(chǎn)品線的定位升級,天璣9000是K50宇宙不可或缺的關鍵性能拼圖。“

聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,首發(fā)究竟將花落OVMH哪一家?

天璣9000是K50宇宙不可或缺的關鍵性能拼圖。

紅米今年可以說是收獲滿滿,搭載聯(lián)發(fā)科天璣芯片的Redmi K40游戲增強版、Redmi Note 11 Pro系列成為市場中炙手可熱的爆品。未來的K50搭載天璣9000,追求配置和性能的朋友可以等一波了。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示:“2021年,榮耀與MediaTek攜手在手機、平板、智慧屏等多產(chǎn)品領域展開了全面合作,為消費者推出了榮耀手機V40系列、榮耀平板V7系列 、榮耀智慧屏X2系列等優(yōu)質(zhì)體驗的產(chǎn)品,得到了消費者的認可。新一代旗艦5G移動平臺,具有超強的性能和出色的能效表現(xiàn)。在未來將跟榮耀的新產(chǎn)品進一步的深入合作,為消費者打造更加極致創(chuàng)新的體驗。”

聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,首發(fā)究竟將花落OVMH哪一家?

榮耀的V40系列、榮耀50 SE、X30 Max等機型均搭載了聯(lián)發(fā)科天璣芯片,在市場中熱度一直很高。相信借助天璣9000旗艦芯片出色的性能和能效表現(xiàn),將為產(chǎn)品帶來更好的用戶體驗。

除了手機廠商們,天璣9000的發(fā)布會上還有諸如中國信通院、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、Arm、索尼半導體、三星圖像傳感器、騰訊游戲、抖音等全球合作伙伴悉數(shù)亮相。

聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,首發(fā)究竟將花落OVMH哪一家?

天璣9000的發(fā)布意味著聯(lián)發(fā)科對于整個芯片市場的產(chǎn)品布局已趨于完整,相信明年的旗艦市場競爭將更加多元化和激烈。在芯片層,CPU、GPU、AI、影像等方面,天璣9000的出色表現(xiàn)有目共睹,明年第一季度搭載天璣9000的旗艦終端將會與大家正式見面,究竟表現(xiàn)如讓我們拭目以待。

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