杰華特微電子股份有限公司成立于2013年，短短數(shù)年時間，該公司已發(fā)展成為集成電路行業(yè)的知名企業(yè)，2021年營收超10億元，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
在明朗行業(yè)與公司長期向好的發(fā)展面背景下，杰華特乘勢開啟IPO。
據(jù)悉，杰華特奮力沖刺科創(chuàng)板上市，擬募集15.71億元資金，加大研發(fā)項目的投入。早在啟動科創(chuàng)板IPO之前，杰華特就已在研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，2019年-2021年，杰華特累計研發(fā)投入3.59億元。2021年研發(fā)費用甚至超過2020年的一倍，高達1.99億元。在研發(fā)項目方面，2021年杰華特研發(fā)投入超過一千萬的項目有八個，其中降壓DC-DC芯片、主芯片供電解決方案芯片甚至高達兩千多萬。
據(jù)杰華特IPO招股書披露，此次募集資金將主要用于“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“先進半導(dǎo)體工藝平臺開發(fā)項目”和“發(fā)展與科技儲備資金”。
其中，投資3.91億元的“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，將建設(shè)新的辦公大樓，進行移動設(shè)備電源產(chǎn)品相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)。目前移動設(shè)備電源產(chǎn)品朝著高精度、低功耗、微型化、智能化趨勢發(fā)展明顯，技術(shù)更新迭代較快，杰華特將緊跟發(fā)展趨勢利用該募投項目開發(fā)新一代高性能充電管理芯片、高性能升降壓芯片、高集成度大電流升壓芯片。而投資4.40億元的“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，也將對原有產(chǎn)品進行更新改進，并進一步拓展產(chǎn)品種類。
隨著消費電子市場持續(xù)向好，以及我國鋰電池市場規(guī)模不斷擴大，將直接帶動鋰電池相關(guān)的電池管理芯片、升降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品需求快速增長，為未來杰華特高性能電源管理芯片產(chǎn)能消化提供了很好的市場空間。
而投資3.10億元的“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，重點研發(fā)的是車規(guī)級DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、帶功能安全的車規(guī)級電池管理芯片、車規(guī)級線性電源管理芯片、車規(guī)級照明和顯示芯片、車規(guī)級H橋和電機控制芯片等產(chǎn)品。
杰華特IPO招股書披露顯示，公司是2021年才開始在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造營收，實現(xiàn)518.91萬元，占總營收的比例僅為0.50%。“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”募投項目，旨在推動杰華特深入打進汽車的電源系統(tǒng)應(yīng)用。未來在汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的帶動下，杰華特旗下汽車電子應(yīng)用業(yè)務(wù)有望迎來持續(xù)增長。
投資2.11億元的“先進半導(dǎo)體工藝平臺開發(fā)項目”，主要是為了進一步開發(fā)12寸中低壓BCD工藝、高壓及超高壓BCD工藝平臺，提高高性能模擬芯片的研發(fā)能力及效率，增強核心競爭優(yōu)勢。
可以預(yù)見的是，募投項目相繼落地將進一步讓工藝技術(shù)迭代升級，這將助力杰華特更快地切入高門檻的汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。
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