隨著當前人工智能技術普遍應用于日常生活和傳統(tǒng)產業(yè)，對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經大幅超過了摩爾定律的速度。例如在2021年，由Google提出的 Switch Transformer網絡及Facebook提出的DLRM12T網絡，分別是2017年Google提出的Transformer網絡模型大小的7,600倍和57,000倍。人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點，且不同子領域(如視覺、語音與自然語言處理)所涉及的運算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。
根據市場調研公司Tractica的研究報告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美 元增長到2025年的726億美元，年均復合增長率將達到 46.14%。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放，通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產品。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，其掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數學庫等核心技術，具有壁壘高、研發(fā)難、應用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產業(yè)具有重要的技術價值、經濟價值和生態(tài)價值。
截止目前，寒武紀已形成體系化的產品布局和矩陣，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
值得注意的是，公司所研發(fā)的通用型智能芯片產品，具備靈活的指令集和精巧的處理器架構，技術壁壘高但應用面廣，可覆蓋人工智能領域高度多樣化的應用場景(如 視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習、生成式人工智能等)。與 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關鍵運算操作，在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。
自成立以來，寒武紀一直在持續(xù)進行研發(fā)投入，對芯片底層基礎技術和產品進行升級迭代，在競爭激烈的市場中保持公司技術在行業(yè)內的前瞻性、領先性和核心競爭優(yōu)勢，確保寒武紀智能芯片產品及基礎系統(tǒng)軟件平臺的高質量迭代。
寒武紀為云邊端智能芯片與處理器產品提供統(tǒng)一的基礎系統(tǒng)軟件平臺，并通過持續(xù)優(yōu)化和迭代，以適配新的芯片。寒武紀的基礎系統(tǒng)軟件平臺打破了不同場景之間的軟件開發(fā)壁壘，兼具靈活性和可擴展性的優(yōu)勢，無須繁瑣的移植即可讓同一人工智能應用程序便捷高效地運行在公司云邊端系列化芯片與處理器產品之上。
雖然，目前寒武紀軟件生態(tài)成熟度與友商尚存在一定差距，但寒武紀將通過持續(xù)對公司統(tǒng)一的基礎系統(tǒng)軟件平臺迭代研發(fā)和優(yōu)化升級，擴展其功能、效率、易用性以及對新興人工智能應用的良好支持，讓程序員、開發(fā)者更高效便捷地在公司芯片產品之上開發(fā)人工智能應用、降低人工智能應用開發(fā)的技術門檻，不斷提升寒武紀軟件生態(tài)在人工智能開發(fā)者社區(qū)的影響力。
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