加利福尼亞州圣克拉拉,2023年4月3日– 近日,在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科技用戶大會(SNUG World)”上,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)?；诖?開發(fā)者第一次能夠在芯片開發(fā)的每個階段(從系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計和制造)都采用AI技術(shù),并從云端訪問這些解決方案。值得一提的是,Synopsys.ai已經(jīng)成功幫助汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者瑞薩電子提高芯片性能和降低成本,并將產(chǎn)品開發(fā)周期縮短了數(shù)周。
Synopsys.ai EDA解決方案可提供以下AI驅(qū)動的解決方案:
數(shù)字化設(shè)計空間優(yōu)化以實現(xiàn)功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo),并提高生產(chǎn)效率。截至2023年1月,新思科技DSO.ai已助力客戶完成100次流片);
模擬設(shè)計自動化,實現(xiàn)模擬設(shè)計跨工藝節(jié)點的快速遷移;
驗證覆蓋率收斂和回歸分析,以實現(xiàn)更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預(yù)測性錯誤檢測;
自動測試生成,可減少并優(yōu)化測試模式,提高芯片缺陷覆蓋率并加快獲取測試結(jié)果;
制造解決方案,可加速開發(fā)高精度光刻模型,以大幅提高芯片良率。
新思科技電子設(shè)計自動化(EDA)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示:“芯片設(shè)計復(fù)雜性增加、人力資源有限、交付窗口日趨嚴(yán)格等挑戰(zhàn),讓業(yè)界期待一個能夠覆蓋架構(gòu)探索到設(shè)計和制造的AI驅(qū)動型全棧式EDA解決方案——而我們已經(jīng)給出了答案。借助 Synopsys.ai解決方案,我們的客戶極大提升了其跨多個領(lǐng)域探索設(shè)計解決方案空間的能力。隨著.ai工具在運行中不斷學(xué)習(xí),客戶能夠更快地找到理想結(jié)果,從而實現(xiàn)甚至超越嚴(yán)格的設(shè)計和生產(chǎn)效率目標(biāo)。”
點擊Synopsys.ai EDA解決方案,了解更多信息。
AI驅(qū)動芯片設(shè)計的全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
目前,全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案,持續(xù)夯實了新思科技在AI驅(qū)動芯片設(shè)計的全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。在每個芯片開發(fā)項目中,該解決方案的AI引擎持續(xù)在不同的數(shù)據(jù)集上進(jìn)行訓(xùn)練,隨著時間推移,其優(yōu)化結(jié)果的能力將持續(xù)提升。
以下是諸多行業(yè)領(lǐng)袖對于AI驅(qū)動型EDA解決方案的評價:
瑞薩電子共享研發(fā)核心IP事業(yè)部IP開發(fā)總監(jiān)Takahiro Ikenobe表示:“由于設(shè)計復(fù)雜性不斷增加,使用傳統(tǒng)的人機回環(huán)技術(shù)很快將難以滿足質(zhì)量和上市時間的要求。通過新思科技VCS®(Synopsys.ai解決方案的組成部分)的AI驅(qū)動型驗證,我們在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實現(xiàn)了高達(dá)10倍的優(yōu)化,并將IP驗證效率提高了30%,這表明AI能夠幫助我們應(yīng)對日益復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)。”
聯(lián)發(fā)科總監(jiān)Xian Lu表示:“日益復(fù)雜的芯片是當(dāng)前智能世界的核心動力基礎(chǔ),因此實現(xiàn)高質(zhì)量的芯片變得十分關(guān)鍵。我們必須不斷改進(jìn)設(shè)計方法學(xué)并部署新技術(shù),以快速交付測試程序,在提高缺陷覆蓋率的同時極大限度地降低測試成本。AI驅(qū)動的自動測試模式生成的改進(jìn),對于實現(xiàn)我們未來的芯片測試目標(biāo)至關(guān)重要。”
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:“臺積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺(OIP)合作伙伴緊密合作,助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計遷移時,提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計收斂。現(xiàn)在,通過全新的新思科技AI驅(qū)動型模擬設(shè)計遷移流程和臺積公司的增強型工藝設(shè)計套件(PDKs),我們能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計方案的復(fù)用,高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進(jìn)行遷移,并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化。”
IBM研究中心全球半導(dǎo)體研發(fā)與奧爾巴尼運營副總裁Huiming Bu表示:“在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點上,用于光學(xué)鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML(機器學(xué)習(xí))可加速開發(fā)高精度模型,從而在芯片制造過程中獲得理想結(jié)果。我們非常高興能夠與新思科技合作開發(fā)AI驅(qū)動的掩模合成解決方案,從而幫助我們的合作伙伴加速產(chǎn)品上市。”
英偉達(dá)先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部副總裁Vivek K. Singh表示:“AI有巨大的潛力去重塑幾乎每一個領(lǐng)域,它給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了廣闊的發(fā)展空間。我們通過與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者新思科技合作,共同加速并改善生產(chǎn)效率,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)開拓新的發(fā)展領(lǐng)域。”
獨立調(diào)研機構(gòu)Moor Insights & Strategy的行業(yè)分析師Patrick Moorhead表示:“AI正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的變革機遇,助力開發(fā)者創(chuàng)造出更加復(fù)雜芯片——這在沒有AI輔助的情況下是無法實現(xiàn)的。AI將開辟超乎想象的未來,讓我們能夠比現(xiàn)在走得更快,做得更多,尤其是面對饑荒、流行病控制、氣候變化等重大全球性問題。新思科技在將AI引入芯片開發(fā)全流程方面處于全球領(lǐng)先地位,他們?yōu)樾袠I(yè)未來所做的投入與貢獻(xiàn)值得敬佩。”
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新聞稿:新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領(lǐng)AI在芯片設(shè)計中的規(guī)?；瘧?yīng)用
博客:為人工智能用于芯片設(shè)計探索一條富有成效的新路徑
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關(guān)于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。
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