【2023年5月29日,臺(tái)北訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、存儲(chǔ)和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商,將持續(xù)創(chuàng)新并推出多元服務(wù)器解決方案,以滿足當(dāng)前工作負(fù)載的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服務(wù)器構(gòu)建方法,可以整合來(lái)自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術(shù),達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。定制化的服務(wù)器可針對(duì)各類人工智能(AI)、云計(jì)算和5G、從數(shù)據(jù)中心到邊緣計(jì)算工作負(fù)載提供卓越的性能。
Supermicro創(chuàng)始人暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“為了滿足大規(guī)模人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算等高性能數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載快速增長(zhǎng)的需求,我們不斷擴(kuò)大生產(chǎn)力,提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新的、先進(jìn)的系統(tǒng),并整合一站式體機(jī)架級(jí)解決方案。提供包括配備八個(gè)NVIDIA HGX H100 GPU的頂級(jí)人工智能服務(wù)器及小型邊緣服務(wù)器。我們?yōu)楫?dāng)今苛刻的工作負(fù)載提供了最廣泛的解決方案組合,包括能夠幫助降低數(shù)據(jù)中心的功耗的先進(jìn)液冷解決方案。”
在今年的COMPUTEX展覽中,Supermicro將展示廣泛的服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案,同時(shí)展示配備最新液冷技術(shù)、具有超高能源效率和快速部署特點(diǎn)的全集成機(jī)架解決方案。
Supermicro在COMPUTEX 2023展會(huì)上的明星產(chǎn)品包括:
機(jī)架級(jí)液冷— Supermicro的全機(jī)架液冷解決方案能夠在降低功耗的同時(shí)讓GPU以最高性能運(yùn)行。Supermicro提供、集成和測(cè)試全機(jī)架級(jí)液冷解決方案,包括帶備用電源和泵的冷卻分配單元(CDU)、冷卻分配歧管(CDM)、防漏連接器和優(yōu)化軟管。Supermicro設(shè)計(jì)的高效水冷板可增強(qiáng)CPU和GPU的熱量散出,助其發(fā)揮卓越性能。
通用GPU服務(wù)器— X13和H13通用GPU系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器,搭載八個(gè)或四個(gè)NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或兩個(gè)第4代AMD EPYC處理器,并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì),提供卓越的性能和可維護(hù)性。GPU選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。這些GPU服務(wù)器非常適合包含高需求的AI訓(xùn)練性能、高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。新的Intel GPU Max系列和搭載NVIDIA Grace Superchip的新服務(wù)器也已上市。
SuperBlade®— Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型X13 SuperBlade,搭載第四代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器,能大幅減少許多企業(yè)和組織的初始資本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。SuperBlade采用共享的備用組件(包括冷卻、網(wǎng)絡(luò)、電源和機(jī)箱管理),通過(guò)更小的物理空間,提供完整的服務(wù)器機(jī)架的計(jì)算性能。與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器相比,減少了高達(dá)95%的布線,降低了成本并減少了功耗。
Hyper— X13和H13 Hyper系列為Supermicro的機(jī)架式服務(wù)器系列提供了下一代性能,可應(yīng)對(duì)最苛刻的工作負(fù)載,搭載兩個(gè)第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或兩個(gè)第4代AMD EPYC處理器,提供存儲(chǔ)和I/O的靈活性,為各類應(yīng)用需求提供定制化解決方案。
BigTwin®(2U4N) — X13 BigTwin系統(tǒng)采用每個(gè)節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)第 4 代 Intel® Xeon®處理器,并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì),提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性,這些系統(tǒng)非常適用于云計(jì)算、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載。
CloudDC— 搭載第四代Intel® Xeon®處理器或第四代AMD EPYC處理器,配備兩個(gè)或六個(gè)PCIe 5.0插槽和雙AIOM插槽(符合PCIe 5.0和OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)),在I/O和存儲(chǔ)方面擁有極強(qiáng)靈活性,可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方便維護(hù),采用無(wú)需工具支架、熱插拔硬盤托架和備用電源,確保數(shù)據(jù)中心更快的部署速度和更高的維護(hù)效率。
GrandTwin™— X13和H13 GrandTwin搭載單一第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或第4代AMD EPYC處理器,并專為單處理器性能所設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)最大限度地提高了計(jì)算性能、內(nèi)存和效率,以提供最大密度。靈活的模塊化設(shè)計(jì)可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用,并能根據(jù)需求增加或移除組件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置(冷通道)熱插拔節(jié)點(diǎn),可設(shè)定使用前置或后置I/O,以便于維護(hù)。X13 GrandTwin是CDN、多重存取邊緣計(jì)算、云游戲和高可用性緩存集群等工作負(fù)載的理想選擇。
邊緣服務(wù)器(SuperEdge)— Supermicro X13 SuperEdge搭載第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器,并針對(duì)電信邊緣工作負(fù)載優(yōu)化,以輕巧外形尺寸,提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機(jī)身的2U外形尺寸中提供三個(gè)可熱插拔的單一處理器節(jié)點(diǎn),每個(gè)節(jié)點(diǎn)都支持熱插拔并提供前置I/O,是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、邊緣計(jì)算和電信部署的理想選擇。憑借與BMC靈活的以太網(wǎng)或光纖連接選項(xiàng),Super Edge使客戶能夠輕松地根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠(yuǎn)程管理連接。
Petascale存儲(chǔ)—— X13 All-Flash NVMe系統(tǒng)搭載第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或第4代AMD EPYC處理器,通過(guò)EDSFF驅(qū)動(dòng)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)密度和性能,在單一1U機(jī)箱實(shí)現(xiàn)了前所未有的容量和性能。作為即將推出的X13和H13存儲(chǔ)系統(tǒng)系列中的第一款機(jī)型,同時(shí)支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配備PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF(僅EYPC)媒介,當(dāng)前所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存供應(yīng)商已開始供貨。
液冷人工智能(AI)開發(fā)平臺(tái)— 桌面型液冷式人工智能開發(fā)平臺(tái)解決了四個(gè)NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第四代Gen Intel Xeon可擴(kuò)展CPU的熱設(shè)計(jì)功率需求,在提高整個(gè)系統(tǒng)效率的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了辦公環(huán)境下的安靜(約30dB)運(yùn)行。此外,該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以容納高性能的CPU和GPU,使其成為AI/DL/ML和高性能計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。
通過(guò)2023年臺(tái)北國(guó)際電腦展進(jìn)一步了解Supermicro并與產(chǎn)品專家交流溝通,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.supermicro.com/computex。
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關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
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