天璣9200采用了臺(tái)積電第二代4nm制程，首發(fā)ARM的X3架構(gòu)和G715 GPU，性能和功耗上的升級(jí)讓人矚目。隨著vivo X90的發(fā)布，天璣9200的呼聲越來(lái)越高，不出意外的話(huà)，接下來(lái)還會(huì)有旗艦機(jī)型發(fā)布，對(duì)旗艦手機(jī)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，又多了一個(gè)選擇。
參數(shù)和性能拉滿(mǎn)，聯(lián)發(fā)科在游戲領(lǐng)域火力全開(kāi)
天璣9200 CPU部分的架構(gòu)為1顆X3超大核+3顆A715大核+4顆A510小核心，和上代天璣9000的組合方式類(lèi)似。其中X3超大核的性能提升幅度為10%左右，日常使用功耗則降低了15%—20%。
相比CPU，天璣9200的GPU表現(xiàn)更讓人驚喜。官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9200的GPU峰值性能相比天璣9000提升了32%，而達(dá)到天璣9000峰值性能時(shí)，功耗則降低了41%。這是一個(gè)相當(dāng)讓人驚喜的數(shù)據(jù)，在游戲等高負(fù)載場(chǎng)景下，用戶(hù)有望獲得更低的功耗、發(fā)熱和更穩(wěn)定的幀率。
官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9200機(jī)型開(kāi)極高畫(huà)質(zhì)運(yùn)行原神能獲得接近滿(mǎn)幀的成績(jī)，而在玩MOBA游戲時(shí)，相比天璣9000平均功耗能降低23%。
值得一提的是，天璣9200集成的G715 GPU支持硬件級(jí)光追，能有效提升各類(lèi)光照?qǐng)鼍跋碌恼鎸?shí)觀感，帶來(lái)更好的沉浸式體驗(yàn)。我們都知道，聯(lián)發(fā)科一直在移動(dòng)端光追技術(shù)上發(fā)力，這次發(fā)布會(huì)上還公布了和騰訊的合作，《暗區(qū)突圍》這款游戲加入了對(duì)光追的支持。
另外，發(fā)布會(huì)前曾有人曝光了天璣9200的GPU跑分成績(jī)，它在曼哈頓ES3.1離屏測(cè)試數(shù)據(jù)為228FPS，甚至超過(guò)了蘋(píng)果A16。不難發(fā)現(xiàn)，天璣9200的GPU性能和游戲表現(xiàn)，將會(huì)是重要的產(chǎn)品賣(mài)點(diǎn)。
通信技術(shù)升級(jí)，連接能力更強(qiáng)
作為SoC產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，CPU和GPU性能算是比較核心的傳統(tǒng)項(xiàng)目，但周邊配置也相當(dāng)重要。作為5G時(shí)代的手機(jī)SoC，通信和連接方面也不能落下。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200支持“5G新雙通”，兼容全球多種頻段和制式。當(dāng)然，相比5G理論速率的提升，小雷更關(guān)注的是功耗方面的改善，畢竟現(xiàn)在5G仍然是手機(jī)上的功耗大戶(hù)。官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9200在App下載、游戲、待機(jī)等場(chǎng)景下都有比競(jìng)品省電的5G體驗(yàn)。
而且，天璣9200加入了對(duì)WiFi 7的支持，應(yīng)該是目前首款支持這一技術(shù)的手機(jī)SoC。WiFi 7在數(shù)據(jù)吞吐量、連接穩(wěn)定性等方面都有更好的表現(xiàn)，只是現(xiàn)在商用仍處于初級(jí)階段，后續(xù)還要更多終端提供支持，才能讓用戶(hù)真正體驗(yàn)到此項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
藍(lán)牙方面，天璣9200支持LE Audio，能提供24bit/192kHz高清編解碼(LHDC-V)，擁有8Mbps吞吐量，這對(duì)追求高音質(zhì)的音樂(lè)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)自然是件好事。
2023年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)將更精彩
總的來(lái)看，天璣9200作為旗艦芯片，帶來(lái)了相當(dāng)多的驚喜。首先，它CPU和GPU部分都用上了最新的架構(gòu)，制程工藝也有所升級(jí)，在性能、功耗方面都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，的確不是擠牙膏。
其次，天璣9200對(duì)游戲的支持做得更好了。性能提升能讓高負(fù)載游戲有更好的表現(xiàn)，功耗的降低能讓性能能夠更加穩(wěn)定地持續(xù)輸出。
聯(lián)發(fā)科一直在不斷強(qiáng)調(diào)功耗，給這款芯片的slogan也是“冷勁”。的確，對(duì)手機(jī)這種移動(dòng)端產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，大部分都采用被動(dòng)散熱裝置，無(wú)論是出于體積還是續(xù)航或者使用體驗(yàn)來(lái)考慮，芯片的功耗表現(xiàn)都非常重要。
以當(dāng)前的技術(shù)來(lái)說(shuō)，想要大幅提升手機(jī)芯片的理論性能并不困難，但如何讓手機(jī)芯片在實(shí)際場(chǎng)景中充分發(fā)揮出潛力，讓峰值性能穩(wěn)定輸出則不容易。從經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，升級(jí)制程工藝和架構(gòu)是比較有效的方式，而天璣9200這兩項(xiàng)工作都做了。
坦率說(shuō)，聯(lián)發(fā)科真正進(jìn)入旗艦芯片市場(chǎng)的時(shí)間并不算長(zhǎng)，面臨的對(duì)手也相當(dāng)強(qiáng)大。不過(guò)，可以預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)也許就能看到一批天璣9200旗艦新機(jī)登場(chǎng)，它們也將和另一批旗艦新機(jī)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，芯片、手機(jī)廠商之間競(jìng)爭(zhēng)得越激烈，我們就越有希望買(mǎi)到更加出色的產(chǎn)品。從這個(gè)角度出發(fā)，自然也希望聯(lián)發(fā)科的旗艦之路能夠走得更穩(wěn)、走得更遠(yuǎn)。
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