10月9日，魯大師正式公布9月新機榜跑分排名。這其中，發(fā)布不久的騰訊ROG游戲手機6天璣系列表現(xiàn)驚艷，ROG6天璣至尊版、天璣版分別拿下9月新機榜性能跑分Top1及Top2排名。此前騰訊ROG游戲手機6天璣系列已獲得安兔兔9月跑分排名第一，此次再度霸榜，足以見得ROG對于天璣9000+的獨到優(yōu)化以及散熱策略的升級，并再一次印證了ROG在產(chǎn)品革新與技術(shù)躍遷上的強大實力。
獨創(chuàng)X模式賦能 天璣9000+潛能盡數(shù)激發(fā)
ROG6天璣系列新品為ROG首度與Media Tek合作的實力新品，其搭載全新旗艦天璣9000+ 5G移動平臺，由臺積電4nm制程工藝打造，創(chuàng)新式Armv9架構(gòu)包含一顆超大核心、三顆大核心及4顆能效核心。GPU為性能提升10%的Arm Mali-G710，游戲表現(xiàn)再度進化，同時天璣9000+還獲得了Media Tek Hyper Engine5.0引擎獨家支持，帶來更低延遲，更優(yōu)體驗。ROG為其專屬打造的X模式，通過對整機功耗及散熱模式的調(diào)整，使得天璣9000+可在火力全開的情況下釋放實力。得益于Solar Core的優(yōu)化，其在《跑跑卡丁車》《穿越火線手游》《一人之下》等游戲中實現(xiàn)滿幀運行，鋒芒畢現(xiàn)。
散熱架構(gòu)再升級 游戲手機散熱標桿來襲
ROG6天璣版采用了備受好評的矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0，擁有真空腔均溫板、加大面積雙層石墨烯等導(dǎo)熱效果上佳的材料加持，熱量釋放更均勻。SoC中置設(shè)計使得發(fā)熱源規(guī)避手指常規(guī)操作區(qū)域，避免燙手現(xiàn)象干擾操作。多達3300mg的航天級散熱材料氮化硼，可實現(xiàn)疾速導(dǎo)熱，讓玩家在戰(zhàn)斗時始終保持飽滿戰(zhàn)力。在ROG6天璣至尊版上，ROG團隊大膽加入“酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)”，由智能啟閉閥門、鋯合金轉(zhuǎn)軸、高扭力步進式馬達等精密部件打造。外接ROG酷冷風(fēng)扇6之后，內(nèi)部的SoC得以通過鰭片式真空腔均熱板直觸冷卻區(qū)域，大風(fēng)量+AI智控的雙散熱BUFF加持，使得ROG6天璣至尊版在魯大師跑分測試中一騎絕塵，拔得頭籌。
跑分體驗兩手抓 打造新一代信仰裝備
不止跑分“給力”，體驗上ROG6天璣系列也完全處于第一梯隊。其搭載的三星165Hz AMOLED顯示屏，擁有720Hz觸控采樣率及低至23ms的全鏈路觸控響應(yīng)延時，相比普通手機操作更跟手;獨創(chuàng)Game FX音頻系統(tǒng)搭配雙立體聲揚聲器，在觀看視頻或是游戲時都可帶來身臨其境的音場反饋;高達6000mAh的電池容量，專為游戲玩家定制，痛快暢玩再無電量焦慮。多次霸榜的ROG6天璣系列，集高性能、高顏值、強效散熱于一身，實為大神玩家必備的信仰神裝。
ROG6天璣版：https://item.m.jd.com/product/100036314625.html
ROG6天璣至尊版：https://item.m.jd.com/product/100036314623.html
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