電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

在全球?qū)崿F(xiàn)碳中和的一致目標(biāo)下,汽車電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)和普及是可期的,但推進(jìn)的背后也會(huì)相應(yīng)增加功耗、加速消耗電力資源。

電裝一直專注于在有限的電力資源下,推動(dòng)移動(dòng)出行電動(dòng)化的同時(shí)進(jìn)行能源管理,提高用電效率,降低電量,減少功耗。而電動(dòng)化的關(guān)鍵便在于處理電力的“功率半導(dǎo)體”。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

在移動(dòng)出行領(lǐng)域,半導(dǎo)體被使用于多種場(chǎng)景。比如包括“行駛”、“轉(zhuǎn)彎”在內(nèi)的基本功能中使用的檢測(cè)車內(nèi)外圖像、距離、系統(tǒng)狀態(tài)的傳感器,以及在自動(dòng)駕駛中執(zhí)行“判斷”的芯片和處理器,都離不開半導(dǎo)體。而功率半導(dǎo)體則是電動(dòng)汽車車載半導(dǎo)體的核心零件,對(duì)驅(qū)動(dòng)汽車所使用的高強(qiáng)度電力和電壓起控制作用。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

在汽車新四化的推進(jìn)進(jìn)程中,車載半導(dǎo)體變得更加重要??梢哉f是半導(dǎo)體的發(fā)展推動(dòng)著移動(dòng)出行的發(fā)展。正如CPU決定計(jì)算機(jī)的性能,未來移動(dòng)出行的性能也將由車載半導(dǎo)體決定,然而在移動(dòng)出行中使用的半導(dǎo)體,卻不能僅因其具備良好的性能就可以投入使用。

這是因?yàn)橛糜谝苿?dòng)出行的零件必須能夠承受較高的電壓和電流,即使在-40°C至125°C的極端溫差、高濕度以及劇烈的震動(dòng)和沖擊下也能不間斷地工作,甚至要應(yīng)對(duì)商用卡車和eVTOL(空中汽車)等高強(qiáng)度和新型移動(dòng)出行中,可能出現(xiàn)的不可預(yù)測(cè)的使用場(chǎng)景,這一切都對(duì)半導(dǎo)體的性能和堅(jiān)韌性提出了很高的要求。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

電裝為研發(fā)上述要求的半導(dǎo)體,對(duì)SiC(碳化硅)進(jìn)行開發(fā)培育,攻克了SiC原材料的弱點(diǎn),研發(fā)出高品質(zhì)且具備堅(jiān)韌性的SiC功率半導(dǎo)體,使其安裝在變換器時(shí)比配備傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體的體積減少約60%,功率損耗降低約70%,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化,提高車輛燃油效率。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

事實(shí)上,電裝的車載半導(dǎo)體計(jì)劃可以追溯到1960年代初期,當(dāng)初電裝發(fā)現(xiàn)從市面購(gòu)買的半導(dǎo)體很難符合車載標(biāo)準(zhǔn),特成立了專門針對(duì)車載半導(dǎo)體內(nèi)制化的研究機(jī)構(gòu)。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

為了滿足車載使用標(biāo)準(zhǔn),電裝持續(xù)開發(fā)市面尚不可用的半導(dǎo)體技術(shù)。2003年電裝將一直從事車載半導(dǎo)體研究的部門拆分,成立了全面開發(fā)功率半導(dǎo)體的團(tuán)隊(duì),持續(xù)針對(duì)SiC材料的堅(jiān)韌性和易用性進(jìn)行培育?;谝恢睆闹圃煨⌒突雽?dǎo)體芯片發(fā)展到移動(dòng)系統(tǒng)的綜合實(shí)力,電裝實(shí)現(xiàn)了SiC功率半導(dǎo)體的實(shí)用化和產(chǎn)品化,2020年12月9日上市的TOYOTA MIRAI也采用了該技術(shù)。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

電裝相信,未來SiC功率半導(dǎo)體還有很多可能性,比如應(yīng)用到駕駛時(shí)供電,便可以大幅降低供電系統(tǒng)的尺寸,提高供電效率;也可用于移動(dòng)出行以外的領(lǐng)域,比如在推進(jìn)智慧城市的社會(huì)中,室外使用基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的智能化和數(shù)字化對(duì)半導(dǎo)體的韌性同樣有著高要求。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

未來,電裝將通過普及自身開發(fā)的功率半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)電力需求不斷增長(zhǎng)的未來,持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)推動(dòng)社會(huì)“變革”為目標(biāo),繼續(xù)推進(jìn)綜合技術(shù)發(fā)展,為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)做出貢獻(xiàn)。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

電裝公司介紹

電裝是世界先進(jìn)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國(guó)《財(cái)富》雜志發(fā)布的2021年世界500強(qiáng)企業(yè)中排名第244名。如今,電裝在全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約200家關(guān)聯(lián)公司,集團(tuán)員工數(shù)約17萬人。作為電裝在中國(guó)的統(tǒng)括公司——電裝(中國(guó))投資有限公司,成立于2003年,目前在國(guó)內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計(jì)37家關(guān)聯(lián)企業(yè),員工約17000人,建立了完善的銷售、售后服務(wù)和生產(chǎn)供應(yīng)體制。

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