寒武紀是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，擁有完善的智能芯片產(chǎn)品布局，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
智能芯片是針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片，為人工智能應(yīng)用提供所需的基礎(chǔ)算力，是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。近年來，智能芯片市場也保持了快速的增長趨勢。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，2025 年中國人工智能芯片市場 規(guī)模將達到 1,780 億元。
我國《十四五規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中更是將發(fā)展人工智能列為關(guān)鍵領(lǐng)域，提倡加強人工智能和產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合，為實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供新動能。人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的融合，邁入重點布局高端芯片、加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、深入賦能傳統(tǒng)行業(yè)的新階段。將聚焦高端芯片作為加強關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的重要措施之一，并發(fā)布了系列產(chǎn)業(yè)促進措施，為高端芯片的快速應(yīng)用提供了廣闊的市場支撐。
寒武紀作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
此前，在回復(fù)投資者關(guān)于“本次募集資金擬投資的項目和公司既有主營業(yè)務(wù)之間的關(guān)系是什么?”的相關(guān)提問時，寒武紀表示：本次發(fā)行募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。上述項目是對公司主營業(yè)務(wù)智能芯片產(chǎn)品的進一步演進，是保障公司在智能芯片領(lǐng)域與領(lǐng)先企業(yè)競爭的重要措施。通過本次募投項目的實施，將進一步提升公司的市場競爭力，實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。同時，本次募投項目得以實施的重要前提是基于公司在人工智能芯片領(lǐng)域長期積累的技術(shù)優(yōu)勢和技術(shù)創(chuàng)新，以及云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線日益豐富。
在近日舉辦的2022世界人工智能大會(以下簡稱2022 WAIC)上，寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石博士還透露寒武紀及寒武紀行歌在研的三款“車云”新品信息，分別為全新一代云端智能訓(xùn)練芯片思元590、L2+自動駕駛行泊一體芯片SD5223和L4高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226。
據(jù)介紹，思元590采用MLUarch05全新架構(gòu)，實測訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品有了大幅提升，它提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其IO和片間互聯(lián)接口也較上代實現(xiàn)大幅升級。
面向L2+市場的行泊一體自動駕駛?cè)腴T芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR帶寬、車規(guī)級視覺處理及低功耗自然散熱，適配8M IFC/5V5R/10V5R等多產(chǎn)品形態(tài)。
另外，根據(jù)市場上新的需求變化，寒武紀行歌對其面向L4市場的高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226的規(guī)格做了升級，其算力將達到400 TOPS以上，采用7nm制程，先進AI架構(gòu)適應(yīng)算法演進。
從“云邊端”產(chǎn)品線的逐步豐滿，到車載智能芯片的全新布局，再到“車云協(xié)同”的生態(tài)閉環(huán)，寒武紀正逐步拓展著自身的技術(shù)邊界，逐步成長，走向成熟。
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