最近，有關(guān)聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9300的消息被曝光出來。據(jù)說該芯片采用了全大核CPU架構(gòu)設計，性能與A17相當，同時功耗降低了50%以上!這一消息引起了巨大的轟動，讓整個行業(yè)為之動容。
根據(jù)Counterpoint Research最新報告，聯(lián)發(fā)科再次登頂全球智能手機芯片市場，占據(jù)了32%的市場份額，成為業(yè)界的領導者。這一壯舉源于聯(lián)發(fā)科在5G SoC出貨量的驚人增長和備受追捧的旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科的成功令人贊嘆，也讓整個行業(yè)充滿了期待和激烈的競爭。
“全大核”這個概念可能對許多人來說還比較陌生，但其實它的概念很簡單?，F(xiàn)在的旗艦手機芯片通常由8個核心組成，包含超大核、大核和小核。而“全大核”則是指將這8個核心中的小核去掉，只保留超大核和大核。例如，聯(lián)發(fā)科的天璣9300采用超大核+大核方案設計，實現(xiàn)了性能和功耗的質(zhì)的飛躍，因此被賦予了“魔法”芯片的稱號。
全大核架構(gòu)的設計在行業(yè)中引起了廣泛關(guān)注，因為現(xiàn)在的應用越來越復雜，對芯片性能的要求也越來越高。聯(lián)發(fā)科意識到這一趨勢，并決定用大核來替代以往的小核，以實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)。這種突破性的架構(gòu)設計具有很大的想象空間。
根據(jù)Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構(gòu)設計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確證了天璣下一代旗艦芯片天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，并在架構(gòu)設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。
聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核架構(gòu)的CPU設計，對于高負載狀態(tài)能夠?qū)崿F(xiàn)更強的能效。如果能夠優(yōu)化好低負載狀態(tài)，將具備更強的競爭力。這種全大核架構(gòu)設計在蘋果早期已經(jīng)采用，將大核作為小核使用，而安卓也不可避免地朝這個方向發(fā)展。而天璣9300的4個X4超大核的設計確實令人震撼。如果在極限性能的同時，能夠控制住功耗，那將是一款令人期待的芯片。
過去兩年，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在高端手機市場掀起了一股熱潮。現(xiàn)在天璣9300的發(fā)布，讓其他廠商黯然失色。全新的架構(gòu)設計引發(fā)了業(yè)界和用戶的熱切關(guān)注，各大廠商也在緊鑼密鼓地準備著?？梢灶A見，年底的“旗艦之戰(zhàn)”將會展現(xiàn)精彩紛呈的表演!
（免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
