杰華特微電子股份有限公司成立于2013年，短短數(shù)年時(shí)間，該公司已發(fā)展成為集成電路行業(yè)的知名企業(yè)，2021年?duì)I收超10億元，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
在明朗行業(yè)與公司長(zhǎng)期向好的發(fā)展面背景下，杰華特乘勢(shì)開啟IPO。
據(jù)悉，杰華特奮力沖刺科創(chuàng)板上市，擬募集15.71億元資金，加大研發(fā)項(xiàng)目的投入。早在啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO之前，杰華特就已在研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，2019年-2021年，杰華特累計(jì)研發(fā)投入3.59億元。2021年研發(fā)費(fèi)用甚至超過2020年的一倍，高達(dá)1.99億元。在研發(fā)項(xiàng)目方面，2021年杰華特研發(fā)投入超過一千萬(wàn)的項(xiàng)目有八個(gè)，其中降壓DC-DC芯片、主芯片供電解決方案芯片甚至高達(dá)兩千多萬(wàn)。
據(jù)杰華特IPO招股書披露，此次募集資金將主要用于“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”和“發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金”。
其中，投資3.91億元的“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，將建設(shè)新的辦公大樓，進(jìn)行移動(dòng)設(shè)備電源產(chǎn)品相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)。目前移動(dòng)設(shè)備電源產(chǎn)品朝著高精度、低功耗、微型化、智能化趨勢(shì)發(fā)展明顯，技術(shù)更新迭代較快，杰華特將緊跟發(fā)展趨勢(shì)利用該募投項(xiàng)目開發(fā)新一代高性能充電管理芯片、高性能升降壓芯片、高集成度大電流升壓芯片。而投資4.40億元的“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，也將對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行更新改進(jìn)，并進(jìn)一步拓展產(chǎn)品種類。
隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)向好，以及我國(guó)鋰電池市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，將直接帶動(dòng)鋰電池相關(guān)的電池管理芯片、升降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品需求快速增長(zhǎng)，為未來杰華特高性能電源管理芯片產(chǎn)能消化提供了很好的市場(chǎng)空間。
而投資3.10億元的“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，重點(diǎn)研發(fā)的是車規(guī)級(jí)DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、帶功能安全的車規(guī)級(jí)電池管理芯片、車規(guī)級(jí)線性電源管理芯片、車規(guī)級(jí)照明和顯示芯片、車規(guī)級(jí)H橋和電機(jī)控制芯片等產(chǎn)品。
杰華特IPO招股書披露顯示，公司是2021年才開始在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造營(yíng)收，實(shí)現(xiàn)518.91萬(wàn)元，占總營(yíng)收的比例僅為0.50%。“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”募投項(xiàng)目，旨在推動(dòng)杰華特深入打進(jìn)汽車的電源系統(tǒng)應(yīng)用。未來在汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的帶動(dòng)下，杰華特旗下汽車電子應(yīng)用業(yè)務(wù)有望迎來持續(xù)增長(zhǎng)。
投資2.11億元的“先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”，主要是為了進(jìn)一步開發(fā)12寸中低壓BCD工藝、高壓及超高壓BCD工藝平臺(tái)，提高高性能模擬芯片的研發(fā)能力及效率，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
可以預(yù)見的是，募投項(xiàng)目相繼落地將進(jìn)一步讓工藝技術(shù)迭代升級(jí)，這將助力杰華特更快地切入高門檻的汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。
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