近日，針對投資者平臺上關(guān)于“貴司子公司寒武紀(jì)行歌自動駕駛芯片進(jìn)展如何”的提問，寒武紀(jì)表示：前各項(xiàng)工作有序推進(jìn)中。
在2022年度報(bào)告中，寒武紀(jì)提及公司的控股子公司行歌科技持續(xù)開展智能駕駛芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作。行歌科技進(jìn)行了2輪獨(dú)立融資，引入了博世、國科等戰(zhàn)略投資人。
行歌科技依托寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，在應(yīng)用場景上與寒武紀(jì)既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動。
寒武紀(jì)自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。
隨著當(dāng)前人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，對于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如在2021年，由 Google 提出的 Switch Transformer 網(wǎng)絡(luò)及 Facebook 提出的 DLRM12T 網(wǎng)絡(luò)，分別是2017年 Google 提出的 Transformer 網(wǎng)絡(luò)模型大小的 7,600 倍和 57,000 倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域(如視覺、語音與自然語言處理)所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。
寒武紀(jì)的主營業(yè)務(wù)是各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品為云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP 以及上述產(chǎn)品的配套軟件開發(fā)平臺。
寒武紀(jì)所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品，具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景(如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式人工智能等)。與 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運(yùn)算操作，在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。
根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica 的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由 2018 年的 51 億美元增長到 2025 年的 726 億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到 46.14%。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放，通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產(chǎn)品。
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