寒武紀(jì)入選研發(fā)創(chuàng)新TOP15榜單,堅(jiān)持研發(fā)保證核心競爭力

近日,和訊SGI指數(shù)2022年半年報(bào)研發(fā)創(chuàng)新TOP15榜單發(fā)布,中興通訊、歌爾股份、寧德時(shí)代領(lǐng)跑榜單,依次排名前三。其中,智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司寒武紀(jì)也入選了該榜單,位列第13名。

和訊SGI指數(shù)研發(fā)創(chuàng)新TOP15榜單,選取了兩個(gè)重要指標(biāo)進(jìn)行綜合評分,分別是企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重和穆迪·BVD企業(yè)創(chuàng)新指數(shù)得分。研發(fā)投入力度方面,榜單企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重平均達(dá)36.79%,其中最高的是寒武紀(jì)366.34%,其次為虹軟科技為46.66%,其中最低的倍杰特為2.9%。

寒武紀(jì)自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。財(cái)報(bào)顯示,寒武紀(jì)2022年上半年研發(fā)投入總額62,931.45萬元,較上年同期增加21,379.37萬元,同比增長51.45%。研發(fā)成果方面,寒武紀(jì)在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開展了體系化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。截至2022年6月30日,公司累計(jì)申請的專利為2,607項(xiàng),其中發(fā)明專利申請2,537項(xiàng),實(shí)用新型專利申請34項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利申請36項(xiàng)。公司累計(jì)已獲授權(quán)的專利為698項(xiàng),其中發(fā)明專利633項(xiàng),實(shí)用新型專利32項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利33項(xiàng)。此外,公司擁有軟件著作權(quán)61項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)6項(xiàng)。

通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù),是一個(gè)極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域掌握了智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、SoC芯片設(shè)計(jì)、處理器芯片功能驗(yàn)證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)、芯片封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)等七大類核心技術(shù);在基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數(shù)學(xué)庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動(dòng)、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術(shù)。其中,處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。

目前,寒武紀(jì)的第五代智能處理器微架構(gòu)、第五代智能處理器指令集均在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)的升級除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產(chǎn)品競爭力之外,還針對新興的智能算法重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,比如廣告推薦系統(tǒng)、新興自然語言處理算法等進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化,能夠大幅提升產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域性能的競爭力。

寒武紀(jì)公司的主營業(yè)務(wù)是各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,主要產(chǎn)品為云端智能芯片及加速卡、 訓(xùn)練整機(jī)、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器 IP 以及上述產(chǎn)品的配套軟件開發(fā)平臺(tái)。

寒武紀(jì)董事長、總經(jīng)理陳天石博士曾在業(yè)績說明會(huì)上表示:目前,人工智能芯片領(lǐng)域市場競爭日趨激烈,不僅受到多家集成電路龍頭企業(yè)的重視,也成為多家初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司的發(fā)力重點(diǎn)。作為一家智能芯片設(shè)計(jì)公司,要想在激烈的市場競爭中占據(jù)一定的市場地位,并經(jīng)受住時(shí)間、行業(yè)發(fā)展、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等多重因素考驗(yàn),就要堅(jiān)定地、持續(xù)地研發(fā)投入,全方位提升產(chǎn)品的核心競爭力,更好地服務(wù)客戶需求。

同時(shí)為提升公司智能芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力,面向不同系列的芯片產(chǎn)品及新興應(yīng)用場景,寒武紀(jì)日前還披露了定增預(yù)案,擬募集資金總額不超過26.5億元,用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目(5nm或者更新代際的工藝)、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目(7nm或者更早代際的工藝)、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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