本文由博眾投資編輯整理。博眾投資了解到，歐盟2月8日正式公布《芯片法案》，計(jì)劃至2030年大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額至20%，并瞄準(zhǔn)2nm及以下工藝的芯片生產(chǎn)能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化，對(duì)人才培養(yǎng)、區(qū)域合作等均有指引。同時(shí)，美國眾議院2月4日通過了《2022美國競爭法案》，韓國1月11日通過《半導(dǎo)體特別法》，日本也于2021年底出爐《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》。我們認(rèn)為，全球主要地區(qū)積極提出振興本土半導(dǎo)體業(yè)法案，彰顯未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體的迫切需求，將推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期空間的天花板。(博眾投資)
點(diǎn)評(píng)
芯片技術(shù)主權(quán)。全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型，芯片成為眾多嶄新技術(shù)和應(yīng)用場景的核心載體，用量和工藝復(fù)雜度都日漸增加。歐盟、美國、韓國、 日本、中國等國家/地區(qū)陸續(xù)推出半導(dǎo)體激勵(lì)措施，以提升本地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場份額，試圖取得市場和技術(shù)的話語權(quán)，歐盟擬投入430億歐元，至2030年在全球芯片生產(chǎn)的市場份額從10%增加到20%;美國擬投入520億美元，大力促進(jìn)芯片投資，擴(kuò)大本國芯片廠建設(shè);日本于2030年將日本半導(dǎo)體企業(yè)的營收提高至2020年的3倍，吸引赴日建設(shè)新廠房;韓國推動(dòng)4510億美元2030年打造成綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國，引領(lǐng)存儲(chǔ)芯片、系統(tǒng)芯片，投資產(chǎn)業(yè)鏈一體化產(chǎn)業(yè)帶。各區(qū)域的產(chǎn)業(yè)博弈將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資將迎來新高峰。
供應(yīng)鏈本土化。據(jù)ASML發(fā)布的EU Chips Act Position Paper，近30年間， 歐盟、美國、日本等地區(qū)的芯片產(chǎn)能占比大幅下降，而伴隨著的為中國大陸、韓國的產(chǎn)能占比顯著提升。出于對(duì)未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自控需求，各地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈控制力度上將積極落實(shí)，進(jìn)而刺激半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的地區(qū)投資。
半導(dǎo)體行業(yè)正在超預(yù)期發(fā)展。由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、 汽車芯片和其他領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)迭代，半導(dǎo)體需求將長期高企，據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體收入為5835億美元，而據(jù)Counterpoint發(fā)布最新報(bào)告預(yù)計(jì)，到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元。未來10年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入將增長約71%，CAGR約6%。(博眾投資)
行業(yè)數(shù)據(jù)回顧
11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)496.9億美元，同比增長23.5%。據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA數(shù)據(jù)，11月全球半導(dǎo)體銷售額較10月487.9億美元增長1.8%，同比增長23.5%，增速繼2021/8 的29.70%高位后連續(xù)第三次下滑，但仍保持較高水平增速。11月半導(dǎo)體銷售額歐洲市場增幅達(dá)26.3%，美洲市場增幅達(dá)28.7%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)市場增幅達(dá)22.2%。SIA預(yù)計(jì)2021年全年銷售額將首次突破5000億美元，增速將創(chuàng)近十多年來歷史新高。
12月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額39.2億美元，環(huán)比微幅下滑。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，12 月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為39.2美元，與11月的39.3億美元接近，較2020 年同期26.8億美元上升46.1%。2021年1-12月份出貨額的環(huán)比增幅分別為 13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.8%、4.5%、-5.4%、1.9%、 0.6%、5.2%、-0.5%。
12月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額3034億日元，較上月上漲7.7%。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝臵協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，12月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額上漲，較11月的2816億日元上漲7.7%，相比于2020年同期1774億日元上升71%。2021年1-12月份出貨額的環(huán)比增幅分別為1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%、-3.5%、 2.1%、10.9%、-0.2%、3.6%、7.7%。(博眾投資)
半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)大幅調(diào)整，存儲(chǔ)價(jià)格保持回暖趨勢。近一周申萬行業(yè)半導(dǎo)體指數(shù)收?qǐng)?bào)5275點(diǎn)，周度環(huán)比下滑 3.7%;費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收?qǐng)?bào)3365點(diǎn)，周度環(huán)比下滑2.5%。近一周存儲(chǔ)現(xiàn)貨均價(jià)繼續(xù)回升， NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC周度環(huán)比上漲 0.2%，DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz價(jià)格較上周持平。
上周申萬半導(dǎo)體材料指數(shù)收?qǐng)?bào) 8360 點(diǎn)，較上周收盤下跌 4.3%。半導(dǎo)體材料指數(shù)上周繼續(xù)調(diào)整，盡管已較11月高點(diǎn)回調(diào)28%，但整體向好的趨勢未改變。
硅晶圓：缺貨為主旋律。據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓的主要生產(chǎn)商SUMCO表示，其2026年產(chǎn)能已被預(yù)定且未來5年所有12英寸晶圓產(chǎn)能已被客戶預(yù)定，而盡管6英寸和8英寸晶圓未接受超長期訂單，但未來幾年的需求將繼續(xù)超過供應(yīng)，同時(shí)表示雖然長期供應(yīng)需求旺盛，但2022年無法擴(kuò)大產(chǎn)量，意味著硅晶圓短缺情況仍將持續(xù)。此外，據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織SMG發(fā)布晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收增長13%并突破120億美元大關(guān)，營收和出貨量雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。(博眾投資)
參考資料：
《半導(dǎo)體行業(yè)點(diǎn)評(píng)：芯片技術(shù)主權(quán)的強(qiáng)化，提升晶圓制造及設(shè)備、材料發(fā)展空間》中銀國際;2022-02-14;《半導(dǎo)體行業(yè)周報(bào)：硅片供不應(yīng)求，設(shè)備國產(chǎn)化再獲重大進(jìn)展》中銀國際;2022-02-15;
溫馨提示
本文觀點(diǎn)由--陳泳智(執(zhí)業(yè)編號(hào)A0600620030001)編輯整理，不構(gòu)成投資建議，操作風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎!
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