近年來，隨著智能終端、消費電子領(lǐng)域的快速發(fā)展，催化出容量更大的未來市場，市場的飛速發(fā)展也對相關(guān)驅(qū)動芯片的技術(shù)提出了更高的要求。為了推動驅(qū)動芯片技術(shù)升級，深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱：天德鈺)積極闖關(guān)IPO，擬募資3.79億元用于移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項目、研發(fā)及實驗中心建設(shè)項目，從而保證企業(yè)在技術(shù)上的延續(xù)性和前瞻性，為相關(guān)細分領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)展提供保障。
據(jù)悉，天德鈺立足中國市場，面向全球發(fā)展，為客戶提供手機、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等眾多領(lǐng)域芯片，產(chǎn)品涵蓋智能移動終端顯示驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片。在完成募資后，天德鈺將繼續(xù)擴大在上述業(yè)務(wù)領(lǐng)域的市場份額，進一步提升技術(shù)創(chuàng)新能力，從而提升企業(yè)的市場競爭力和行業(yè)地位。
一、在智能移動終端顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域：天德鈺將對觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)、AMOLED類可穿戴顯示驅(qū)動IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片(FDDI)和5G環(huán)境下應(yīng)用的VR類顯示驅(qū)動芯片等進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，擴展原有顯示驅(qū)動芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，并通過技術(shù)提升進一步降低成本。
二、在攝像頭音圈馬達驅(qū)動系列芯片領(lǐng)域：天德鈺將進一步對記憶金屬馬達(SMA)驅(qū)動芯片和光學(xué)防抖(OIS)驅(qū)動芯片進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，以滿足高中低階智能手機市場的需求。
三、在快充協(xié)議系列芯片領(lǐng)域：天德鈺將在原產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，繼續(xù)進行USBA+USBC 雙口整合型、多協(xié)議快充IC等產(chǎn)業(yè)化發(fā)生，提升公司在快充協(xié)議 IC 領(lǐng)域的行業(yè)地位。
四、在電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片領(lǐng)域：天德鈺將在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進一步提升產(chǎn)品性能，拓展產(chǎn)品在新零售領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
5月23日，天德鈺在上交所科創(chuàng)板首發(fā)上會獲通過，距離成功上市又近了一步。有分析指出，登陸資本市場將能為天德鈺帶來新的生命力，助力公司提升產(chǎn)品性能、擴大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，從而提升公司在移動智能終端領(lǐng)域的市場份額和競爭力。
（免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責(zé)任。
任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
